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公開番号2025008309
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023110357
出願日2023-07-04
発明の名称導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ
出願人住友金属鉱山株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高粘度であり、かつ、粗大粒子数が低減された導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機粒子、バインダー樹脂、分散剤、及び、有機溶剤を含む導電性ペーストであって、無機粒子は、数平均粒径が0.05μm以上0.3μm以下の導電性粉末を、導電性ペースト全体に対して30質量%以上70質量%以下含み、バインダー樹脂は、セルロース系樹脂を含み、分散剤は、酸系分散剤を含み、導電性ペーストは、せん断速度4s^-1での粘度が10Pa・S超であり、導電性ペースト中、導電性粉末の数平均粒径の2倍を超える粒子径を有する導電性粉末の個数割合が、導電性粉末の全個数に対して50ppm以下である、導電性ペースト。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
無機粒子、バインダー樹脂、分散剤、及び、有機溶剤を含む導電性ペーストであって、
前記無機粒子は、数平均粒径が０．０５μｍ以上０．３μｍ以下の導電性粉末を、導電性ペースト全体に対して３０質量％以上７０質量％以下含み、
前記バインダー樹脂は、セルロース系樹脂を含み、
前記分散剤は、酸系分散剤を含み、
前記導電性ペーストは、せん断速度４ｓ
－１
での粘度が１０Ｐａ・Ｓ超であり、
前記導電性ペースト中、前記導電性粉末の数平均粒径の２倍を超える粒子径を有する導電性粉末の個数割合が、前記導電性粉末の全個数に対して５０ｐｐｍ以下である
導電性ペースト。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記導電性粉末は、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１種の金属粉末を含む、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記無機粒子は、数平均粒径が０．０１μｍ以上０．３μｍ以下であるセラミック粉末を、導電性ペースト全体に対して１質量％以上２０質量％以下含む、請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記セラミック粉末が、チタン酸バリウムを含む、請求項３に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記セルロース系樹脂は、導電性ペーストに対して０．１質量％以上３．０質量％以下含有される、請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記バインダー樹脂は、アセタール系樹脂を、導電性ペースト全体に対して０．５質量％以上３．０質量％以下含む、請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項７】
前記酸系分散剤は、導電性ペースト全体に対して０．０１質量％以上１．０質量％未満含有される、請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
【請求項８】
無機粒子、バインダー樹脂、分散剤、及び、有機溶剤を混合して、無機粒子スラリーを得る、第１工程と、
前記無機粒子スラリーを、１．０μｍ以下の濾過精度を有するフィルターにより濾過する、第２工程と、
前記濾過後の無機粒子スラリーと、バインダー樹脂、及び、有機溶剤とを、混合する、第３工程と、を備える、
請求項１に記載の導電性ペーストの製造方法。
【請求項９】
前記無機粒子スラリー中のバインダー樹脂が、セルロース系樹脂を含む、請求項８に記載の導電性ペーストの製造方法。
【請求項１０】
前記無機粒子スラリー中の前記バインダー樹脂が、セルロース系樹脂とアセタール系樹脂を含む、請求項８又は９に記載の導電性ペーストの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタル機器などの電子機器の小型化および高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサなどを含む電子部品についても小型化および高容量化が望まれている。積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極層とが交互に積層した構造を有し、これらの誘電体層及び内部電極層を薄膜化することにより、小型化及び高容量化を図ることができる。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、例えば、次のように製造される。まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ
３
）などの誘電体粉末及びバインダー樹脂を含有するグリーンシートの表面上に、内部電極用の導電性ペーストを、所定の電極パターンで印刷し、乾燥して、乾燥膜（導電膜）を形成する。次いで、乾燥膜とグリーンシートとを、交互に重なるように積層して、積層体を得る。次に、この積層体を、加熱圧着して一体化し、圧着体を形成する。この圧着体を切断し、酸化性雰囲気または不活性雰囲気中にて脱有機バインダー処理を行った後、焼成を行い、焼成チップを得る。次いで、焼成チップの両端部に外部電極用ペーストを塗布し、焼成後、外部電極表面にニッケルメッキなどを施して、積層セラミックコンデンサが得られる。
【０００４】
積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化に伴い、内部電極や誘電体はともに薄層化が進められている。これに伴って、内部電極用の導電性ペーストに使用される導電性粉末（例、ニッケル粉末）の粒径も微細化が進行し、例えば、平均粒径０．４μｍ以下のニッケル粉末が必要とされることがある。また、内部電極の膜厚にもよるが、通常、導電性粉体全体の数平均粒径の３倍～５倍程度以上の粒径を基準粒径として、この基準粒径よりも大きな粒子が粗大粒子とみなされる。また、近年の積層セラミックコンデンサのさらなる小型化、内部電極層の薄膜化に伴い、導電性粉末の数平均粒径に対して、３倍より小さい基準粒径が要求されることもある。
【０００５】
ここで、導電性粉末が主として一次粒子で構成されている場合、粗大粒子には、一次粒子径が基準以上の大きな粒子だけでなく、一次粒子が強固に連結して容易に解砕できない状態の連結粒子で、基準の粒径以上の粒径を有する粒子も含まれる。
【０００６】
これらの基準粒径よりも粗大粒子を含まないニッケル粉末を得るためには、高価な分級装置の導入による分級処理が必須となる。分級処理では、０．６μｍ～２μｍ程度の任意の値の分級点を目途に、分級点よりも大きな粗大粒子の除去が可能であるが、分級点よりも小さな粒子の一部も同時に除去されてしまうため、製品実収が大幅に低下するという問題もある。
【０００７】
例えば、特許文献１には、ニッケル粉末を製造する方法において、生成したニッケル粒子を高速分級ローターを備えたジェットミルにより解砕し、再凝集前に粗大粒子を除去することを特徴とするニッケル粉末の製造方法が開示されている。
【０００８】
また、粗大粒子を含まない導電性ペーストを得る方法として、従来は導電性ペーストをフィルターにより、濾過して粗大粒子を除去する方法がある。
【０００９】
例えば、特許文献２では、金属粒子を主たる固形分として含有するスラリー（以下「金属粒子スラリー」）をフィルターにより濾過して、所定の粒径以上の粗大金属粒子を除去する方法において、フィルターを通過させるべき金属粒子スラリーが供給される、フィルター前室として機能するスラリーチャンバーから、金属粒子スラリーを抜き出し、所定の経路で循環させて再びスラリーチャンバーに戻す循環ラインを設け、前記循環ラインに金属粒子スラリーを循環させつつ、スラリーチャンバー内の金属粒子スラリーを所定の目開きのフィルターにより濾過して、粗大金属粒子を除去することを特徴とする粗大金属粒子の除去方法が開示されている。また、特許文献２では、分散剤として、低沸点分散剤を用い、粗大金属粒子を分離した後の金属粒子スラリーから、分散剤及び溶剤を蒸留除去することにより、金属粒子を回収することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２００３－０８９８０６号公報
特開２００２－１７７７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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