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公開番号2025070936
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024063712
出願日2024-04-11
発明の名称金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子、該粒子を含む粉末、該粒子を含む樹脂組成物、樹脂シート、金属配線基板、および、該粒子の製造方法
出願人株式会社トクヤマ
代理人個人,個人
主分類C01B 21/064 20060101AFI20250424BHJP(無機化学)
要約【課題】フィラーとして使用した場合に、樹脂組成物の粘度上昇を抑制することが可能であり、また、樹脂組成物の熱伝導率を高いものとすることが可能であり、さらに、金属配線基板とした場合に、金属層とのひきはがし強度を向上させることが可能である、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を提供する。
【解決手段】金属酸化物が粒子表面に付着した六方晶窒化ホウ素粒子であって、前記六方晶窒化ホウ素粒子の平面への前記金属酸化物の面積付着率が10%以下であり、前記六方晶窒化ホウ素粒子の端面への前記金属酸化物の面積付着率が30%以上である、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属酸化物が粒子表面に付着した六方晶窒化ホウ素粒子であって、前記六方晶窒化ホウ素粒子の平面への前記金属酸化物の面積付着率が１０％以下であり、前記六方晶窒化ホウ素粒子の端面への前記金属酸化物の面積付着率が３０％以上である、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
続きを表示（約 510 文字）【請求項２】
前記六方晶窒化ホウ素粒子のアクペクト比が１２以下であり、粒子径が５μｍ以上１２μｍ以下である、請求項１に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
【請求項３】
前記金属酸化物の一次粒径が１００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
【請求項４】
請求項１または２に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を含む、粉末。
【請求項５】
基材樹脂および請求項１または２に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を含む、樹脂組成物。
【請求項６】
請求項５の樹脂組成物を成形してなる樹脂シート。
【請求項７】
請求項６の樹脂シートの表面に、金属配線を備える、金属配線基板。
【請求項８】
平均アクペクト比が１２以下であり、平均粒子径が５μｍ以上１２μｍ以下である六方晶窒化ホウ素粒子を含む粉末と平均一次粒子径が１００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である金属酸化物粒子を含む粉末とを乾式混合する工程を備える、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を含む粉末の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子、該粒子を含む粉末、該粒子を含む樹脂組成物、樹脂シート、金属配線基板、および、該粒子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化が急速に進んでいる。それに伴い、半導体デバイスのパワー密度上昇により、発生する熱のコントロールが困難になっている。そのため、実装部品・周囲部品に熱伝導性材料が用いられている。
従来から、六方晶窒化ホウ素等の高熱伝導化合物が樹脂の添加剤（フィラー）としてよく利用されている。一般的に、熱伝導性フィラーの含有割合が高いほど、得られる樹脂組成物の熱伝導率は高くなる。しかしながら、六方晶窒化ホウ素の形状が板状であるために、樹脂への充填性に劣っており、得られる樹脂組成物の熱伝導率を向上させる点から、および、得られる樹脂組成物の成形性の点から、該充填性の向上が求められている。
【０００３】
さらに、樹脂組成物を金属配線基板として使用する際には、金属層と、樹脂組成物からなる基板との間のひきはがし強度を向上させる必要があるが、六方晶窒化ホウ素は粒子表面に存在する官能基が少ないため、金属層のひきはがし強度を向上させにくいという問題があった。
【０００４】
なお、特許文献１では、窒化ホウ素に、シリカ等を混合して、粘度が低減された熱伝導性材料を提供する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表２０２２－５４６３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法では、段落００１６に記載されているように、シリカが小板状窒化ホウ素の表面に均一に分散されており、この場合、得られる樹脂組成物の熱伝導率が不十分であった。
【０００７】
上記実情を鑑み、本発明の課題は、フィラーとして使用した場合に、樹脂組成物の粘度上昇を抑制することが可能であり、また、樹脂組成物の熱伝導率を高いものとすることが可能であり、さらに、金属配線基板とした場合に、金属層とのひきはがし強度を向上させることが可能である、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子、該粒子を含む粉末、該粒子を含む樹脂組成物、樹脂シート、金属配線基板、および、該粒子の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、以下の発明を完成させた。
［１］金属酸化物が粒子表面に付着した六方晶窒化ホウ素粒子であって、前記六方晶窒化ホウ素粒子の平面への前記金属酸化物の面積付着率が１０％以下であり、前記六方晶窒化ホウ素粒子の端面への前記金属酸化物の面積付着率が３０％以上である、金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
【０００９】
［２］前記六方晶窒化ホウ素粒子のアクペクト比が１２以下であり、粒子径が５μｍ以上１２μｍ以下である、［１］に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
［３］前記金属酸化物の一次粒径が１００ｎｍ以上７００ｎｍ以下である、［１］または［２］に記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子。
【００１０】
［４］［１］～［３］のいずれかに記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を含む、粉末。
［５］基材樹脂および［１］～［３］のいずれかに記載の金属酸化物付着六方晶窒化ホウ素粒子を含む、樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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