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公開番号2025040262
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-24
出願番号2023147076
出願日2023-09-11
発明の名称発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H10H 20/00 20250101AFI20250314BHJP()
要約【課題】発光素子の移載の信頼性が高い発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、第1主面および前記第1主面の反対側に位置する第2主面を有する支持体と、前記支持体の前記第1主面上に配置されるとともに貫通孔を備えたマスクと、前記貫通孔内に配置された剥離層と、前記剥離層上に配置された発光素子と、を含む中間体を準備する工程と、第3主面および前記第3主面の反対側に位置する第4主面を有する基板を準備する工程と、前記基板の前記第3主面と前記支持体の前記第1主面とが対向する向きで、前記基板の前記第3主面の上方に前記基板から離隔させて前記中間体を配置する工程と、前記中間体を配置する工程の後、前記支持体の前記第2主面側から、前記支持体を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去し、前記発光素子を前記基板の前記第3主面上に移載する工程と、を備える。
【選択図】図10

特許請求の範囲【請求項１】
第１主面および前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する支持体と、前記支持体の前記第１主面上に配置されるとともに貫通孔を備えたマスクと、前記貫通孔内に配置された剥離層と、前記剥離層上に配置された発光素子と、を含む中間体を準備する工程と、
第３主面および前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有する基板を準備する工程と、
前記基板の前記第３主面と前記支持体の前記第１主面とが対向する向きで、前記基板の前記第３主面の上方に前記基板から離隔させて前記中間体を配置する工程と、
前記中間体を配置する工程の後、前記支持体の前記第２主面側から、前記支持体を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去し、前記発光素子を前記基板の前記第３主面上に移載する工程と、
を備えた発光装置の製造方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記中間体を準備する工程において、前記剥離層は、前記剥離層が前記マスクから突出するように配置される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記中間体を準備する工程は、
前記支持体の前記第１主面上に前記貫通孔を備えた前記マスクを配置する工程と、
前記支持体の前記第１主面における前記貫通孔内に前記剥離層を配置する工程と、
前記マスクの上面と、前記剥離層の上面および側面と、を被覆するように被覆層を配置する工程と、
前記被覆層を介して、前記剥離層上に前記発光素子を配置する工程と、
前記被覆層のうち、前記剥離層と前記発光素子との間に位置する部分を少なくとも含む第１部分を残留させるとともに、それ以外の第２部分を除去する工程と、
を有する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記剥離層を配置する工程は、
前記支持体の前記第１主面上の全面にネガ型の感光性材料を配置する工程と、
前記マスクを用いて前記感光性材料を露光する工程と、
前記感光性材料を現像することにより、前記感光性材料のうち平面視で前記貫通孔の外部に配置された部分を除去する工程と、
を有する請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記マスクはアルミニウムを含む金属層であり、
前記露光は前記支持体を介して紫外線レーザ光を前記感光性材料に照射することによって行う請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記中間体を準備する工程は、
前記マスクを配置する工程の後で、かつ前記剥離層を配置する工程の前に、前記マスク上、及び、前記支持体の前記第１主面における前記貫通孔内に位置する領域上に無機材料層を配置する工程をさらに有する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記中間体を準備する工程は、
前記被覆層を配置する工程の後で、かつ前記発光素子を配置する工程の前に、前記被覆層を局所的に除去することにより、前記剥離層の端部の上面及び側面を露出させる工程をさらに有する、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記中間体を準備する工程において、
平面視で、前記剥離層の外縁は、前記発光素子における前記支持体の前記第１主面と対向する面の外縁の内側に位置し、
平面視で、前記被覆層の外縁は、前記剥離層の外縁よりも内側に位置する、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２部分を除去する工程において、前記剥離層の近傍における前記マスクの上面の一部と、前記剥離層の上面および側面の一部と、を連続して被覆するように前記第１部分を残留させる、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記移載する工程において、前記被覆層は前記発光素子と共に移載され、
前記移載する工程の後、前記被覆層の外周部に前記発光素子から離れる方向に突出する凸部があり、
残留した前記被覆層を前記発光素子から除去する工程をさらに備える、請求項９に記載の発光装置の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
発光装置の製造プロセスにおいて、第１基板に配置された発光素子を第２基板に移載する工程が必要な場合がある。このような工程において、発光素子を確実に移載することが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－２５１３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の実施形態は、発光素子の移載の信頼性が高い発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１主面および前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する支持体と、前記支持体の前記第１主面上に配置されるとともに貫通孔を備えたマスクと、前記貫通孔内に配置された剥離層と、前記剥離層上に配置された発光素子と、を含む中間体を準備する工程と、第３主面および前記第３主面の反対側に位置する第４主面を有する基板を準備する工程と、前記基板の前記第３主面と前記支持体の前記第１主面とが対向する向きで、前記基板の前記第３主面の上方に前記基板から離隔させて前記中間体を配置する工程と、前記中間体を配置する工程の後、前記支持体の前記第２主面側から、前記支持体を介して前記剥離層にレーザ光を照射することにより、前記剥離層を除去し、前記発光素子を前記基板の前記第３主面上に移載する工程と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の実施形態によれば、発光素子の移載の信頼性が高い発光装置の製造方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図２は、図１に示すII－II線による断面図である。
図３は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図４は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図５は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図６は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図７は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図８は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図９は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１０は、第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１１は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１２は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１３は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１４は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１５は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１６は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１７は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１８は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図１９は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２０は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２１は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２２は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す斜視図である。
図２３は、第３の実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２４は、第３の実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２５は、第３の実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
図２６は、第３の実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。以下の説明は、本開示の技術的思想を具現化するための形態を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、又はその相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ又は位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称又は符号については、同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
【０００９】
＜第１の実施形態＞
図１は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す平面図である。
図２は、図１に示すII－II線による断面図である。
図３～図１０は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【００１０】
（中間体を準備する工程）
先ず、図１及び図２に示すように、支持体１１を準備する。支持体１１は、第１主面１１ａ及び第２主面１１ｂを有する。第２主面１１ｂは第１主面１１ａの反対側に位置する。支持体１１は、後述する紫外線レーザ光を透過可能な基板であり、例えば、サファイア基板である。
（【００１１】以降は省略されています）

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