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公開番号
2025012974
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-24
出願番号
2023116198
出願日
2023-07-14
発明の名称
地盤改良体、及び地盤改良体の施工方法
出願人
株式会社タケウチ建設
代理人
弁理士法人柳野国際特許事務所
主分類
E02D
3/12 20060101AFI20250117BHJP(水工;基礎;土砂の移送)
要約
【課題】建築物の基礎下に構築する、軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体において、自然由来の補強用材料を用いて前記地盤改良体の靭性を効率的に向上させる。
【解決手段】軟弱地盤Gの地表面GLから下の表層部を改良して形成された地盤改良体1である。建築物の基礎下に構築され、前記表層部の土と、固化材と、多数の棒状竹小片とを含み、前記棒状竹小片の混合比率は、体積比で、0.5~3%である。地盤改良体1が含む多数の前記棒状竹小片により、地盤改良体1の靭性を効率的に向上させることができる。前記棒状竹小片の混合比率は、体積比で、地盤改良体1の0.5~3%であり比較的少量で済むとともに、施工も容易であるので、コストが嵩まない。
【選択図】図1B
特許請求の範囲
【請求項1】
軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成された地盤改良体であって、
建築物の基礎下に構築され、
前記表層部の土と、固化材と、多数の棒状竹小片とを含み、
前記棒状竹小片の混合比率は、体積比で、0.5~3%である、
地盤改良体。
続きを表示(約 920 文字)
【請求項2】
前記棒状竹小片の断面形状は円形又は矩形であり、
前記棒状竹小片の断面の直径又は辺の長さは、1~5mmで、
前記棒状竹小片の長さは、20~100mmである、
請求項1に記載の地盤改良体。
【請求項3】
軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体の施工方法であって、
前記地盤改良体は、建築物の基礎下に構築されるものであり、
前記表層部を所定形状に掘り下げる工程と、
前記表層部を掘り下げた土を埋め戻して敷き均す工程と、
埋め戻して敷き均した前記土の上に固化材を散布する工程と、
前記固化材の上に所要数の棒状竹小片を撒き均す工程と、
前記土、前記固化材、及び前記棒状竹小片を混合撹拌して地盤改良体とする工程と、
前記地盤改良体を締め固める工程と、
を含む、
地盤改良体の施工方法。
【請求項4】
軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体の施工方法であって、
前記地盤改良体は、建築物の基礎下に構築されるものであり、
前記表層部を所定形状に掘り下げる工程と、
前記表層部を掘り下げた土を埋め戻して敷き均す工程と、
埋め戻して敷き均した前記土の上に所要数の棒状竹小片を撒き均す工程と、
前記棒状竹小片の上に固化材を散布する工程と、
前記土、前記棒状竹小片、及び前記固化材を混合撹拌して地盤改良体とする工程と、
前記地盤改良体を締め固める工程と、
を含む、
地盤改良体の施工方法。
【請求項5】
前記棒状竹小片の混合比率は、体積比で、前記地盤改良体の0.5~3%である、
請求項3又は4に記載の地盤改良体の施工方法。
【請求項6】
前記棒状竹小片の断面形状は円形又は矩形であり、
前記棒状竹小片の断面の直径又は辺の長さは、1~5mmで、
前記棒状竹小片の長さは、20~100mmである、
請求項5に記載の地盤改良体の施工方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、軟弱地盤の表層部を改良して形成する地盤改良体に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)
【背景技術】
【0002】
建築物の基礎下に構築する、軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体として、前記表層部をバックホウ等により所定形状に掘削し、セメント系固化材等の固化材を添加混合しながら混合攪拌し、重機及びローラー等により締め固めて形成するものがある(例えば、特許文献1参照)。前記地盤改良体は、軟弱層が非常に深い場合でも適用可能であると共に、周囲の地盤沈下と共下がりするため抜け上がり現象を生じることがない。
【0003】
一方、オーガで地盤を掘削し、現地土とセメントミルクを混合撹拌して円柱状に構築した地盤改良体の隣接する外周面同士をラップさせ、連続した壁状に構築してなる格子状の地盤改良柱列壁において、2つの地盤改良柱列壁同士が交わる部分である交差部に補強用の繊維を混入することにより、前記交差部の靭性を増大させ、前記地盤改良柱列壁の変形を抑制するものがある(例えば、特許文献2参照)。前記補強用の繊維は、所要の機械的性質を有するものであり、例えばポリプロピレン繊維である。
【0004】
他方、竹を粉砕した竹チップを地面に敷き詰めることにより雑草が生えにくくなることが広く知られており、庭や公園等の地面を被覆して保護し、地盤の改良や雑草の抑制を図るための竹チップを用いた地盤改良材がある(例えば、特許文献3参照)。前記竹チップは、竹を繊維状に粉砕したものである。前記竹チップを用いた地盤改良材は、適度な硬さ及び柔らかさを有し、雑草を抑え、雨風で流されたり飛散することがなく、透水性及び保水性に優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特許第3608568号公報
特許第5778968号公報
特開2008-260905号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1の前記地盤改良体は、現地土にセメント系固化材等を混合撹拌して締め固めたものであることから、支持力(圧縮耐力)を高める効果に優れている。
【0007】
建築物の基礎下に構築する地盤改良体が支持層に達する場合、前記地盤改良体は圧縮力のみを負担すればよい。しかしながら、特許文献1の前記地盤改良体のように軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体は、支持層に達しないことから沈下を許容するものである。
【0008】
本願の発明者は、前記地盤改良体は、圧縮耐力に優れたものであるが、コンクリートの特性と同様に、引張や曲げには弱いことに着目した。すなわち、本願の発明者は、前記地盤改良体に引張力や曲げモーメントが作用し、前記地盤改良体の内部に引張応力や曲げ応力が発生すると、前記地盤改良体が脆性的な破壊挙動を示すことに着目した。
【0009】
軟弱地盤の地表面から下の表層部を改良して形成する地盤改良体は、前記地盤改良体の形状(細長比が大きい場合等)によっては、又は、地震時等の水平力の作用状況によっては、前記地盤改良体に引張力や曲げモーメントが作用し、前記地盤改良体の内部に引張応力や曲げ応力が発生する場合がある。
【0010】
したがって、前記地盤改良体の内部に引張応力や曲げ応力が発生した際に脆性的な破壊をしないように、前記地盤改良体の靭性を向上させることが望ましい。
(【0011】以降は省略されています)
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