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公開番号2025034973
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023141686
出願日2023-08-31
発明の名称異物検査方法、異物検査装置、成形方法、成型装置、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上の異物を検査する異物検査方法に関する新たな技術を提供する。
【解決手段】異物を検査する異物検査方法であって、
第1基板の第1面と第2基板の第2面とが互いに対向するように前記第1面と前記第2面を接触させる工程、
前記第1面と前記第2面を接触させた状態での前記第1面および前記第2面からの反射光の画像を取得する工程、
取得された前記画像に基づいて異物の有無または位置を判定する工程、
を有することを特徴とする異物検査方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
異物を検査する異物検査方法であって、
第１基板の第１面と第２基板の第２面とが互いに対向するように前記第１面と前記第２面を接触させる工程、
前記第１面と前記第２面を接触させた状態での前記第１面および前記第２面からの反射光の画像を取得する工程、
取得された前記画像に基づいて異物の有無または位置を判定する工程、
を有することを特徴とする異物検査方法。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記第１基板が光を透過する材料で構成されている請求項１に記載の異物検査方法。
【請求項３】
前記第１基板を介して前記第１面および前記第２面に光を照射する工程をさらに有する請求項２に記載の異物検査方法。
【請求項４】
前記接触させる工程は、前記第１面と前記第２面とが接触している接触領域と、異物により前記第１面と前記第２面とが接触していない非接触領域とが形成されるように接触させる工程である請求項１に記載の異物検査方法。
【請求項５】
前記画像を取得する工程は、異物の存在によって前記第１面および前記第２面の少なくとも一方の面が撓むことにより、前記異物の周囲に広がる前記非接触領域を画像として取得する工程である請求項４に記載の異物検査方法。
【請求項６】
前記第２基板が、前記光に対して不透過の材料で構成されている請求項３に記載の異物検査方法。
【請求項７】
前記第１基板が、検査対象基板である、請求項６に記載の異物検査方法。
【請求項８】
前記第２基板が、検査対象基板である、請求項６に記載の異物検査方法。
【請求項９】
前記第１基板が、石英ウエハである請求項２に記載の異物検査方法。
【請求項１０】
前記第２基板が、シリコンウエハであることを特徴とする請求項６に記載の異物検査方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上の異物を検査する異物検査方法、検査装置、成形方法、成型装置、及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどのように微細構造を有する物品は、投影露光装置及び／またはインプリント装置のような成型装置を利用して製造されうる。このような微細加工装置において、基板上に異物が存在すると、製造される物品の不良をもたらす。特に、成型装置では、基板上の組成物（硬化性組成物）と型とを接触させて組成物が成型されるので、基板上に存在する異物は、型を破損させたり、型の寿命を縮めたりする。
【０００３】
そこで、型の破損や型の寿命を縮めることを抑制するために、事前に基板上の異物を検査する基板検査装置（異物検査装置）が使用される。例えば特許文献１に示されるような一般的な基板検査装置は、基板上に斜入射で検査光を照射し、異物からの散乱光を受光部で受光することで、異物の有無を検出する装置として構成される。
【０００４】
また、特許文献２には、インプリント法において凹凸が形成された型を液状のインプリントレジストに対して接触させた後に、透明な型越しに干渉縞を撮像して、干渉縞の異常パターンから異物を検出する技術が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－２９８２９号公報
特許第６５４１５１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されるような従来の異物検査装置には、受光器の受光感度に応じた光の散乱限界以下の微小な異物（例えば５００ｎｍ以下）を検出できない、検査に長時間を要する、といった課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載されるインプリント中に異物を検出する技術は、異物を挟み込んだことは検知できても異物自体の回避はできていない、撮像デバイスの解像限界（例えば７０μｍ）以下の小さな異物を検出できない、という課題があった。
【０００８】
本発明は、基板上の異物を検査する異物検査方法に関する新たな技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての異物検査方法は、
異物を検査する異物検査方法であって、
第１基板の第１面と第２基板の第２面とが互いに対向するように前記第１面と前記第２面を接触させる工程、
前記第１面と前記第２面を接触させた状態での前記第１面および前記第２面からの反射光の画像を取得する工程、
取得された前記画像に基づいて異物の有無または位置を判定する工程、
を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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