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公開番号2025010356
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2024192144,2022208730
出願日2024-10-31,2016-07-07
発明の名称プローバ
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/66 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めることができるプローバを提供する。
【解決手段】ウエハチャック16と、プローブカード18と、ウエハチャック16を着脱自在に支持してウエハチャック16を昇降自在に移動可能であり、プローブ28とウエハW上の電極パッドとが接触した状態となるようにウエハチャック16をプローブカード18に向かって移動させるZ軸移動回転部52と、Z軸移動回転部52によりプローブ28と電極パッドとの接触の後、プローブカード18とウエハチャック16との間に減圧空間を形成し、減圧空間を減圧することでウエハチャック16をプローブカード18に向かって引寄せる減圧引寄せ手段とを備え、Z軸移動回転部52によるプローブ28と電極パッドとの接触の接触圧が、減圧引寄せ手段による接触圧より低い。
【選択図】図10
特許請求の範囲【請求項１】
ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックと対向するように設けられたプローブを有するプローブカードと、
前記ウエハチャックを着脱自在に支持して前記ウエハチャックを昇降自在に移動可能であり、前記プローブと前記ウエハ上の電極パッドとが接触した状態となるように前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させる機械的昇降手段と、
前記機械的昇降手段により前記プローブと前記電極パッドとの接触の後、前記プローブカード、前記ウエハチャックの間に減圧空間を形成し、前記減圧空間を減圧することで前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって引寄せる減圧引寄せ手段と、
を備え、
前記機械的昇降手段による前記プローブと前記電極パッドとの接触の接触圧が、前記減圧引寄せ手段による接触圧より低い、
プローバ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハチャックに保持されるウエハ上の電極パッドとプローブカードに設けられたプローブとを接触させるプローバに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハチャックに設けられたシール部材がプローブカードに接触してウエハチャック、プローブカード、及びシール部材により囲まれた内部空間（密閉空間）が形成されるまで、昇降機構によってウエハチャックを上昇させ、その後、減圧手段（真空ポンプ）によって当該内部空間を減圧することで、ウエハチャックをプローブカードに向けて引き寄せ、当該ウエハチャックに保持されたウエハ（半導体ウェハ）上の電極パッドとプローブカードに設けられたプローブとを接触させるプローブコンタクト方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来、ウエハ上の電極パッドとプローブとを接触させる際、電気的な接触信頼性の観点から、ウエハ上の電極パッドに形成される絶縁体である酸化膜を除去して新しい金属面同士を接触させることが求められている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１０－１８６９９８号公報
特開２００３－２８７５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のプローブコンタクト方法においては、ウエハ上の電極パッドとプローブとは、昇降機構によるウエハチャックの上昇動作によっては接触せず、その後の減圧手段によるウエハチャックの引き寄せ動作によって初めて接触すること、そして、減圧手段によるウエハチャックの引き寄せ速度が昇降機構によるウエハチャックの上昇速度と比べて遅いことから、減圧手段によるウエハチャックの引き寄せ動作によってウエハ上の電極パッドとプローブとが接触しても、ウエハ上の電極パッドに形成される絶縁体である酸化膜を除去することができず、ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めることが難しいという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めることができるプローバを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るプローバは、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックと対向するように設けられ、ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、ウエハチャックに設けられ、ウエハチャックに保持されたウエハを取り囲むように形成された環状のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを昇降させる機械的昇降手段と、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させたときにプローブカード、ウエハチャック、及びシール部材により形成される内部空間を減圧する減圧手段と、プローブを電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるように、機械的昇降手段を制御してウエハチャックをプローブカードに向かって移動させる昇降制御手段と、プローブが電極パッドにオーバードライブの状態で接触した後、内部空間の減圧によりウエハチャックがプローブカードに引き寄せられるように減圧手段を制御する減圧制御手段と、を備える。
【０００８】
本発明のプローバの一態様は、昇降制御手段は、電極パッドとプローブとが複数回接触するように、機械的昇降手段を制御してウエハチャックをプローブカードに向かって移動させる。
【０００９】
本発明のプローバの一態様は、減圧手段による内部空間の減圧を開始する第１タイミングよりも遅い第２タイミングでウエハチャック固定部によるウエハチャックの固定を解除するタイミング制御手段を備える。
【００１０】
本発明のプローバの一態様は、内部空間と外部空間との間を連通する連通路と、連通路を開放及び遮断可能なシャッタ手段と、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させる場合には連通路を開放し、かつ減圧手段により内部空間を減圧する場合には連通路を遮断するように、シャッタ手段を制御するシャッタ制御手段と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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