特許ウォッチ

公開番号2025040470
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-25
出願番号2023147294
出願日2023-09-12
発明の名称密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法、及び密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査装置
出願人信越半導体株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/673 20060101AFI20250317BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】
検査員によらず簡易な方法により密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホールの有無や脱気不良の有無を判定できる、検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
半導体ウェーハが収納された密閉収納容器10を脱気した状態で袋体である包装材15で密閉包装された状態で、袋体のピンホール17の有無及び脱気不良の有無を検査する、密閉収納容器10を密閉包装した袋体のピンホール17及び脱気不良の検査方法であって、密閉包装後、一定時間以上の時間が経過した後に、袋体の側面部を加圧パッド16で加圧する加圧工程と、袋体の上端部18の上方に設けられた距離測定センサー14を用いて、加圧工程で加圧された状態で上端部18と距離測定センサー14との距離を測定する測定工程と、測定工程で測定した距離に基づき袋体のピンホール17の有無及び脱気不良の有無を判定する判定工程を含む。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウェーハが収納された密閉収納容器が外気に触れないように、脱気した状態で樹脂製もしくはアルミ蒸着された袋体で密閉包装された状態で、前記袋体のピンホールの有無及び脱気不良の有無を検査する、密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法であって、
密閉包装後、一定時間以上の時間が経過した後に、前記密閉収納容器を密閉包装した前記袋体の少なくとも１面以上の側面部をパッドで加圧する加圧工程と、
前記密閉収納容器を密閉包装した前記袋体の上端部の上方に設けられたセンサーを用いて、前記加圧工程で加圧された状態で前記上端部と前記センサーとの距離を測定する測定工程と、
前記測定工程で測定した距離に基づき前記袋体のピンホールの有無及び脱気不良の有無を判定する判定工程と、
を含むことを特徴とする密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法。
続きを表示（約 660 文字）【請求項２】
前記一定時間を１０分とすることを特徴とする請求項１に記載の密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法。
【請求項３】
密閉包装後、前記加圧工程前に前記センサーを用いて前記上端部と前記センサーとの距離を測定する加圧前測定工程をさらに含み、
前記判定工程は、前記加圧前測定工程と前記測定工程で測定した距離の差分である変位量が１．０ｍｍ以上の場合にピンホールが有ると判定することを特徴とする請求項１または２に記載の密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法。
【請求項４】
半導体ウェーハが収納された密閉収納容器が外気に触れないように、脱気した状態で樹脂製もしくはアルミ蒸着された袋体で密閉包装された状態で、前記袋体のピンホールの有無及び脱気不良の有無を検査する、密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査装置であって、
密閉包装後、一定時間以上の時間が経過した後に、前記密閉収納容器を密閉包装した前記袋体の少なくとも１面以上の側面部を加圧するパッドと、
前記密閉収納容器を密閉包装した前記袋体の上端部の上方に設けられ、前記パッドで加圧された状態の前記上端部との距離を測定するセンサーと、
を備え、
測定した距離に基づき、前記袋体のピンホールの有無及び脱気不良の有無を判定するものであることを特徴とする密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法、及び密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の高集積化、微細化が益々進み、ウェーハ等の基板（以下「ウェーハ」と言う。）へのパーティクルの付着防止等、基板の汚染管理が益々厳格になってきた。
【０００３】
例えばシリコン等の半導体ウェーハを輸送する際には、密閉収納容器であるＦＯＳＢ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＳｈｉｐｐｉｎｇＢｏｘ）やＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）にウェーハを収容し、これらの密閉収納容器をさらに樹脂製の袋体やさらにアルミ蒸着した袋体で、密閉包装を行い輸送する。
【０００４】
樹脂製の袋体やさらにアルミ蒸着した袋体は、防湿機能を有する袋であり、輸送中に、ゴミを含んだ大気に触れないようにするためや、湿度の影響により密閉収納容器に収納された半導体ウェーハの表面に結露することを防止することが目的である。なお、ウェーハ用に限らず、密閉包装としては種々のものが知られている（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００３－００４５８０号公報
特開２０１５－１９４３６２号公報
特開平１１－３１６１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の密閉包装の問題点としては、包装作業中に誤って袋体にキズを付けてしまい、破ったり、穴をあけてしまったりすることがあった。さらに大きな穴や破れの場合には、これらを検査して見つけることは比較的容易であるが、直径１ｍｍ以下の小さな穴（以下ピンホールと呼ぶこともある）については、検査員が目視検査して見つけることは、非常に難しかった。
【０００７】
さらに、検査員が検査するために半導体ウェーハが収納された密閉収納容器の密閉包装を検査する場合には、これを両手で持ち上げて上下２面、側面４面を順番に目視検査しており、直径３００ｍｍのウェーハが２５枚収納されたＦＯＳＢの総重量は、８Ｋｇ以上となり、検査員に対して負荷の大きい作業であった。
【０００８】
また、密閉収納容器は、輸送時の体積を最小限にするのと、包装材の破損を防止するために、密閉収納容器と包装材の間の空気をできるだけ排除した状態で包装するため、脱気して密閉包装している。このため、ピンホール検査と併せて脱気状態に問題が無いか検査できることが好ましい。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、検査員によらず簡易な方法により密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホールの有無や脱気不良の有無を判定できる、検査方法を提供することを目的とする。
【００１０】
また本発明は、検査員によらず簡易に密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホールの有無や脱気不良の有無を判定できるものとなる検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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