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公開番号2025042574
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2024042821
出願日2024-03-18
発明の名称発光装置
出願人シチズン電子株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250319BHJP()
要約【課題】ワイヤの実装面に対向する面に保護膜が配置可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、配線パターン11及び12が形成された基板10と、基板10に実装された発光素子15と、発光素子15と配線パターン11及び12との間を接続するワイヤ16と、透光性を有する有機材料を含有し、ワイヤ16の基板10に対向する面を覆うように配置される第1保護膜24と、透光性を有する金属酸化物により形成され、ワイヤ16の基板10の反対側の面を覆うように配置される第2保護膜25とを有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線パターンが形成された基板と、
前記基板に実装された発光素子と、
前記発光素子と前記配線パターンとの間を接続するワイヤと、
透光性を有する有機材料を含有し、前記ワイヤの前記基板に対向する面を覆うように配置される第１保護膜と、
透光性を有する金属酸化物により形成され、前記ワイヤの前記基板の反対側の面を覆うように配置される第２保護膜と、
を有する、ことを特徴とする発光装置。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記第１保護膜は、前記ワイヤの断面視において、前記ワイヤの前記基板に対向する面の一部及び前記第２保護膜の下端を覆い、
前記第２保護膜は、前記ワイヤの前記基板の反対側の面の一部を覆う、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１保護膜は、前記ワイヤの断面視において、前記ワイヤの全周を覆い、第２保護膜は、ワイヤ１６の前記基板の反対側の面の一部を覆う、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記ワイヤは銀であり、
前記第１保護膜は、アクリル樹脂、フッ素化合物及びシリコーン樹脂の少なくとも一つを含む合成樹脂で形成され、
前記第２保護膜は、シリカをスパッタリングすることによって形成される、
請求項１～３の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１保護膜は、前記基板を覆うと共に、前記基板と前記ワイヤとの間を接続する、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１保護膜は、前記第２保護膜を介して前記基板を覆う、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１保護膜は、前記第２保護膜を介して前記発光素子を覆う、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光素子を囲うように前記基板上に配置された反射枠を更に有し、
前記第１保護膜は、前記反射枠の一部を覆う、
請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記反射枠の内側に配置された封止材を更に有し、
前記第１保護膜の剛性は、前記封止材の剛性より高い、
請求項８に記載の発光装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(Light Emitting Diode、ＬＥＤ)ダイを発光素子として使用する発光装置において、信頼性を向上させる種々の技術が知られている。特許文献１に記載される発光装置は、基板の実装面に実装された発光素子に接続されるワイヤを、シリカにより形成された保護膜によりを覆うことで、ワイヤの腐食を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１２６７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される発光装置では、保護膜は、発光素子に接続する前にワイヤの周囲に配置された場合、ワイヤの可とう性が低下するため、発光素子に接続された後にワイヤの周囲に配置される。しかしながら、発光装置の小型化の進展に伴い、基板の実装面とワイヤとの間の離隔距離が減少し、発光素子に接続されたワイヤの実装面に対向する面に保護膜を配置することは容易ではない。
【０００５】
本発明の目的は、このような課題を解決するものであり、異なった種類の材料で、上下からワイヤを良好に保護することが可能となる発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光装置は、配線パターンが形成された基板と、基板に実装された発光素子と、発光素子と配線パターンとの間を接続するワイヤと、透光性を有する有機材料を含有し、ワイヤの基板に対向する面を覆うように配置される第１保護膜と、透光性を有する金属酸化物により形成され、ワイヤの基板の反対側の面を覆うように配置される第２保護膜とを有する。
【０００７】
また、本発明に係る発光装置では、第１保護膜は、基板を覆うと共に、基板とワイヤとの間を接続することが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る発光装置では、異なった種類の材料で、上下からワイヤを良好に保護することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
（ａ）は実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。
（ａ)は図１（ｂ）の破線Ｂで囲まれた部分の部分拡大図であり、（ｂ）は破線Ｂで囲まれた部分に対応するワイヤが配置されない部分の部分拡大図である。
（ａ）は図２（ａ）に示すＣ－Ｃ線に沿う断面図であり、（ｂ）は第１変形例に係るワイヤ保護構造を示す図であり、（ｃ）は第２変形例に係るワイヤ保護構造を示す図であり、（ｄ）は第３変形例に係るワイヤ保護構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
（【００１１】以降は省略されています）

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