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公開番号2024179690
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-26
出願番号2023098730
出願日2023-06-15
発明の名称層形成組成物、膜形成方法、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20241219BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低欠陥な密着層を形成可能な層形成組成物を提供する。
【解決手段】基材と硬化性組成物とを密着させる密着層を形成するための層形成組成物は、HLB値が1～5である界面活性剤(D)を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材と硬化性組成物とを密着させる密着層を形成するための層形成組成物であって、
ＨＬＢ値が１～５である界面活性剤（Ｄ）を有する、
ことを特徴とする層形成組成物。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記界面活性剤（Ｄ）の常圧における沸点が１６０℃以上かつ３００℃以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項３】
前記界面活性剤（Ｄ）は、１分子中にアセチレン結合を含み、且つ、少なくとも１つ以上のヒドロキシル基を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項４】
前記界面活性剤（Ｄ）は、１分子中に少なくともベンゼン環およびエーテル結合を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項５】
前記界面活性剤（Ｄ）は、炭素数７以上の高級アルコールを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項６】
前記界面活性剤（Ｄ）におけるフッ素原子が１原子％以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項７】
前記界面活性剤（Ｄ）はフッ素原子を含まない、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項８】
前記層形成組成物の全体を１００質量％としたとき、前記界面活性剤（Ｄ）の含有量が０．０２質量％以上かつ２０質量％以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項９】
前記層形成組成物は溶剤（Ｃ）を含み、
前記層形成組成物の全体を１００質量％としたとき、前記溶剤（Ｃ）の含有量が７０質量％以上かつ９９．５質量％以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
【請求項１０】
前記層形成組成物は溶剤（Ｃ）を含み、
前記溶剤（Ｃ）は、常圧における沸点が８０～２００℃である第１溶剤（Ｃ－１）と、常圧における沸点が２００℃～３００℃である第２溶剤（Ｃ－２）との二種を少なくとも含有し、
前記溶剤（Ｃ）の合計を１００質量部としたとき、前記第２溶剤（Ｃ－２）の含有量が１～５０質量部である、ことを特徴とする請求項１に記載の層形成組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、層形成組成物、膜形成方法、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳ等のような微細構造を有する物品を製造するための技術として、インプリント技術が注目されている。インプリント技術では、表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールド（型）を、基材上に供給された硬化性組成物（レジスト）に押しつけた状態で当該硬化性組成物を硬化させる。これにより、モールドの凹凸パターンが転写された硬化性組成物の硬化膜が基材上に形成される。インプリント技術によれば、数ナノメートルオーダーの微細な構造体を基材上に形成することができる。
【０００３】
インプリント技術によるパターン形成方法は、配置工程、接触工程、硬化工程、および離型工程を含みうる。配置工程では、基材のパターン形成領域上に硬化性組成物が配置される。接触工程では、凹凸パターンが形成されたモールドを基材上の硬化性組成物に接触させることにより当該硬化性組成物が成形される。硬化工程では、例えば硬化性組成物に光を照射することによって当該硬化性組成物が硬化されて硬化物が基材上に形成される。離型工程では、硬化性組成物の硬化物からモールドが分離される。これらの工程を実施することにより、モールドのパターンが転写された硬化膜が基材上に形成される。
【０００４】
インプリント技術によるパターン形成方法（特に離型工程）においては、硬化性組成物と基材との間の密着性が重要である。硬化性組成物と基材との間の密着性が低いと、離型工程において硬化性組成物の硬化物からモールドを分離させる際に、当該硬化物の一部がモールドに付着したまま基材から引き剥がされ、硬化物に形成されるべきパターンの一部が欠損しうるからである。
【０００５】
硬化性組成物と基材との間の密着性を向上させる技術として、硬化性組成物と基材との間に、硬化性組成物と基材とを密着させるための層である密着層を形成する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－２０２９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
基材上に形成された密着層自体に欠陥が存在していると、この密着層の欠陥に由来して、インプリント技術によって基材（密着層）上に形成される硬化性組成物の硬化膜に未充填欠陥や膜厚不均一性が生じうる。未充填欠陥は、モールドのパターンを構成する凹部に十分に硬化性組成物が充填されていない状態で硬化性組成物が硬化されることによって起こりうる。膜厚不均一性は、硬化性組成物の硬化膜における膜厚の不均一性を意味し、例えば、密着層自体に存在する欠陥によってモールドと基材とが平行にならなかったり、モールドが変形したりすることによって生じうる。また、密着層に欠陥が存在していると、密着層上の硬化性組成物にモールドを接触させることによってモールドが恒久的に変形したり、モールドが破損したりする可能性がある。このような密着層の欠陥は、密着層を形成するための材料（層形成組成物）に起因するものと考えられ、インプリント技術では、密着層の欠陥を低減することができる層形成組成物が望まれる。
【０００８】
そこで、本発明は、このような従来技術の課題に鑑み、低欠陥な密着層を形成可能な層形成組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての層形成組成物は、基材と硬化性組成物とを密着させる密着層を形成するための層形成組成物であって、ＨＬＢ値が１～５である界面活性剤（Ｄ）を有する、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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