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公開番号2025042989
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150244
出願日2023-09-15
発明の名称接着性フィルム
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250321BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】耐熱性に優れ、剥離時には凹凸を有する被着体からでも容易に再剥離することができる接着性フィルムを提供する。
【解決手段】一方の面に第1の接着層を有し、他方の面に第2の接着層に有する接着性フィルムであって、ナノインデンテーション法により測定した前記第2の接着層の深さ1000nmにおける硬さが、340kPa未満であり、ナノインデンテーション法により測定した前記第1の接着層の深さ1000nmにおける硬さから、ナノインデンテーション法により測定した前記第2の接着層の深さ1000nmにおける硬さを引いた差の絶対値が、35kPaより大きい接着性フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
一方の面に第１の接着層を有し、他方の面に第２の接着層に有する接着性フィルムであって、
ナノインデンテーション法により測定した前記第２の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さが、３４０ｋＰａ未満であり、
ナノインデンテーション法により測定した前記第１の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さから、ナノインデンテーション法により測定した前記第２の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さを引いた差の絶対値が、３５ｋＰａより大きい
ことを特徴とする接着性フィルム。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
更に、基材を含む請求項１記載の接着性フィルム。
【請求項３】
前記基材が、エーテル結合、ケトン基、及び、エステル結合からなる群より選択される少なくとも１種を含む繰り返し単位を主鎖骨格中に有する樹脂（Ａ１）を含有する請求項２記載の接着性フィルム。
【請求項４】
前記ナノインデンテーション法により測定した前記第１の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さが２５０ｋＰａ以上である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項５】
前記第１の接着層は、硬化性樹脂を含有し、
前記硬化性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む
請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項６】
前記第２の接着層は、硬化性樹脂を含有し、
前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル共重合体を含む
請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項７】
前記第２の接着層の厚みが、２５μｍ以上である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項８】
前記接着性フィルムを硬化した後における１０％重量減少温度が、３５０℃以上である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項９】
電子部品の仮固定のために用いる請求項１又は２記載の接着性フィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性フィルムに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、接着剤組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、接着層を有する接着性フィルムを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、接着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【０００３】
このように電子部品に用いる接着剤組成物や接着性フィルムには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体の高集積化に対応するために、支持体と接着性フィルム等の仮固定材とにより薄いウエハを支持して半導体を製造するＴＢＤＢ（Ｔｅｍｐｏｒａｒｙｂｏｎｄｉｎｇ／ｄｅ－ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセスが採用されている。ＴＢＤＢプロセスにおいては、プロセス完了後に支持体と仮固定材とをそれぞれウエハから除去する必要がある。仮固定材がテープ形状の場合、仮固定材はピール剥離によって除去されるが、ウエハはバンプと呼ばれる凹凸を有している場合が多く、仮固定材は半導体製造工程後に平滑なウエハのみならず凹凸を有するウエハに対して容易に再剥離できることが求められる。
【０００６】
また、半導体製造工程が熱工程を含む場合、仮固定材にも半導体を製造する温度に応じた耐熱性が求められる。従来、耐熱性を有する仮固定材の接着層に含有する樹脂として、常温で硬い樹脂が多く用いられてきた。しかし、このような樹脂を用いた仮固定材を凹凸を有するウエハの仮固定に用いると、アンカー効果により凹凸を有するウエハに強く接着し、半導体製造工程後にウエハからの仮固定材の剥離が困難であるという課題があった。
【０００７】
本発明は、耐熱性に優れ、剥離時には凹凸を有する被着体からでも容易に再剥離することができる接着性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示１は、一方の面に第１の接着層を有し、他方の面に第２の接着層を有する接着性フィルムであって、ナノインデンテーション法により測定した上記第２の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さが、３４０ｋＰａ未満であり、ナノインデンテーション法により測定した上記第１の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さから、ナノインデンテーション法により測定した上記第２の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さを引いた差の絶対値が、３５ｋＰａより大きい接着性フィルム。
本開示２は、更に、基材を含む本開示１の接着性フィルム。
本開示３は、上記基材が、エーテル結合、ケトン基、及び、エステル結合からなる群より選択される少なくとも１種を含む繰り返し単位を主鎖骨格中に有する樹脂（Ａ１）を含有する本開示２の接着性フィルム。
本開示４は、上記ナノインデンテーション法により測定した上記第１の接着層の深さ１０００ｎｍにおける硬さが２５０ｋＰａ以上である本開示１、２又は３の接着性フィルム。
本開示５は、上記第１の接着層は、硬化性樹脂を含有し、上記硬化性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１、２、３又は４の接着性フィルム。
本開示６は、上記第２の接着層は、硬化性樹脂を含有し、上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル共重合体を含む本開示１、２、３、４又は５の接着性フィルム。
本開示７は、上記第２の接着層の厚みが、２５μｍ以上である本開示１、２、３、４、５又は６の接着性フィルム。
本開示８は、上記接着性フィルムを硬化した後における１０％重量減少温度が、３５０℃以上である本開示１、２、３、４、５、６又は７の接着性フィルム。
本開示９は、電子部品の仮固定のために用いる本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の接着性フィルム。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、接着層を有する接着性フィルムについて、硬い樹脂を含有し耐熱性に優れる接着層と比較的柔らかい樹脂を含有し柔軟性に優れる接着層とを有する両面接着性フィルムを用いることを検討した。更に、本発明者らは、ナノインデンテーション法により測定した硬さを特定の範囲に調整することを検討した結果、耐熱性に優れ、剥離時には凹凸を有する被着体からでも容易に再剥離することができる接着性フィルムを得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
本発明の接着性フィルムは、一方の面に第１の接着層を有し、他方の面に第２の接着層を有する。
上記第１の接着層は、硬化性樹脂を含有することが好ましい。上記第１の接着層が硬化性樹脂を含有することにより、上記第１の接着層を硬化させることが可能となり、高温加工処理中における接着性フィルムの接着亢進を抑制することができるため、剥離時には接着性フィルムを容易に剥離できるようになる。
（【００１１】以降は省略されています）

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