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公開番号2025032704
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023138135
出願日2023-08-28
発明の名称プリプレグの製造方法等
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B29B 15/08 20060101AFI20250305BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】100℃未満の環境下で長期間に亘り、優れた誘電特性を維持したガラスクロスを用いた、プリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させ、そしてプリプレグを作製する工程を有する、プリプレグの製造方法であって、
前記ガラスクロスとして、
下記条件式(a):
(Tdp-14)×D ≦1500 ・・・(a)
(式中、Tdpは、保管環境の気圧下における露点であり、Dは、保管日数である)
を満たす条件で保管したもの、かつ、保管後の10GHzにおける誘電正接が0.00200以下である該ガラスクロスを用いる。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させ、そしてプリプレグを作製する工程を有する、プリプレグの製造方法であって、
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ａ）：
（Ｔｄｐ－１４）×Ｄ ≦１５００・・・（ａ）
（式中、Ｔｄｐは、保管環境の気圧下における露点であり、Ｄは、保管日数である）
を満たす条件で保管したもの、かつ、保管後の１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２００以下である該ガラスクロスを用いる、
プリプレグの製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ガラスクロスは、複数本のフィラメントを含むガラス糸を経糸、及び緯糸として有しており、
前記ガラス糸におけるケイ素（Ｓｉ）含量が、二酸化ケイ素（ＳｉＯ
２
）換算で９５．０～１００質量％である、請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｂ）：
（Ｔｄｐ－８）×Ｄ ≦８００・・・（ｂ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｃ）：
（Ｔｄｐ－２）×Ｄ ≦８００・・・（ｃ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、請求項３に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｄ）：
（Ｔｄｐ－（－４））×Ｄ ≦１５００・・・（ｄ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、請求項４に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
下記条件（ｉ）、及び（ｉｉ）：
（ｉ）６００～１５００℃の温度、かつ、１０分以下の時間で前記ガラスクロスを加熱脱油する工程；及び
（ｉｉ）大気圧下での露点温度が１５℃以下の雰囲気下で、３００℃以上６００℃未満の温度、かつ、２４時間以上の時間で前記ガラスクロスを加熱脱油する工程；
の少なくとも一方に基づいて加熱脱油した後に保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
下記式（１）：
Ｘ（Ｒ）
３－ｎ
ＳｉＹ
ｎ
・・・（１）
（式中、Ｘは、アミノ基、及びラジカル反応性を有する不飽和二重結合基の少なくとも一方を有する基であり、Ｙは、各々独立して、アルコキシ基であり、ｎは、１以上３以下の整数であり、そしてＲは、各々独立して、メチル基、エチル基、及びフェニル基から成る群から選ばれる基である）
で示される前記シランカップリング剤を含む表面処理剤で表面処理した後に保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂組成物の硬化物の、１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２５以下である、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、アリル化エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、シクロペンタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及びフッ素樹脂から成る群から選択される少なくとも１つ以上の樹脂を含む、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂組成物が、無機粒子、及び架橋剤の少なくとも一方を含む、請求項１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリプレグの製造方法等に関する。
続きを表示（約 3,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン等の情報端末の高性能化、及び５Ｇ通信に代表される高速通信化が進んでいる。この背景に伴い、例えば、高速通信用のプリント配線基板に対して、耐熱性の向上だけでなく、その絶縁材料の更なる誘電特性の向上（例えば、誘電正接の低減）が望まれている。同様に、プリント配線基板の絶縁材料に用いられるプリプレグに対しても、誘電特性の向上が望まれている。ここで、プリプレグは、ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させる工程を経て作製される。ゆえに、プリプレグの作製に用いられる、上記ガラスクロスに対して、また、プリプレグの作製に用いられる上記樹脂組成物の硬化物に対しても、誘電特性の向上が望まれている背景がある。
【０００３】
誘電特性を向上させる手段として、例えば、低誘電ガラスを用いてプリプレグを作製する手法が知られている（特許文献１、及び２参照）。具体的に、特許文献１は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ
２
）組成量が９８～１００質量％のガラス糸を用いてプリプレグを作製すること、特許文献２は、石英ガラスクロスを加熱処理すること、をそれぞれ記載している。
【０００４】
また、石英ガラス表面のＳｉ－ＯＨ基は、活性が強く、特に高温雰囲気で水分を水素結合で取り込み、Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を開裂させることによりＳｉ－ＯＨ基が生じ（ＳｉＯ
２
＋Ｈ
２
Ｏ⇔Ｓｉ－ＯＨ）、生じたＳｉ－ＯＨ基がガラスクロスの誘電正接を悪化させることが知られている（例えば、特許文献３段落［０００６］参照）。特許文献３は、Ｓｉ－ＯＨ基を再度結合させてＳｉ－Ｏ－Ｓｉ結合を形成し、これによりガラスクロスを低誘電正接化することを目的の一つとした手法を開示している。かかる手法は、石英ガラスクロスを加熱炉に入れ、真空又は露点１５℃以下の気体中で、最高加熱温度が１００～６００℃、かつ「１００℃以上の加熱温度（℃）」×「加熱時間（ｈ）」で表される加熱量が４５０（℃・ｈ）以上となる条件で加熱する、上記石英ガラスクロスの加熱方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１８－１２７７４７号公報
特開２０２１－６３３２０号公報
特許第７２６９４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、１００℃未満の温度領域では、水はガラスクロスの低誘電正接化に寄与しないと考えられてきた。このことは、特許文献３における平衡反応（ＳｉＯ
２
＋Ｈ
２
Ｏ⇔Ｓｉ－ＯＨ）についての「１００℃未満ではＳｉ－ＯＨ基同士の反応における活性化エネルギーが足りないためにＳｉ－ＯＨ基の量が低下せず誘電正接も低下しない。」（特許文献３段落００２５）旨の開示にも裏付けられる。
【０００７】
しかしながら、本発明者らは、特許文献１～３に開示されるような手段でガラスクロスの製造時の誘電正接を低下させたとしても、ガラスクロスを長期間に亘って保管するとき、１００℃未満の環境下においても上記平衡反応によるシラノール基の生成が進行し、そしてガラスクロスの誘電正接が増加してしまうということを、初めて見出した。
【０００８】
そこで、本開示は、１００℃未満の環境下で長期間に亘り、優れた誘電特性を維持したガラスクロスを用いた、プリプレグの製造方法を提供することを目的の一つとする。
また、本開示は、プリント配線基板用の上記プリプレグを製造する、プリント配線基板用のプリプレグの製造方法を提供することも目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］
ガラスクロスに樹脂組成物を含浸させ、そしてプリプレグを作製する工程を有する、プリプレグの製造方法であって、
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ａ）：
（Ｔｄｐ－１４）×Ｄ ≦１５００・・・（ａ）
（式中、Ｔｄｐは、保管環境の気圧下における露点であり、Ｄは、保管日数である）
を満たす条件で保管したもの、かつ、保管後の１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２００以下である該ガラスクロスを用いる、
プリプレグの製造方法。
［２］
前記ガラスクロスは、複数本のフィラメントを含むガラス糸を経糸、及び緯糸として有しており、
前記ガラス糸におけるケイ素（Ｓｉ）含量が、二酸化ケイ素（ＳｉＯ
２
）換算で９５．０～１００質量％である、項目１に記載のプリプレグの製造方法。
［３］
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｂ）：
（Ｔｄｐ－８）×Ｄ ≦８００・・・（ｂ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、項目１又は２に記載のプリプレグの製造方法。
［４］
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｃ）：
（Ｔｄｐ－２）×Ｄ ≦８００・・・（ｃ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、項目３に記載のプリプレグの製造方法。
［５］
前記ガラスクロスとして、
下記条件式（ｄ）：
（Ｔｄｐ－（－４））×Ｄ ≦１５００・・・（ｄ）
を満たす条件で保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、項目４に記載のプリプレグの製造方法。
［６］
下記条件（ｉ）、及び（ｉｉ）：
（ｉ）６００～１５００℃の温度、かつ、１０分以下の時間で前記ガラスクロスを加熱脱油する工程；及び
（ｉｉ）大気圧下での露点温度が１５℃以下の雰囲気下で、３００℃以上６００℃未満の温度、かつ、２４時間以上の時間で前記ガラスクロスを加熱脱油する工程；
の少なくとも一方に基づいて加熱脱油した後に保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、項目１～５のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［７］
下記式（１）：
Ｘ（Ｒ）
３－ｎ
ＳｉＹ
ｎ
・・・（１）
（式中、Ｘは、アミノ基、及びラジカル反応性を有する不飽和二重結合基の少なくとも一方を有する基であり、Ｙは、各々独立して、アルコキシ基であり、ｎは、１以上３以下の整数であり、そしてＲは、各々独立して、メチル基、エチル基、及びフェニル基から成る群から選ばれる基である）
で示される前記シランカップリング剤を含む表面処理剤で表面処理した後に保管した前記ガラスクロスを用いて製造する、項目１～６のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［８］
前記樹脂組成物の硬化物の、１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２５以下である、項目１～７のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［９］
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、アリル化エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂、シクロペンタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及びフッ素樹脂から成る群から選択される少なくとも１つ以上の樹脂を含む、項目１～８のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［１０］
前記樹脂組成物が、無機粒子、及び架橋剤の少なくとも一方を含む、項目１～９のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［１１］
前記ガラスクロスとして、
前記条件式（ａ）満たす条件での保管前、及び保管後のいずれにおいても、１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００２００以下である該ガラスクロスを用いる、項目１～１０のいずれか１項に記載のプリプレグの製造方法。
［１２］
前記ガラスクロスとして、
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、１００℃未満の環境下で長期間に亘り、優れた誘電特性を維持したガラスクロスを用いた、プリプレグの製造方法を提供することができる。
また、本開示は、プリント配線基板用の上記プリプレグを製造する、プリント配線基板用のプリプレグの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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