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公開番号2025012799
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023115910
出願日2023-07-14
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
主分類H01L 23/04 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性を向上する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、電子部品を収めるための開口部を囲む側壁、及び側壁から開口部に向かって突出するように設けられる受け部を有する第1部材と、第1方向に延び、受け部に嵌合される係合部を有し、開口部の少なくとも部分を覆う第2部材と、を備え、係合部は、第1方向に延伸する延伸部と、延伸部の下端において、延伸部から第1方向に直交する第2方向の一端側及び他端側のそれぞれに突出する一対の係合爪と、を有し、係合爪の各々は、延伸部の第1方向と交差する側面に連続するとともに第1方向に対して傾いた第1係合面を有し、受け部は、第1係合面の各々に対向するように設けられ、第1方向に対して傾いた突起面を含む、一対の突起部を有し、第1係合面の下辺、及び突起面の下辺は、第1方向及び第2方向に直交する第3方向において、側壁に近いほど高くなるように傾く。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
電子部品を収めるための開口部を囲む側壁、及び前記側壁から前記開口部に向かって突出するように設けられる受け部を有する第１部材と、
第１方向に延び、前記受け部に嵌合される係合部を有し、前記開口部の少なくとも部分を覆う第２部材と、
を備え、
前記係合部は、前記第１方向に延伸する延伸部と、前記延伸部の下端において、前記延伸部から前記第１方向に直交する第２方向の一端側及び他端側のそれぞれに突出する一対の係合爪と、を有し、
前記係合爪の各々は、前記延伸部の前記第１方向と交差する側面に連続するとともに前記第１方向に対して傾いた第１係合面を有し、
前記受け部は、前記第１係合面の各々に対向するように設けられ、前記第１方向に対して傾いた突起面を含む、一対の突起部を有し、
前記第１係合面の下辺、及び前記突起面の下辺は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において、前記側壁に近いほど高くなるように傾く、
半導体装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１係合面の下辺、及び前記突起面の下辺は、前記第３方向に対して５°以上２０°以下傾く、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１係合面、及び前記突起面は、粗化処理された面である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１係合面の表面粗さ、及び前記突起面の表面粗さは、１０マイクロメートル以上である、
請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記係合爪は、前記延伸部の側面に連続するとともに前記第１方向に対して傾いた第２係合面をさらに有し、
前記第２係合面の下辺は、前記第３方向に対して、前記側壁から離間するほど高くなるように傾く、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記係合部は、前記第１方向及び前記第２方向を含む平面について、対称的である、
請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記係合部は、前記第１方向及び前記第３方向を含む平面について対称的である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記電子部品は、パワー半導体である、
請求項１記載の半導体装置。
【請求項９】
電子部品を収めるための開口部を囲む側壁、及び前記側壁から前記開口部に向かって突出するように設けられる受け部を有する第１部材と、
第１方向に延び、前記受け部に嵌合される係合部を有し、前記開口部の少なくとも部分を覆う第２部材と、
を備え、
前記係合部は、前記第１方向に延伸する延伸部と、前記延伸部の下端において、前記延伸部から前記第１方向に直交する第２方向の一端側及び他端側のそれぞれに突出する一対の係合爪と、を有し、
前記係合爪の各々は、前記延伸部の前記第１方向と交差する側面に連続するとともに前記第１方向に対して傾いた係合面を有し、
前記受け部は、前記係合面の各々に対向するように設けられ、前記第１方向に対して傾いた突起面を含む、一対の突起部を有し、
前記係合面、及び前記突起面は、粗化処理がされた面である、
半導体装置。
【請求項１０】
前記係合面の表面粗さ、及び前記突起面の表面粗さは、１０マイクロメートル以上である、
請求項９記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置として、電子部品が内部に収められる筐体と、当該筐体のカバーと、を有する半導体モジュールが知られている。このような半導体装置において、筐体内に配置された電子部品が保護される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
実公平６－０３３５９７号公報
特許第６１４１８０７号公報
特許第６４８０９９０号公報
特開２０２１－９０００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の信頼性を向上する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、電子部品を収めるための開口部を囲む側壁、及び上記側壁から上記開口部に向かって突出するように設けられる受け部を有する第１部材と、第１方向に延び、上記受け部に嵌合される係合部を有し、上記開口部の少なくとも部分を覆う第２部材と、を備え、上記係合部は、上記第１方向に延伸する延伸部と、上記延伸部の下端において、上記延伸部から上記第１方向に直交する第２方向の一端側及び他端側のそれぞれに突出する一対の係合爪と、を有し、上記係合爪の各々は、延伸部の第１方向と交差する側面に連続するとともに上記第１方向に対して傾いた第１係合面を有し、上記受け部は、上記第１係合面の各々に対向するように設けられ、上記第１方向に対して傾いた突起面を含む、一対の突起部を有し、上記第１係合面の下辺、及び上記突起面の下辺は、上記第１方向及び上記第２方向に直交する第３方向において、上記側壁に近いほど高くなるように傾く。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る半導体装置の構造の一例を説明するための斜視図。
実施形態に係る半導体装置の構造の一例を説明するための斜視図。
実施形態に係る半導体装置の受け部及び係合部の構造の一例を説明するための斜視図。
実施形態に係る半導体装置の受け部のＸ方向からみた構造の一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の受け部に含まれる部分のＹ方向からみた構造の一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の係合部のＸ方向からみた構造の一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の係合部のＹ方向からみた構造の一例を示す平面図。
実施形態に係る半導体装置の受け部及び係合部の構造の一例を説明するための斜視図。
変形例に係る半導体装置の係合部のＸ方向からみた構造の一例を示す斜視図。
変形例に係る半導体装置の係合部のＹ方向からみた構造の一例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する構成要素については、共通する参照符号を付す。また、図面の寸法及び比率は、必ずしも現実のものと同一とは限らない。
【０００８】
１実施形態
実施形態に係る半導体装置について説明する。
【０００９】
実施形態に係る半導体装置は、例えば、電子部品を備える半導体モジュールである。より具体的に、実施形態に係る半導体装置は、例えば、パワー半導体素子を備えるパワーモジュール半導体装置である。
【００１０】
実施形態に係る半導体装置の全体的な構造の一例について、図１を用いて説明する。図１は、実施形態に係る半導体装置の構造の一例を説明するための斜視図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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