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公開番号2025043471
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023150764
出願日2023-09-19
発明の名称基板及び電子機器
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/34 20060101AFI20250325BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】半田バンプの狭ピッチ化に対応しつつ、使用半田量を低減して、所望の半田バンプ高さを確保することが可能な基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の基板は、基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記基材及び前記配線パターンを覆うとともに、前記配線パターンのバンプ形成部に対応して開口部を有する絶縁部材と、前記開口部において半田の接触角が前記バンプ形成部よりも大きい材料で形成され、前記バンプ形成部の一部を覆う覆い部と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基材と、
前記基材の上に設けられた配線パターンと、
前記基材及び前記配線パターンを覆うとともに、前記配線パターンのバンプ形成部に対応して開口部を有する絶縁部材と、
前記開口部において半田の接触角が前記バンプ形成部よりも大きい材料で形成され、前記バンプ形成部の一部を覆う覆い部と、
を備えた基板。
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
前記バンプ形成部は、長方形状を有し、
前記覆い部は、前記バンプ形成部の長手方向の双方の端部に設けられている、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記覆い部は、前記端部から前記バンプ形成部の中央部に向かって凸形状を有している、
請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記覆い部は、前記バンプ形成部を覆っている部分の平面形状が三角形状、多角形状あるいは半円形状とされている、
請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記覆い部は、前記絶縁部材と同一材料で前記絶縁部材と一体に形成されている、
請求項１に記載の基板。
【請求項６】
前記覆い部は、前記絶縁部材とは別材料で形成されている、
請求項１に記載の基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３の何れかに記載の基板と、
前記バンプ形成部に形成された半田バンプに接続された電子部品と、
を備えた電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板及び電子機器に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスクドライブ（HDD）に搭載されるプリント基板には、大容量化に対応する高密度実装技術が求められている。
特に、磁気ヘッドと制御回路あるいは駆動回路が搭載されたプリント基板と、を電気的に接続するとともに、磁気ヘッドからの信号を増幅するプリアンプＩＣを搭載するフレキシブルプリント基板（FPC）は、形状的な制約が厳しく、プリアンプＩＣの多ピン・大型化によって、実装の難易度が高くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平９－２８３９０８号公報
特開平２－１４０９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、フレキシブルプリント基板には、製造品質、実装性などを考慮しつつ、高信頼性を実現することが望まれている。
より詳細には、フレキシブルプリント基板には、磁気ヘッドを電気的に接続するための半田バンプが多数形成されているが、隣接する半田バンプ同士の短絡（ショート）を抑制し、使用する半田量を低減しつつ、狭ピッチ化に対応して所望の半田バンプ高さを確保することが望まれている。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、半田バンプの狭ピッチ化に対応しつつ、使用半田量を低減して、所望の半田バンプ高さを確保することが可能な基板及び電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の基板は、基材と、前記基材上に設けられた配線パターンと、前記基材及び前記配線パターンを覆うとともに、前記配線パターンのバンプ形成部に対応して開口部を有する絶縁部材と、前記開口部において半田の接触角が前記バンプ形成部よりも大きい材料で形成され、前記バンプ形成部の一部を覆う覆い部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態のＨＤＤ用のフレキシブル基板アセンブリの説明図である。
図２は、半田バンプ部の外観斜視模式図である。
図３は、半田バンプ形成の説明図（その１）である。
図４は、半田バンプ形成の説明図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
ここで、実施形態の説明に先立ち、従来の問題点について説明する。
従来、ＨＤＤにおいては、最適化設計を実施し、更に信頼性検証を行うことで、高密度・高信頼性基板を実現している。
【０００９】
ところで、ＨＤＤに用いられているフレキシブル基板には、複数のＣＰＵ、複数の磁気ヘッドから読み出されたアナログ信号の信号処理回路，ホストインターフェース回路などが組み込まれたＳｏＣ（System on a Chip）、ＤＲＡＭ等の記憶装置並びに、スピンドルモータ及びボイスコイルモーターを駆動するモータードライバＩＣなどが搭載されている。
【００１０】
さらにフレキシブル基板には、磁気ヘッドを接続し，磁気ヘッドによるデータの書き込み、読み出しを行うプリアンプＩＣが搭載されている。
加えて、フレキシブル基板には，高速で動作するHDDのシークによる繰り返し折り曲げ動作に対する良好な柔軟性、耐久性及び塵を排出しない清浄性などが求められる。
（【００１１】以降は省略されています）

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