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公開番号2025035471
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023142526
出願日2023-09-01
発明の名称コンデンサ、および製造方法
出願人日新電機株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H01G 4/32 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】容量素子の位置を固定することができ、十分な絶縁性能を確保する。
【解決手段】コンデンサ(1)は、一対の外部端子(13)と、前記一対の電極間に位置する巻回体(11)とを含む容量素子(10)と、外装容器(30)と、容量素子が中に配置され、容量素子と外装容器との間に位置する樹脂製の内装容器(50)と、内装容器および外装容器の中に充填された第2樹脂(40)と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コンデンサであって、
一対の電極と、前記一対の電極間に位置する誘電体とを含む容量素子と、
外装容器と、
前記容量素子が中に配置され、前記容量素子と前記外装容器との間に位置する樹脂製の内装容器と、
前記内装容器および前記外装容器の中に充填された充填樹脂と、を備えるコンデンサ。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記容量素子を覆い、フィラーを含まない被覆樹脂をさらに備える、請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記容量素子と前記内装容器との間において、前記被覆樹脂のみが存在する部分がある、請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記充填樹脂は、フィラーを含む樹脂である、請求項１から３のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
コンデンサの製造方法であって、
一対の電極と、前記一対の電極に位置する誘電体とによって容量素子を形成する工程と、
前記容量素子を樹脂製の内装容器に収容する工程と、
前記内装容器を外装容器に収容する工程と、
前記内装容器および前記外装容器の中に充填樹脂を充填する工程と、
前記充填樹脂を硬化させる工程と、を含む製造方法。
【請求項６】
前記容量素子を前記内装容器に収容する前に、前記容量素子に対しフィラーを含まない被覆樹脂で被覆する工程、をさらに含む、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記容量素子を前記内装容器に収容した後に、前記被覆樹脂を硬化させる工程、をさらに含む、請求項６に記載の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
コンデンサでは、水蒸気および酸素が容量素子に接触することによって、容量素子の性能が劣化することが知られている。そのため、性能劣化を防ぐために、コンデンサでは、容量素子を樹脂モールドすることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００５－２９４５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、耐湿性を担保するために、フィラーを含まない樹脂にて容量素子を被覆し硬化した後に、フィラーを含む樹脂にてコンデンサの形状に樹脂モールドしている。ただし、コンデンサの容器に対する容量素子の位置に応じて、コンデンサとしての絶縁性能が変化する。そのため、樹脂の注液に伴い、絶縁性能が変化することがある。
【０００５】
本発明の一態様は、コンデンサに対して、十分な絶縁性能を有するように容量素子を配置することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係るコンデンサは、一対の電極と、前記一対の電極間に位置する誘電体とを含む容量素子と、外装容器と、前記容量素子が中に配置され、前記容量素子と前記外装容器との間に位置する樹脂製の内装容器と、前記内装容器および前記外装容器の中に充填された充填樹脂と、を備える。
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係るコンデンサの製造方法は、一対の電極と、前記一対の電極に位置する誘電体とによって容量素子を形成する工程と、前記容量素子を樹脂製の内装容器に収容する工程と、前記内装容器を外装容器に収容する工程と、前記内装容器および前記外装容器の中に充填樹脂を充填する工程と、前記充填樹脂を硬化させる工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
コンデンサにおける容量素子の位置を固定することができ、十分な絶縁性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態１に係るコンデンサを示す模式図である。
実施形態１に係るコンデンサの製造工程を示すモデル図である。
実施形態２に係るコンデンサの製造工程を示すモデル図である。
実施形態３に係るコンデンサの製造工程を示すモデル図である。
実施形態４に係るコンデンサの製造工程を示すモデル図である。
比較例に係るコンデンサを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔比較例〕
実施形態の説明に先立ち、比較例となるコンデンサ１００に関してまず説明する。図６は、比較例に係るコンデンサ１００を示す模式図である。コンデンサ１００は、容量素子１０と、第１樹脂２０（被覆樹脂）と、外装容器３０と、第２樹脂４０（充填樹脂）と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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