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公開番号2025004150
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-14
出願番号2024175953,2023039105
出願日2024-10-07,2017-07-05
発明の名称構造体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250106BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】より放熱性に優れた構造体を提供する。
【解決手段】構造体は、支持面73を有する支持基板71と、支持面上に位置する構造部60と、を備える。構造部は、支持基板の側に露出した電極52を有する電子部品50と、電子部品に対して支持面と平行な方向に位置し、且つ、10μm以上の厚さを有する金属部材61と、を含む。構造部は、支持面の法線方向に沿って見た場合に、金属部材と電子部品との間に位置する絶縁層34及び絶縁層を貫通し、導電性を有する接続部材32を含む。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
支持面を有する支持基板と、
前記支持面上に位置する構造部と、を備え、
前記構造部は、前記支持基板の側に露出した電極を有する電子部品と、前記電子部品に対して前記支持面と平行な方向に位置し、且つ１０μｍ以上の厚さを有する金属部材と、を含み、
前記構造部は、前記支持面の法線方向に沿って見た場合に前記金属部材と前記電子部品との間に位置する絶縁層を含み、
前記構造部は、前記絶縁層を貫通し、導電性を有する接続部材を含む、構造体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、構造体に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体チップなどの電子部品が搭載された実装基板に関する種々の技術が提案されている。例えば特許文献１には、回路面を下に向けたフェイスダウンの状態で半導体チップを基板上に実装したフリップチップボンディング方式の半導体装置が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置においては、半導体チップで生じた熱を効率的に外部に放出するため、半導体チップの背面に、冷媒路が形成された冷媒路部材が取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－７３８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように半導体チップの背面に放熱用の部材を取り付けると、部材の分だけ半導体装置全体の厚みが増加してしまう。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態は、支持面を有する支持基板と、前記支持面上に位置する構造部と、を備え、前記構造部は、前記支持基板の側に露出した電極を有する電子部品と、前記電子部品に対して前記支持面と平行な方向に位置し、且つ１０μｍ以上の厚さを有する金属部材と、を含み、前記構造部は、前記支持面の法線方向に沿って見た場合に前記金属部材と前記電子部品との間に位置する絶縁層を含み、前記構造部は、前記絶縁層を貫通し、導電性を有する接続部材を含む、構造体である。
【０００７】
本開示の一実施形態による構造体において、前記電子部品の前記電極は、前記支持基板の前記支持面に接していてもよい。
【０００８】
本開示の一実施形態による構造体において、前記絶縁層は、前記支持面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び前記金属部材に重ならなくてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による構造体において、前記構造部は、前記支持基板の前記支持面上に位置し、前記支持面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び前記金属部材に重なる絶縁層を含んでいてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態は、支持面を有する支持基板と、前記支持面上に位置する構造部と、を備え、前記構造部は、前記支持基板の側に露出した電極を有する電子部品と、前記電子部品に対して前記支持面と平行な方向に位置し、且つ１０μｍ以上の厚さを有する金属部材と、を含み、前記構造部は、前記支持基板の前記支持面上に位置し、前記支持面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び前記金属部材に重なる絶縁層を含む、構造体である。
（【００１１】以降は省略されています）

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