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公開番号2025043084
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150401
出願日2023-09-15
発明の名称樹脂封止装置
出願人アサヒ・エンジニアリング株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/56 20060101AFI20250321BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能な樹脂封止装置の提供。
【解決手段】樹脂封止装置1Aは、それぞれキャビティ凹部3A,3Bを備える上金型2Aおよび下金型2Bにより電子部品10をクランプする金型2であり、上金型2Aのキャビティ凹部3Aの底面3A-1に形成された複数の貫通孔4にそれぞれ進退自在に配設された複数のロッド5を備え、複数の貫通孔4からそれぞれ進出した複数のロッド5が、クランプにより複数のスリーブ12の端面12Bにそれぞれ当接して押圧し、かつ下金型2Bのキャビティ凹部3Bの底面3B-1に放熱部材13が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブ12のそれぞれの端面12Bと放熱部材13の端面13Bとが露出して成形される金型2を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板の一方の端面に複数の外部接続端子をそれぞれ略垂直に立設するための孔を備える複数のスリーブが立設され、かつ前記基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により前記電子部品をクランプする金型であり、前記第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設された複数の押圧部材を備え、前記複数の貫通孔からそれぞれ進出した前記複数の押圧部材が前記クランプにより前記複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ前記第２の型のキャビティ凹部の底面に前記放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、前記複数のスリーブのそれぞれの端面と前記放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
基板の一方の端面に、先端部分に段部を備え、前記段部の先端に前記段部より細いピン部を備える複数の外部接続端子がそれぞれ略垂直に立設され、かつ前記基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により前記電子部品をクランプする金型であり、前記第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設され、前記複数の外部接続端子のピン部がそれぞれ挿入される挿入孔を有し、前記ピン部が前記挿入孔にそれぞれ挿入された状態で前記複数の外部接続端子の段部にそれぞれ当接して押圧する複数の押圧部材を備え、前記複数の貫通孔からそれぞれ進出した前記複数の押圧部材が、前記クランプにより前記ピン部が前記挿入孔にそれぞれ挿入された状態で前記段部に当接して押圧し、かつ前記第２の型のキャビティ凹部の底面に前記放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、前記複数の外部接続端子のそれぞれのピン部および段部と前記放熱部材端面とが露出して成形される金型を有する樹脂封止装置。
【請求項３】
前記複数の押圧部材は、前記挿入孔から進退可能に配設された可動ピンであり、前記挿入孔内に浸入した樹脂を掻き出す可動ピンを有する請求項２記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記複数の押圧部材を進出させる弾性部材であり、前記複数の押圧部材を１つずつまたは複数付勢する弾性部材を有する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記第１の型のキャビティ凹部の底面または前記第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有する請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
前記第１の型のキャビティ凹部の底面または前記第２の型のキャビティ凹部の底面のいずれか一方または両方に張設される離型フィルムを有する請求項４記載の樹脂封止装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
放熱板、絶縁層、基板、半導体パワーチップおよび基板に垂直に立った外部接続端子（以下、「垂直端子」と称す。）から構成される大型のパワーモジュールを成形する方法として、周囲に樹脂ケースの外枠をセットし、液状樹脂でポッティング後、樹脂ケースの材質と同じ材質の蓋をする方法がある。または、小型のパワーモジュールをエポキシ樹脂で成形したものを大型パワーモジュールの樹脂ケースの外枠へ組み込み、液状樹脂でポッティングを行う方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
垂直端子は、基板の放熱面および放熱板の反対側にあるので、アースとの間の距離が長く取れ、良好な絶縁特性が確保できるという利点がある。また、各種外部回路装置を大型のパワーモジュールの上面に積み重ね配置することができるため、各種外部回路装置との接続のための配線間距離を短くでき、ノイズの低減と、これによる信頼性の向上が得られ、さらには小型化が図れるという利点がある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
垂直端子の露出成形方法としては、例えば特許文献３に記載の方法が知られている。この方法では、集積回路を構成した基板面に、リードピンを垂直に立設し、金型を用いて樹脂で封止したパッケージにおいて、パッケージは、成形前に予めリードピンに挿入し、かつ密着し、成形後に取り出し可能なアタッチメントによる露出部を有し、この露出部を端子として構成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第７２２４２７２号公報
特開平１０－２２４３５号公報
実開平３－１１０８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
大型のパワーモジュールの周囲に樹脂ケースの枠をセットし、液状樹脂でポッティングする場合、外枠および蓋の樹脂ケース、接着材、シリコーン等のゲル材、注入工程の部材や工程等が必要になり、硬化時間も長く、コストもかかるという問題がある。
【０００７】
特許文献３に記載の方法では、ゴムや樹脂等のアタッチメントを使用するため、変形してしまうという問題がある。また、アタッチメント着脱の工程も発生するため、コストがかかるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明においては、少ない部材および製造工程で電子部品の外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることが可能な樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂封止装置は、基板の一方の端面に複数の外部接続端子をそれぞれ略垂直に立設するための孔を備える複数のスリーブが立設され、かつ基板の他方の端面に放熱部材が配設された電子部品を樹脂封止する樹脂封止装置であって、それぞれキャビティ凹部を備える第１の型および第２の型により電子部品をクランプする金型であり、第１の型のキャビティ凹部の底面に形成された複数の貫通孔にそれぞれ進退自在に配設された複数の押圧部材を備え、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材がクランプにより複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブのそれぞれの端面と放熱部材端面とが露出して成形される金型を有するものである。
【００１０】
本発明の樹脂封止装置によれば、第１の型および第２の型により電子部品をクランプすると、複数の貫通孔からそれぞれ進出した複数の押圧部材が複数のスリーブの端面にそれぞれ当接して押圧し、かつ第２の型のキャビティ凹部の底面に放熱部材が当接した状態で、樹脂が充填されることにより、複数のスリーブのそれぞれの端面と複数の押圧部材との間に樹脂が浸入するのを防止することができ、複数のスリーブのそれぞれの端面と放熱部材端面とが露出して成形される。これにより、成形後に複数のスリーブの孔にそれぞれ外部接続端子を立設することで、外部接続端子が露出した樹脂封止製品を得ることができる。特に、本発明の樹脂封止装置では、複数のスリーブの端面を複数の押圧部材により個別に押圧するので、放熱部材端面から複数のスリーブのそれぞれの端面までの高さのばらつきを吸収することができ、スリーブの孔内へ樹脂が浸入するのを防ぐことができる。また、過剰な金型クランプ荷重も吸収することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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