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公開番号
2025030845
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-07
出願番号
2023136504
出願日
2023-08-24
発明の名称
発光装置
出願人
日亜化学工業株式会社
代理人
弁理士法人iX
主分類
H10H
20/85 20250101AFI20250228BHJP()
要約
【課題】複数の発光部を有する発光装置であって、発光部と非発光部との輝度差を大きくすることができる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、配線基板と、前記配線基板上に第1方向に沿って配列された上面視矩形状の複数の発光素子と、を備える。前記発光素子は、第1部分と、前記第1方向において前記第1部分を挟んで配置された複数の第2部分と、を有する。前記第1部分は、第1半導体積層体と、前記第1半導体積層体に接続された電極と、を含む。前記第2部分は、第2半導体積層体と、前記第2半導体積層体に接続された反射層と、を含む。前記第1部分は、第1長さ部分と、第2長さ部分と、を有する。前記第1長さ部分においては、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが第1長さである。前記第2長さ部分においては、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが第2長さである。前記第2長さは前記第1長さよりも短い。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
配線基板と、
前記配線基板上に第1方向に沿って配列された上面視矩形状の複数の発光素子と、
を備え、
前記発光素子は、
第1半導体積層体と、前記第1半導体積層体に接続された電極と、を含む第1部分と、
前記第1方向において、前記第1部分を挟んで配置され、第2半導体積層体と、前記第2半導体積層体に接続された反射層と、を含む複数の第2部分と、
を有し、
前記第1部分は、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが第1長さである第1長さ部分と、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが前記第1長さよりも短い第2長さである第2長さ部分と、を有する発光装置。
続きを表示(約 790 文字)
【請求項2】
上面視で、前記発光素子は、前記第1方向に延びる一対の辺、及び、前記第1方向に直交する第2方向に延びる一対の辺を有し、
前記第1長さ部分は、前記第1部分における前記第2方向中央に位置する請求項1に記載の発光装置。
【請求項3】
上面視で、前記発光素子は、前記第1方向に延びる一対の辺、及び、前記第1方向に直交する第2方向に延びる一対の辺を有し、
前記第1半導体積層体の前記第1方向の第1位置における前記第2方向の第3長さは、前記第1半導体積層体の前記第1方向の第2位置における前記第2方向の第4長さよりも長い請求項1に記載の発光装置。
【請求項4】
前記第1位置は、前記第1部分における前記第1方向中央である請求項3に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第1長さは、前記第1半導体積層体の前記第1方向における最大長さであり、
前記第3長さは、前記第1半導体積層体の前記第2方向における最大長さであり、
前記第1長さは前記第3長さよりも短い請求項3に記載の発光装置。
【請求項6】
上面視で、前記第1部分の形状は円形である請求項1に記載の発光装置。
【請求項7】
上面視で、前記第1部分の形状は楕円形である請求項1に記載の発光装置。
【請求項8】
上面視で、前記第1部分の形状は多角形である請求項1に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第2部分は、上面視で前記発光素子の4つの角部にそれぞれ1つずつ配置されている請求項1に記載の発光装置。
【請求項10】
前記第2部分は、上面視で前記第1部分の前記第1方向両側にそれぞれ1つずつ配置されている請求項1に記載の発光装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
実施形態は、発光装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
近年、自動車のヘッドランプの光源として、配線基板に複数の発光素子を実装した発光装置が開発されている。このような発光装置によれば、各発光素子を独立して制御することにより、発光装置全体で任意の発光パターンを実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-180113号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、複数の発光部を有する発光装置において、発光部と非発光部との輝度差を大きくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る発光装置は、配線基板と、前記配線基板上に第1方向に沿って配列された上面視矩形状の複数の発光素子と、を備える。前記発光素子は、第1部分と、前記第1方向において前記第1部分を挟んで配置された複数の第2部分と、を有する。前記第1部分は、第1半導体積層体と、前記第1半導体積層体に接続された電極と、を含む。前記第2部分は、第2半導体積層体と、前記第2半導体積層体に接続された反射層と、を含む。前記第1部分は、第1長さ部分と、第2長さ部分と、を有する。前記第1長さ部分においては、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが第1長さである。前記第2長さ部分においては、前記第1半導体積層体の前記第1方向における長さが第2長さである。前記第2長さは前記第1長さよりも短い。
【発明の効果】
【0006】
実施形態によれば、複数の発光部を有する発光装置において、発光部と非発光部との輝度差を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
第1の実施形態に係る発光装置を示す模式的斜視図である。
図1に示すII-II線による模式的断面図である。
図1に示す領域IIIを示す模式的上面図である。
第1の実施形態の発光素子及び透光性部材を示す模式的下面図である。
図4のV-V線による模式的断面図である。
第1の実施形態の動作を示す模式的断面図である。
第1の実施形態の第1の変形例における発光素子を示す模式的上面図である。
第1の実施形態の第2の変形例における発光素子を示す模式的上面図である。
第1の実施形態の第3の変形例に係る発光装置を示す模式的斜視図である。
第1の実施形態の第4の変形例に係る発光装置を示す模式的斜視図である。
第2の実施形態に係る発光装置を示す模式的上面図である。
第2の実施形態の発光素子及び透光性部材を示す模式的下面図である。
図12のXIII-XIII線による模式的断面図である。
第2の実施形態の動作を示す模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
<第1の実施形態>
図1は、本実施形態に係る発光装置を示す模式的斜視図である。
図2は、図1に示すII-II線による模式的断面図である。
図3は、図1に示す領域IIIを示す模式的上面図である。
図4は、本実施形態の発光素子及び透光性部材を示す模式的下面図である。
図5は、図4のV-V線による模式的断面図である。
【0009】
図1~図3において、発光素子の構成は概略的に示している。図3においては、後述する透光性部材は図示を省略し、発光素子の半導体積層体のみを示している。
なお、図面は全て模式的なものであり、適宜、強調及び簡略化されている。また、同一の構成要素であっても、図間において寸法比が異なっていることもある。後述する他の図についても同様である。
【0010】
図1~図3に示すように、本実施形態に係る発光装置1は、配線基板90と、複数の発光素子80と、を備える。複数の発光素子80は、配線基板90上に第1方向Xに沿って配列されている。各発光素子80の形状は、上面視で矩形状である。
(【0011】以降は省略されています)
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