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公開番号
2025029400
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-03-06
出願番号
2023134011
出願日
2023-08-21
発明の名称
基板処理装置
出願人
株式会社SCREENホールディングス
代理人
個人
主分類
H01L
21/027 20060101AFI20250227BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】熱処理プレートをスライド移動させる際に、スライド抵抗が過度に大きくなることを回避することができる技術を提供する。
【解決手段】ガイドプレート151は、本体フレーム11に対して固定されており、X方向に延びる。第1プレート153は、ガイドプレート151に対してX方向にスライド移動可能である。第2プレート155は、ホットプレート20に対して固定されており、第1プレート153に対してX方向にスライド移動可能である。連動分離機構70は、ホットプレート20が処理位置P1から中間位置P3まで移動する場合、第1プレート153と前記第2プレートとを連動させ、ホットプレート20が中間位置P3からメンテナンス位置P2まで移動する場合、第2プレート155を第1プレート153から分離させる。
【選択図】図6
特許請求の範囲
【請求項1】
基板に対して熱処理を行う熱処理プレートと、
前記熱処理プレートを支持する本体フレームと、
前記熱処理プレートを、前記本体フレーム内側の処理位置からメンテナンス位置まで、鉛直方向と交差する第1方向に移動させる少なくとも1つのスライド部材と、
を備え、
前記スライド部材は、
前記本体フレームに対して固定されており、前記第1方向に延びるガイドプレートと、
前記ガイドプレートに対して前記第1方向にスライド移動可能な第1プレートと、
前記熱処理プレートに対して固定されており、前記第1プレートに対して前記第1方向にスライド移動可能な第2プレートと、
前記熱処理プレートが前記処理位置から前記処理位置と前記メンテナンス位置との間の中間位置まで移動する場合、前記第1プレートと前記第2プレートとを連動させ、前記熱処理プレートが前記中間位置から前記メンテナンス位置まで移動する場合、前記第2プレートを第1プレートから分離させる連動分離機構と、
を有する、基板処理装置。
続きを表示(約 1,400 文字)
【請求項2】
請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記熱処理プレートを収容する処理チャンバ、
をさらに備え、
前記第2プレートは、前記処理チャンバに対して固定されている、基板処理装置。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記ガイドプレートは、前記第1方向に延びるガイドレールを有し、
前記第1プレートは、前記ガイドレールにかみ合い、前記ガイドレールに沿ってスライド可能なガイドブロックを有し、
前記ガイドブロックは、第1方向において、前記第1プレートの中間に固定されている、基板処理装置。
【請求項4】
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
一対の前記スライド部材を有し、
前記一対のスライド部材は、前記第1方向および鉛直方向のそれぞれと交差する第2方向に互いに離れている、基板処理装置。
【請求項5】
請求項4に記載の基板処理装置であって、
前記熱処理プレートは、前記第2方向において、前記一対のスライド部材の間に位置する、基板処理装置。
【請求項6】
請求項5に記載の基板処理装置であって、
前記第1プレートは、前記第2方向において、前記ガイドプレートと前記第2プレートとの間に配置されており、
前記連動分離機構は、
前記第1プレートに設けられ、前記第2方向に移動可能な可動押圧部材と、
前記第1プレートに設けられ、前記第2プレート側に突出する規制突部と、
前記第2プレートに設けられ、前記規制突部と係合可能であり、かつ、前記第2方向に移動可能な可動係合突部と、
前記第2プレートに設けられ、前記可動係合突部を前記第1プレート側に向けて付勢する弾性部材と、
前記ガイドプレートに設けられ、前記第1プレート側に突出するカム部材と、
を備え、
前記熱処理プレートが前記処理位置から前記中間位置まで移動する場合、前記第1方向において、前記可動係合突部が前記規制突部と係合し、
前記熱処理プレートが前記中間位置に到達した場合、前記可動押圧部材が前記カム部材に押されて前記可動押圧部材が前記第2プレート側に移動し、前記可動係合突部が前記可動押圧部材に押されて、前記可動係合突部が前記規制突部よりも第2プレート側に移動する、基板処理装置。
【請求項7】
請求項5に記載の基板処理装置であって、
既定の停止位置に移動した前記第1プレートを、前記ガイドプレートに対して停止させる停止機構、
をさらに備え、
前記連動分離機構は、前記第2プレートを前記第1プレートに係合させる係合部材、を有し、
前記停止機構により前記第1プレートが前記停止位置に停止された後、前記第2プレートが前記第1方向に移動した場合、前記係合部材による前記第1プレートと前記第2プレートの係合が解除される、基板処理装置。
【請求項8】
請求項1または請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記熱処理プレートの上方で前記基板を昇降させる基板昇降機構、
をさらに備え、
前記スライド部材は、前記熱処理プレートおよび前記基板昇降機構を一体的に引き出し可能とする、基板処理装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本明細書で開示される主題は、基板処理装置に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)
【背景技術】
【0002】
例えば、表示装置用ガラス基板などの各種基板の処理工程においては、基板に塗布液を塗布した後、基板を加熱することによって、塗布液に含まれる成分を揮発させる処理が行われる場合がある。
【0003】
また、特許文献1には、基板を冷却処理するクールプレートを備えた複数の処理室を、垂直方向に積層した基板処理装置が開示されている。そして、処理室のメンテナンスを容易にするために、処理室を引き出し可能とした多段式の基板処理装置が開示されている。
【0004】
より具体的には、クールプレートは、外装カバーに対して手前に引き出し可能なスライドユニット上に配置されている。スライドユニットは、一対のスライド部材を備えており、スライド部材は、外装カバーに取り付けられた固定側メンバと、スライドユニットのスライドブラケットに取り付けられた移動側メンバと、固定側メンバと移動側メンバとの間に設けられた中間メンバとを備えている。
【0005】
固定側メンバと中間メンバとの間、および、移動側メンバと中間メンバとの間には、複数のボールを保持したボールリテーナが設けられている。これにより、中間メンバは固定側メンバに対して、移動側メンバは中間メンバに対して、それぞれスライド方向に沿って相対的にスライドさせることができるようになっている。
【0006】
このような構成により、移動側メンバを固定側メンバに対してスライドさせることができるため、スライドユニットおよびクールプレートを、固定側メンバが固定された外装カバーから引き出すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2000-012448号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、従来技術では、クールプレートを外装カバー内の処理位置から外装カバー外側へ引き出す際、先に移動側メンバのみが移動し、その後、中間メンバが遅れて移動する場合があった。この場合、中間メンバがクールプレートに対して離れた位置から移動するため、中間メンバに対して過度の荷重が掛かってしまう。そうすると、スライド抵抗が大きくなることによって、スムーズな引き出しが困難となる可能性があった。
【0009】
本発明の目的は、熱処理プレートをスライド移動させる際に、スライド抵抗が過度に大きくなることを回避することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するため、第1態様は、基板を熱処理する熱処理プレートと、前記熱処理プレートを支持する本体フレームと、前記熱処理プレートを、前記本体フレーム内側の処理位置からメンテナンス位置まで、鉛直方向と交差する第1方向に移動させる少なくとも1つのスライド部材と、を備え、前記スライド部材は、前記本体フレームに対して固定されており、前記第1方向に延びるガイドプレートと、前記ガイドプレートに対して前記第1方向にスライド移動可能な第1プレートと、前記熱処理プレートに対して固定されており、前記第1プレートに対して前記第1方向にスライド移動可能な第2プレートと、前記熱処理プレートが前記処理位置から前記処理位置と前記メンテナンス位置との間の中間位置まで移動する場合、前記第1プレートと前記第2プレートとを連動させ、前記熱処理プレートが前記中間位置から前記メンテナンス位置まで移動する場合、前記第2プレートを第1プレートから分離させる連動分離機構と、を有する。
(【0011】以降は省略されています)
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