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公開番号2025042950
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-28
出願番号2023150171
出願日2023-09-15
発明の名称金属接合剤およびこれを用いた金属接合方法
出願人輝創株式会社
代理人弁理士法人サトー
主分類C09J 201/00 20060101AFI20250321BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】金属基材に高い耐熱性を要求することなく、高い接着強度が得られる金属接合剤およびこれを用いた金属接合方法を提供する。
【解決手段】一実施形態による金属接合剤10は、同種または異なる種類の金属基材11を接合する。金属接合剤10は、水溶性のポリマー溶液と、前記ポリマー溶液に添加され、水に溶解しない熱可塑性樹脂で形成された樹脂粉末と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
同種または異なる種類の金属基材を接合する金属接合剤であって、
水溶性のポリマー溶液と、
前記ポリマー溶液に添加され、水に溶解しない熱可塑性樹脂で形成された樹脂粉末と、
を含む、
金属接合剤。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記樹脂粉末は、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステル、ポリブチレンテレフタレートから選択される１種以上の樹脂で形成された粉末である、
請求項１記載の金属接合剤。
【請求項３】
前記樹脂粉末は、ポリアミドで形成された粉末である、
請求項２記載の金属接合剤。
【請求項４】
シランカップリング剤をさらに含む、
請求項１記載の金属接合剤。
【請求項５】
金属添加剤をさらに含む、
請求項１記載の金属接合剤。
【請求項６】
前記金属添加剤は、前記樹脂粉末の表面に膜状に形成されている、
請求項５記載の金属接合剤。
【請求項７】
前記金属添加剤は、Ａｇである、
請求項６記載の金属接合剤。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項記載の金属接合剤を用いた金属接合方法であって、
接合する一対の前記金属基材の少なくとも一方に、前記金属接合剤を塗布する工程と、
前記金属基材に塗布された前記金属接合剤を乾燥する工程と、
乾燥した前記金属接合剤を挟んで１対の前記金属基材を重ねる工程と、
重ねた一対の前記金属基材を加熱および加圧する工程と、
を含む金属接合方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属接合剤およびこれを用いた金属接合方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、同種または異種の金属基材を接合する方法として、溶接やろう付けなどが周知である。これらは、いずれも金属基材とは別に接合するための接合剤を用いている。また、これらの他に、金属の原子の拡散を用いて金属基材を接合する拡散接合も知られている。特許文献１は、金属基材の間に、接合用の金属箔を挟み込んで１対の金属基材を接合する技術を開示している。
【０００３】
しかしながら、これらの例示した従来の金属基材の接合は、いずれも高温での加熱および高温の維持が必要である。そのため、金属基材は耐熱性を確保することが求められ、耐熱性が十分でない金属基材には適用が困難であるという問題がある。また、耐熱性が低い金属基材を接合する場合、例えばエポキシ樹脂のような樹脂系の接着剤が用いられている。しかし、従来の樹脂系の接着剤は、十分な接着強度の確保が困難であるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００１－３２１９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、金属基材に高い耐熱性を要求することなく、高い接着強度が得られる金属接合剤およびこれを用いた金属接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態による金属接合剤は、同種または異なる種類の金属基材を接合する。金属接合剤は、水溶性のポリマー溶液と、前記ポリマー溶液に添加され、水に溶解しない熱可塑性樹脂で形成された樹脂粉末と、を含む。
【０００７】
前記樹脂粉末は、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリエステル、ポリブチレンテレフタレートから選択される１種以上の樹脂で形成された粉末である、ことが好ましい。
前記樹脂粉末は、ポリアミドで形成された粉末である、ことがより好ましい。
一実施形態による金属接合剤は、シランカップリング剤をさらに含む、ことが好ましい。
一実施形態による金属接合剤は、金属添加剤をさらに含む、ことが好ましい。
前記金属添加剤は、前記樹脂粉末の表面に膜状に形成されている、ことが好ましい。
前記金属添加剤は、Ａｇである、ことが好ましい。
【０００８】
一実施形態による金属接合剤を用いた金属接合方法は、接合する１対の前記金属基材の少なくとも一方に、前記金属接合剤を塗布する工程と、前記金属基材に塗布された前記金属接合剤を乾燥する工程と、乾燥した前記金属接合剤を挟んで１対の前記金属基材を重ねる工程と、重ねた１対の前記金属基材を加熱および加圧する工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態による金属接合剤を用いた一対の金属基材の接合を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤の構成を示す模式図
一実施形態による金属接合剤における樹脂粉末を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤を用いた一対の金属基材の接合を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤を用いた一対の金属基材の接合を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤に形成される化学結合層を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤を示す模式的な断面図
一実施形態による金属接合剤を用いて複数の金属基材を積層した積層体を示す模試的な断面図
一実施形態による金属添加剤の実施例および比較例を示す概略図
一実施形態による金属接合剤の実施例および比較例を示す概略図
一実施形態による金属接合剤の実施例の接合強度を示す概略図
一実施形態による金属接合剤の実施例のせん断引張力を示す概略図
一実施形態による金属接合剤を用いた積層体の熱抵抗を測定する測定装置を示す模式図
一実施形態による金属接合剤の実施例の熱抵抗を示す概略図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、金属接合剤の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示すように金属接合剤１０は、一対の金属基材１１の間に塗布される。金属接合剤１０は、これら一対の金属基材１１の間に、硬化した接合層１２を形成する。これにより、金属接合剤１０は、一対の金属基材１１を接合する。
（【００１１】以降は省略されています）

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