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公開番号2025032480
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023137763
出願日2023-08-28
発明の名称チップ抵抗器及び電子回路装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01C 1/142 20060101AFI20250305BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】向上した短時間過負荷(STOL)特性を有するチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器1は、絶縁基板10と、抵抗体層15と、第1電極30と、第2電極40とを備える。絶縁基板10は、裏面12を有している。第1電極30は、第1裏面電極33を含む。第2電極40は、第2裏面電極43を含む。絶縁基板10の裏面12の面積に対する、第1裏面電極33の第1面積と第2裏面電極43の第2面積との和の比率は、31%以上である。第1電極30と第2電極40とが互いに離間されている方向において、第1裏面電極33の第1長さL₂₁及び第2裏面電極43の第2長さL₂₂は、各々、0.8mm以上である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
おもて面と、前記おもて面とは反対側の裏面と、前記おもて面と前記裏面とに接続されている第１端面と、前記第１端面とは反対側の第２端面とを有する絶縁基板と、
前記おもて面上に配置されている抵抗体層と、
前記抵抗体層に接続されている第１電極と、
前記抵抗体層に接続されている第２電極とを備え、
前記第１端面と前記第２端面とは、前記第１電極と前記第２電極とが互いに離間されている方向において、互いに離間されており、
前記第１電極は、前記裏面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に電気的に接続されている第１裏面電極を含み、
前記第２電極は、前記裏面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に電気的に接続されている第２裏面電極を含み、
前記裏面の面積に対する、前記第１裏面電極の第１面積と前記第２裏面電極の第２面積との和の比率は、３１％以上であり、
前記方向における前記第１裏面電極の第１長さ及び前記方向における前記第２裏面電極の第２長さは、各々、０．８ｍｍ以上である、チップ抵抗器。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記比率は、３８％以上である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記第１長さ及び前記第２長さは、各々、１．０ｍｍ以上である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記抵抗体層に、トリミング溝が形成されており、
前記おもて面の平面視において、前記第１裏面電極は、前記トリミング溝に重なっている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記おもて面上に配置されている中間電極をさらに備え、
前記第１電極は、前記おもて面上に配置されている第１おもて面電極を含み、
前記第２電極は、前記おもて面上に配置されている第２おもて面電極を含み、
前記中間電極は、前記第１おもて面電極と前記第２おもて面電極との間に配置されており、
前記抵抗体層は、前記第１おもて面電極と前記中間電極とに接続されている第１抵抗体層部分を含み、
前記おもて面の平面視において、前記第１裏面電極は、前記方向における前記第１抵抗体層部分の中心に重なっている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
前記抵抗体層は、前記第２おもて面電極と前記中間電極とに接続されている第２抵抗体層部分を含み、
前記おもて面の前記平面視において、前記第２裏面電極は、前記方向における前記第２抵抗体層部分の中心に重なっている、請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の前記チップ抵抗器と、
第１ランドパターンと、前記第１ランドパターンから離間されている第２ランドパターンとを含む回路基板と、
第１接合部材と、
第２接合部材とを備え、
前記第１裏面電極は、前記第１接合部材を用いて前記第１ランドパターンに接合されており、
前記第２裏面電極は、前記第２接合部材を用いて前記第２ランドパターンに接合されており、
前記方向において、前記絶縁基板の中心に近位する前記第１裏面電極の第１端部は、前記絶縁基板の前記中心に近位する前記第１ランドパターンの第２端部と同じ位置にある、または、前記第２端部よりも前記絶縁基板の前記中心の近くにある、電子回路装置。
【請求項８】
前記第１端面から前記第２端面までの前記絶縁基板の長さは、３．２ｍｍより大きい、請求項７に記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、それぞれ、前記裏面上に配置されている絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に配置されている導電層とを含み、
前記導電層は、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に分散されている金属粒子とを含む導電材料で形成されている、請求項７に記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記方向において、前記第１端部は、前記第２端部よりも、０．２ｍｍ以上前記絶縁基板の前記中心の近くにある、請求項７に記載の電子回路装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ抵抗器及び電子回路装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
国際公開第２０２０／１８９２１７号（特許文献１）は、チップ抵抗器を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／１８９２１７号［概要］
【０００４】
本開示の目的は、向上した短時間過負荷（ＳＴＯＬ）特性を有するチップ抵抗器を提供することである。
【０００５】
本開示のチップ抵抗器は、絶縁基板と、抵抗体層と、第１電極と、第２電極とを備える。絶縁基板は、おもて面と、おもて面とは反対側の裏面と、おもて面と裏面とに接続されている第１端面と、第１端面とは反対側の第２端面とを有している。抵抗体層は、絶縁基板のおもて面上に配置されている。第１電極は、抵抗体層に接続されている。第２電極は、抵抗体層に接続されている。第１端面と第２端面とは、第１電極と第２電極とが互いに離間されている方向において、互いに離間されている。第１電極は、絶縁基板の裏面上に配置されておりかつ抵抗体層に電気的に接続されている第１裏面電極を含む。第２電極は、絶縁基板の裏面上に配置されておりかつ抵抗体層に電気的に接続されている第２裏面電極を含む。絶縁基板の裏面の面積に対する、第１裏面電極の第１面積と第２裏面電極の第２面積との和の比率は、３１％以上である。上記方向における第１裏面電極の第１長さ及び上記方向における第２裏面電極の第２長さは、各々、０．８ｍｍ以上である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施の形態のチップ抵抗器の概略平面図である。
図２は、実施の形態のチップ抵抗器の、図１に示される断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。
図３は、実施の形態のチップ抵抗器の概略底面図である。
図４は、実施の形態のチップ抵抗器及び電子回路装置の概略断面図である。
図５は、実施の形態の変形例の電子回路装置の概略断面図である。
図６は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
図７は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図８は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図７に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図９は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図８に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１０は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図９に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１１は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１０に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１２は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１１に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１３は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１２に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１４は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１３に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１５は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１４に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１６は、比較例のチップ抵抗器及び電子回路装置の概略断面図である。
図１７は、チップ抵抗器とランドパターンとの間の接合強度と裏面電極の面積との関係を表すグラフを示す図である。［詳細な説明］
【０００７】
図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【０００８】
図１から図３を参照して、実施の形態のチップ抵抗器１を説明する。チップ抵抗器１は、絶縁基板１０と、抵抗体層１５と、第１電極３０と、第２電極４０とを主に備える。チップ抵抗器１は、中間電極２０と、第１絶縁保護層２５と、第２絶縁保護層２６とをさらに備えてもよい。図１及び図３では、便宜上、第１電極３０の一部、第２電極４０の一部、第１絶縁保護層２５及び第２絶縁保護層２６の図示が省略されている。
【０００９】
絶縁基板１０は、アルミナ（Ａｌ
2
Ｏ
3
）のような絶縁材料で形成されている。絶縁基板１０は、おもて面１１と、おもて面１１とは反対側の裏面１２と、第１端面１３と、第１端面１３とは反対側の第２端面１４とを含む。
【００１０】
おもて面１１と裏面１２とは、各々、第１方向（ｘ方向）と、第１方向に垂直な第２方向（ｙ方向）とに沿って延在している。第１方向（ｘ方向）は、絶縁基板１０の長手方向である。第２方向（ｙ方向）は、絶縁基板１０の短手方向である。おもて面１１と裏面１２とは、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）に垂直な第３方向（ｚ方向）において互いに離間されている。第３方向（ｚ方向）は、絶縁基板１０の厚さ方向である。おもて面１１と裏面１２とは、絶縁基板１０の厚さ方向の両端面である。図４に示されるように、チップ抵抗器１が回路基板５０に実装される際、裏面１２は回路基板５０に面する。
（【００１１】以降は省略されています）

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