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公開番号2025011413
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113513
出願日2023-07-11
発明の名称光検出装置及びその製造方法
出願人株式会社ジャパンディスプレイ
代理人弁理士法人はるか国際特許事務所
主分類H10F 39/12 20250101AFI20250117BHJP()
要約【課題】コリメート機能を有する光検出装置の薄型化を可能とする。
【解決手段】光検出装置1は、下部電極210と、下部電極210の上に積層する有機受光部220と、有機受光部220の上に積層する上部電極230と、を含む受光素子200をそれぞれ含む、隣り合う2つの画素PXと、2つの画素PXの間において、受光素子200に含まれる上部電極230の上面230aより下から受光素子200に含まれる上部電極230の上面230aより上に伸びる壁部Wと、を有する。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
下部電極と、前記下部電極の上に積層する有機受光部と、前記有機受光部の上に積層する上部電極と、を含む受光素子をそれぞれ含む、隣り合う２つの画素と、
前記２つの画素の間において、前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より下から前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より上に伸びる壁部と、
を有する、光検出装置。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
平面視において、前記壁部は、少なくとも一つの前記画素を囲うように設けられている、
請求項１に記載の光検出装置。
【請求項３】
前記壁部は、
樹脂からなり、前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より下から前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より上に伸びる芯部を更に含む、
請求項１又は２に記載の光検出装置。
【請求項４】
前記壁部は、
前記芯部と、少なくとも一つの前記画素に含まれる前記有機受光部と、の間に介在する防湿膜を更に含む、
請求項３に記載の光検出装置。
【請求項５】
前記芯部は透光性を有し、
前記壁部は、
遮光性を有し、前記壁部の少なくとも頂部を覆う遮光膜を更に含む、
請求項３に記載の光検出装置。
【請求項６】
前記遮光膜は、前記芯部の２つの側部のうち少なくとも一方の少なくとも一部を更に覆う、
請求項５に記載の光検出装置。
【請求項７】
少なくとも一つの前記受光素子の上に積層する封止部を更に有し、
前記壁部は、前記封止部の上面より上に伸び、
前記壁部の上方に設けられ、前記封止部の上方の領域において一以上の開口を有する遮光層を更に有する、
請求項５に記載の光検出装置。
【請求項８】
前記遮光層の上方に設けられ、平面視において前記各開口と重なるように設けられるレンズを更に有する、
請求項７に記載の光検出装置。
【請求項９】
少なくとも一つの前記画素は、該画素に含まれる前記受光素子の上に積層する封止部を更に有し、
前記芯部は、前記封止部の上面より上に伸び、
前記遮光膜は、前記芯部のうち前記封止部の上面より上の部分を覆う、
請求項５に記載の光検出装置。
【請求項１０】
前記遮光膜は、前記封止部の上に積層する部分を含み、
該部分は、一以上の開口を有する、
請求項９に記載の光検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、光検出装置及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
光検出装置では、指等の被検出体で反射された光のうち法線方向に進行する成分を画素に向けて透過させ、斜め方向に進行する成分を遮蔽するコリメータが設けられることがある（下記特許文献１参照）。コリメータを用いることにより、斜め方向に進行する光成分に起因して生じるクロストークを抑制することができる。その結果、検出画像にぼやけが生じることを抑制でき、検出精度を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－２３６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コリメータの厚さは、斜め光を遮蔽するのに十分な厚さであることが求められることから、センサ層の上にコリメータを設けた場合、光検出装置全体の厚さも大きくなりがちである。
【０００５】
本開示の目的の１つは、コリメート機能を有する光検出装置の薄型化にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る光検出装置は、下部電極と、前記下部電極の上に積層する有機受光部と、前記有機受光部の上に積層する上部電極と、を含む受光素子をそれぞれ含む、隣り合う２つの画素と、前記２つの画素の間において、前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より下から前記受光素子に含まれる前記上部電極の上面より上に伸びる壁部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
光検出装置の構成の一例を示す平面図である。
光検出装置で実現される機能の一例を示すブロック図である。
第１実施形態における図１のＩＩ－ＩＩ線切断面を示す部分断面図である。
図２の検出領域を拡大して模式的に示す部分断面図である。
図３の壁部周辺を拡大して模式的に示す部分断面図である。
図１Ａの破線で囲んだ領域Ａの拡大平面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
光検出装置の製造工程における模式的な断面図である。
第２実施形態における図１のＩＩ－ＩＩ線切断面を拡大して模式的に示す部分断面図である。
第１変形例における図１のＩＩ－ＩＩ線切断面を拡大して模式的に示す部分断面図である。
第２変形例における図１のＩＩ－ＩＩ線切断面を拡大して模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［１．第１実施形態］
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【０００９】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示に係る発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
更に、実施形態において、ある構成物と他の構成物の位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上あるいは直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間に更に他の構成物を介在する場合を含むものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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