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公開番号2025035631
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-14
出願番号2023142803
出願日2023-09-04
発明の名称切断装置、切断刃および電子部品の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類B26D 1/06 20060101AFI20250307BHJP(切断手工具;切断;切断機)
要約【課題】切断面が垂直方向に対して傾斜することを抑制する。
【解決手段】ステージ10には、切断対象部材40が載置される。切断刃30は、長手方向に沿って延在する薄板状であり、切断対象部材40を切断する。ホルダー20は、切断刃30を把持する。切断刃30は、ホルダー20に把持される把持部31、および、幅方向における把持部31の端から先細状に延出している刃先部32を含む。刃先部32の最大厚みは、10μm以上60μm以下である。切断刃30は、超硬合金から構成されている。ホルダー20に支持された状態の切断刃30は、厚み方向の少なくとも一方に凸状に湾曲しつつ上記長手方向に沿って延在している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
切断対象部材が載置されるステージと、
前記切断対象部材を切断する、長手方向に沿って延在する薄板状の切断刃と、
前記切断刃を把持するホルダーとを備え、
前記切断刃は、前記ホルダーに把持される把持部、および、前記長手方向に直交する幅方向における該把持部の端から先細状に延出している刃先部を含み、
前記刃先部の最大厚みは、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記切断刃は、超硬合金から構成されており、
前記ホルダーに支持された状態の前記切断刃は、前記長手方向および前記幅方向の各々と直交する厚み方向の少なくとも一方に凸状に湾曲しつつ前記長手方向に沿って延在している、切断装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記ホルダーに支持された状態の前記切断刃の前記厚み方向の最大変位量が、１０μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
前記ホルダーに支持された状態の前記切断刃は、前記厚み方向の両方に交互に凸状に湾曲しつつ前記長手方向に沿って蛇行するように延在している、請求項１または請求項２に記載の切断装置。
【請求項４】
切断対象部材を切断する、長手方向に沿って延在する薄板状の切断刃であって、
ホルダーに把持される把持部と、
前記長手方向に直交する幅方向における前記把持部の端から先細状に延出している刃先部とを備え、
前記刃先部の最大厚みは、１０μｍ以上６０μｍ以下であり、
前記切断刃は、超硬合金から構成されており、
前記長手方向および前記幅方向の各々と直交する厚み方向の少なくとも一方に凸状に湾曲しつつ前記長手方向に沿って延在している、切断刃。
【請求項５】
前記厚み方向の最大変位量が１０μｍ以上４０μｍ以下である、請求項４に記載の切断刃。
【請求項６】
前記厚み方向の両方に交互に凸状に湾曲しつつ前記長手方向に沿って蛇行するように延在している、請求項４または請求項５に記載の切断刃。
【請求項７】
内部電極パターンが埋設された誘電体ブロックを準備する工程と、
請求項１または請求項４に記載の前記切断刃を用いて、前記切断対象部材である前記誘電体ブロックを切断する工程とを備える、電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断装置、切断刃および電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
グリーンシート積層体を切断してグリーンシートチップを製造する、切断刃、切断装置および電子部品の製造方法を開示した先行技術文献として、特開２００７－２６１１１６号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された切断刃の刃面には、粗面化した粗面化領域と平坦領域とが設けられ、平坦領域は、刃先稜線部に隣接している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－２６１１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
切断刃によって積層体のブロックを押し切る際、切断刃の刃先部の側面に対してブロックの切断面から反力が作用して、刃先部が側方に押されつつブロックの厚み方向に押し進められることにより、切断面が垂直方向に対して傾斜することがある。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、切断面が垂直方向に対して傾斜することを抑制可能な、切断装置、切断刃および電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく切断装置は、ステージと、切断刃と、ホルダーとを備える。ステージには、切断対象部材が載置される。切断刃は、長手方向に沿って延在する薄板状であり、切断対象部材を切断する。ホルダーは、切断刃を把持する。切断刃は、ホルダーに把持される把持部、および、上記長手方向に直交する幅方向における把持部の端から先細状に延出している刃先部を含む。刃先部の最大厚みは、１０μｍ以上６０μｍ以下である。切断刃は、超硬合金から構成されている。ホルダーに支持された状態の切断刃は、上記長手方向および上記幅方向の各々と直交する厚み方向の少なくとも一方に凸状に湾曲しつつ上記長手方向に沿って延在している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、切断面が垂直方向に対して傾斜することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。
内部電極パターンを有するマザーシートの構成を示す平面図である。
内部電極パターンを有するマザーシートを積層する状態を示す側面図である。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を示す断面図である。
図４に示す誘電体ブロックに埋設されている内部電極パターンの有効部と切断刃の刃先先端との位置関係を示す平面図である。
本発明の一実施形態に係る切断刃の刃先先端の形状を示す平面図である。
本発明の一実施形態の変形例に係る切断刃の刃先先端の形状を示す平面図である。
切断刃で切断した切断対象部材の切断面の評価方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態に係る切断装置、切断刃および電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。以下の電子部品の製造方法の説明においては、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明するが、電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、積層セラミックコイルなどでもよく、チップから作製される電子部品であればよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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