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公開番号2025014423
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116956
出願日2023-07-18
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体装置の不良を抑制する。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、複数のパッド618が設けられた第1の面を有するペレット60と、第1の面上に設けられた第1の接合材と、第1の接合材上に設けられ、複数のパッド618に電気的に接続され、第1の面に対向する第2の面と、第2の面に設けられた複数の突起部211と、を含む、第1の金属板20と、を備え、複数の突起部211は、複数のパッド618のうち複数のパッドが配列された方向における一端のパッド618A及び他端のパッド618Bにそれぞれ対向する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
複数のパッドが設けられた第１の面を有するペレットと、
前記第１の面上に設けられた第１の接合材と、
前記第１の接合材上に設けられ、前記複数のパッドに電気的に接続され、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた複数の突起部と、を含む、第１の金属板と、
を具備し、
前記複数の突起部は、前記複数のパッドのうち前記複数のパッドが配列された方向における一端のパッド及び他端のパッドにそれぞれ対向する、
半導体装置。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記複数の突起部のそれぞれは、前記第２の面内における前記第１の金属板のコーナー領域内に配置されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の突起部のそれぞれは、第１の高さを有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数のパッドのそれぞれは、前記第１の面に平行な第１の方向に延び、
前記複数のパッドは、前記ペレットを覆う絶縁層上において、前記第１の方向に交差し且つ前記第１の面に平行な第２の方向に沿って配列され、
前記複数のパッドは、前記第２の方向の一端に配置された第１のパッドと、前記第２の方向の他端に配置された第２のパッドと、を含み、
前記第１のパッドの前記第１の方向における一方の端部は、前記複数の突起部のうち第１の突起部と対向し、前記第１のパッドの前記第１の方向における他方の端部は、前記複数の突起部のうち第２の突起部と対向し、
前記第２のパッドの前記第１の方向における一方の端部は、前記複数の突起部のうち第３の突起部と対向し、前記第２のパッドの前記第１の方向における他方の端部は、前記複数の突起部のうち第４の突起部と対向する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数のパッドは、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に設けられた第３のパッドと、前記第２のパッドと前記第１の方向に隣り合い且つ前記第３のパッドと前記第２の方向に隣り合う第４のパッドと、を含み、
前記第３のパッドの前記第４のパッドと隣り合う部分は、前記複数の突起部のうち第５の突起部と対向する、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第２の方向における前記第１の突起部と前記第３の突起部との間の間隔は、前記第２の方向における前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間の間隔に等しい、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１の方向における前記第１の突起部と前記第２の突起部との間の間隔は、前記第１の方向における前記第１のパッドの寸法より小さい、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第１の接合材は、はんだシートである、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記ペレットの前記第１の面に対向する第３の面側に設けられた第２の金属板と、
前記ペレットと前記第２の金属板との間の第２の接合材と、
をさらに具備し、
前記第１の金属板は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）のエミッタ電極であり、
前記第２の金属板は、前記ＩＧＢＴのコレクタ電極である、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記ペレットの前記第１の面に対向する第３の面側に設けられた第２の金属板と、
前記ペレットと前記第２の金属板との間の第２の接合材と、
をさらに具備し、
前記第１の金属板は、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）のソース電極であり、
前記第２の金属板は、前記ＭＯＳＦＥＴのドレイン電極である、
請求項１に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ペレットの上面及び下面が接合材を介して導電体と接続される構造の半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５８０７２２１号明細書
特開２０１０－８７３９５号公報
特開２０１３－８９８４９号公報
特開２０１３－１６６０３号公報
特許第６３１４４３３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の不良を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、複数のパッドが設けられた第１の面を有するペレットと、前記第１の面上に設けられた第１の接合材と、前記第１の接合材上に設けられ、前記複数のパッドに電気的に接続され、前記第１の面に対向する第２の面と、前記第２の面に設けられた複数の突起部と、を含む、第１の金属板と、を備え、前記複数の突起部は、前記複数のパッドのうち前記複数のパッドが配列された方向における一端のパッド及び他端のパッドにそれぞれ対向する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態の半導体装置の外観の一例を示す鳥瞰図。
実施形態の半導体装置の内部構造の一例を示す分解図。
実施形態の半導体装置の平面レイアウトの一例を示す平面図。
実施形態の半導体装置の断面構造の一例を示す断面図。
実施形態の半導体装置の素子構造の一例を示す断面図。
実施形態の半導体装置の金属板の構造の一例を示す平面図。
実施形態の半導体装置の金属板の構造の一例を示す断面図。
実施形態の半導体装置の製造方法の一工程を示す断面工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１乃至図８を参照して、実施形態の半導体装置について、説明する。以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。同様の構成を有する要素同士を特に区別する場合、同一符号の末尾に、互いに異なる文字又は数字を付加する場合がある。図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【０００８】
（実施形態）
（ａ）構造例
図１乃至図７を参照して、実施形態の半導体装置の構造例について、説明する。
【０００９】
図１は、実施形態の半導体装置の外観の一例を示す鳥瞰図である。
【００１０】
図１の実施形態の半導体装置１は、パワーデバイスである。半導体装置１は、例えば、薄型の直方体形状を有する。以下では、半導体装置１の厚さ方向を、上下方向と呼ぶ。また、半導体装置１の構成要素が上下方向に対向する２面を有する場合、この２面のそれぞれは、下面及び上面とよばれる。
（【００１１】以降は省略されています）

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