特許ウォッチ

公開番号2025028693
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-03
出願番号2023133653
出願日2023-08-18
発明の名称電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250221BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】酸素により硬化阻害を抑制する電子部品加工用粘着テープ及び電子部品の製造方を提供する。
【解決手段】メッシュシート1と、メッシュシート1の第1面に、メッシュシート1に接して配置された光硬化性の粘着層2と、を有する電子部品加工用粘着テープ10であって、無電極ランプを用いて、大気下で光を照射したとき、光照射前のガラス板に対する粘着力が5N/25mm以上であり、光照射後のガラス板に対する粘着力が0.7N/25mm未満であり、下記式(1)で表される粘着力低下率が92%以上である。
粘着力低下率(%)=[1-(光照射後のガラス板に対する粘着力/光照射前のガラス板に対する粘着力)]×100(1)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
メッシュシートと、前記メッシュシートの第１面に、前記メッシュシートに接して配置された光硬化性の粘着層と、を有する電子部品加工用粘着テープであって、
無電極ランプを用いて、大気下で光を照射したとき、光照射前のガラス板に対する粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、光照射後のガラス板に対する粘着力が０．７Ｎ／２５ｍｍ未満であり、下記式（１）で表される粘着力低下率が９２％以上である、電子部品加工用粘着テープ。
粘着力低下率（％）
＝[１－（光照射後のガラス板に対する粘着力／光照射前のガラス板に対する粘着力）］×１００（１）
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
メッシュシートと、前記メッシュシートの第１面に、前記メッシュシートに接して配置された光硬化性の粘着層と、を有する電子部品加工用粘着テープであって、
ブラックライトを用いて、大気下で光を照射したとき、光照射前のガラス板に対する粘着力が５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、光照射後のガラス板に対する粘着力が０．７Ｎ／２５ｍｍ未満であり、下記式（２）で表される粘着力低下率が９２％以上である、電子部品加工用粘着テープ。
粘着力低下率（％）
＝[１－（光照射後のガラス板に対する粘着力／光照射前のガラス板に対する粘着力）］×１００（２）
【請求項３】
前記粘着層が、粘着主剤と、光硬化性化合物と、アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤と、を含有し、
前記粘着層中の前記アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤の含有量が、前記粘着主剤１００質量部に対して、７．５質量部以上である、請求項１に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着層が、粘着主剤と、光硬化性化合物と、アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤と、α－ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤と、を含有する、請求項１に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着層が、粘着主剤と、光硬化性化合物と、オキシムエステル系重合開始剤と、を含有する、請求項１または請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項６】
被加工基板の第１面に請求項１または請求項２に記載の電子部品加工用粘着テープを貼付する貼付工程と、
前記被加工基板を複数のチップに分割するダイシング工程と、
前記電子部品加工用粘着テープの粘着層に光を照射して硬化させる照射工程と、
前記チップから前記電子部品加工用粘着テープを剥離する剥離工程と、
を有する、電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記ダイシング工程では、ウォータージェットによってガイドされるレーザーにより、前記被加工基板を複数のチップに分割する、請求項６に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品加工用粘着テープおよび電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
被加工基板をチップに分割する、いわゆるダイシング工程においては、被加工基板およびチップを保護および固定するために、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。
【０００３】
このような粘着テープとしては、例えば、光硬化型の粘着テープの開発が盛んに行われている。
【０００４】
また、近年、ダイシング方法として、ウォータージェットによってガイドされるレーザーを用いた加工方法が提案されている。以下、この方法をウォータージェットレーザー加工と称する。
【０００５】
粘着テープは、通常、基材と粘着層とを有する。例えば特許文献１～４に記載されているように、ウォータージェットレーザー加工の場合、水の跳ね返りによるチッピングを抑制するため、粘着テープを構成する基材には、水流を透過できるメッシュシート等が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第３８２４８７４号公報
特許第４０８７１４４号公報
特許第５０００３７０号公報
特開２００５－１６７０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
光硬化型の粘着テープにおいては、光の照射により粘着層を硬化させることで粘着力を低下させる。メッシュシートを用いる場合、メッシュシートの開口部では大気中の酸素が粘着層に接触するため、粘着層では酸素による硬化阻害が生じるという問題がある。粘着層の硬化が不十分であると、粘着層の粘着力が十分に低下せず、粘着テープの剥離時にチップに割れや欠けが発生する。
【０００８】
大気中の酸素による硬化阻害を抑制する方法としては、例えば、窒素パージを行う方法が知られている。しかし、設備が必要であり、コストが高くなる。
【０００９】
また、特許文献２には、ウォータージェットレーザー加工に用いられる粘着テープにおいて、基材と硬化型粘着層との間に非硬化型粘着層を配置することにより、硬化型粘着層と酸素との接触を遮断し、大気中の酸素による硬化阻害を抑制する技術が提案されている。しかし、粘着テープがさらに非硬化型粘着層を有する場合、製造工程が増えるため、コストが高くなる。
【００１０】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、メッシュシートに接して光硬化性の粘着層が配置されている粘着テープであって、酸素により硬化阻害を抑制することが可能な電子部品加工用粘着テープを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許