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公開番号2024178400
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2024166435,2022581210
出願日2024-09-25,2021-12-15
発明の名称接続構造及び接続構造の製造方法
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類H05K 1/14 20060101AFI20241217BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】各基板電極の接続不良が生じにくく、信頼性が高い接続構造を提供する。
【解決手段】第1熱可塑性樹脂を含む第1基板10と、第2熱可塑性樹脂を含む第2基板20の電極接続において、第1基板電極11(第1主面10aに環状配置される場合を除く)と、第2基板電極21(第4主面20dに環状配置される場合を除く)とを接合する導電性の接合材30と、上記第1基板電極11が配置された部分以外の上記第1主面10aと、上記第2基板電極21が配置された部分以外の上記第4主面20dとを電極接着する、絶縁性の接着剤40とを含み、上記接合材30の接合温度は、上記第1熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第2熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、上記接着剤40の接着温度は、上記第1熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第2熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面とを有し、第１熱可塑性樹脂を含む第１基板と、
前記第１主面に配置された第１基板電極（但し、前記第１主面に前記第１基板電極が環状に配置される場合を除く）と、
第３主面と、前記第３主面に対向し、かつ、前記第１主面と対面する第４主面とを有し、第２熱可塑性樹脂を含む第２基板と、
前記第４主面に配置された第２基板電極（但し、前記第４主面に前記第２基板電極が環状に配置される場合を除く）と、
前記第１基板電極と前記第２基板電極とを接合する、導電性を有する接合材と、
前記第１基板電極が配置された部分以外の前記第１主面と、前記第２基板電極が配置された部分以外の前記第４主面とを接着する、絶縁性を有する接着剤とを含み、
前記接合材の接合温度は、前記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、前記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、
前記接着剤の接着温度は、前記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、前記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い、接続構造。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記接着剤は、ポリオレフィン樹脂を含む請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記接着剤の誘電率は、前記第１熱可塑性樹脂の誘電率及び前記第２熱可塑性樹脂の誘電率よりも低い請求項１又は２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記接合材は、金属ナノ粒子を含む導電性ペーストの焼結体であり、前記接合材の接合温度は、前記金属ナノ粒子の焼結温度である請求項１～３のいずれかに記載の接続構造。
【請求項５】
前記接合材は、鉛フリーはんだであり、前記接合材の接合温度は、前記鉛フリーはんだの融点である請求項１～３のいずれかに記載の接続構造。
【請求項６】
前記接合材は、導電性粒子及び熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤であり、前記接合材の接合温度は、前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度である請求項１～３のいずれかに記載の接続構造。
【請求項７】
前記第１基板を含む複数の基板が積層された第１基板ブロックと、前記第２基板を含む複数の基板が積層された第２基板ブロックとが接続されている請求項１～６のいずれかに記載の接続構造。
【請求項８】
前記第１基板ブロックの前記第１基板には、複数の基板が積層された第３基板ブロックがさらに接続されている請求項７に記載の接続構造。
【請求項９】
前記第３基板ブロックは、第５主面と、前記第５主面に対向し、かつ、前記第１主面と対面する第６主面とを有し、第３熱可塑性樹脂を含む第３基板と、前記第６主面に配置された第３基板電極とを含み、
前記第１基板電極と前記第３基板電極とは、前記接合材により接合されており、
前記第１基板電極が配置された部分以外の前記第１主面と、前記第３基板電極が配置された部分以外の前記第６主面とは、前記接着剤により接着されており、
前記接合材の接合温度は、第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ前記第３熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、
前記接着剤の接着温度は、第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、前記第３熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い請求項８に記載の接続構造。
【請求項１０】
第１主面と、前記第１主面に対向する第２主面とを有し、前記第１主面に第１基板電極を備え、第１熱可塑性樹脂を含む第１基板（但し、前記第１主面に前記第１基板電極が環状に配置される場合を除く）を準備する第１基板準備工程と、
第３主面と、前記第３主面に対向する第４主面とを有し、前記第４主面に第２基板電極を備え、第２熱可塑性樹脂を含む第２基板（但し、前記第４主面に前記第２基板電極が環状に配置される場合を除く）を準備する第２基板準備工程と、
前記第１基板電極と前記第２基板電極とを導電性を有する接合材により接合する接合工程と、
前記第１基板電極が配置された部分以外の前記第１主面と、前記第２基板電極が配置された部分以外の前記第４主面とを絶縁性を有する接着剤により接着する接着工程とを含み、
前記接合工程は、前記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、前記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い温度で行われ、
前記接着工程は、前記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、前記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い温度で行われる、接続構造の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造及び接続構造の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＣ、デジタル家電等の電気機器分野や、自動車分野等においては、製品の小型化、高性能化が進んでいる。それに伴い、この種の製品における重要な電気的部品であるマザーボードの小型化や高密度化が望まれており、マザーボード上に実装される各種部品の小型化も望まれている。このような各種部品の中には、ＩＣチップ等の電子部品を実装するための基板が含まれている。このような基板として、例えば、複数枚が積層された多層基板が使用されている。
【０００３】
特許文献１には、各基板に配置された表面導体同士を電気的に接続するために、各基板を接着する接着層内に導体部を設けた複合配線基板構造体が開示されている。
具体的には、特許文献１には、第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面側に半導体回路素子が接続可能な素子搭載部が設定された第１基板と、前記第１基板の前記第２主面側に、接着層を介して接合された第２基板とを備え、前記第１基板の導体部と導通する第１表面導体と、前記第２基板の導体部と導通する第２表面導体とが、前記接着層内の導体部を介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする複合配線基板構造体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－２３７２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、基板同士を接着する接着層として、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンが用いられており、基板同士を接着する際には熱圧着が行われる。
【０００６】
しかしながら、接続しようとする各基板が、熱可塑性樹脂を含むフレキシブル基板であり、これらの基板を熱圧着で接着する場合、熱によりフレキシブル基板が柔らかくなり、基板に配置された配線パターンや基板電極が、ずれたり、沈み込んだりして接続不良が発生しやすくなる。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、各基板を接着し、かつ、各基板に配置された各基板電極を接合する接続構造であって、各基板電極の接続不良が生じにくく、信頼性が高い接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の接続構造は、第１主面と、上記第１主面に対向する第２主面とを有し、第１熱可塑性樹脂を含む第１基板と、上記第１主面に配置された第１基板電極と、第３主面と、上記第３主面に対向し、かつ、上記第１主面と対面する第４主面とを有し、第２熱可塑性樹脂を含む第２基板と、上記第４主面に配置された第２基板電極と、上記第１基板電極と上記第２基板電極とを接合する、導電性を有する接合材と、上記第１基板電極が配置された部分以外の上記第１主面と、上記第２基板電極が配置された部分以外の上記第４主面とを接着する、絶縁性を有する接着剤とを含み、上記接合材の接合温度は、上記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、上記接着剤の接着温度は、上記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い。
【０００９】
本発明の接続構造の製造方法は、第１主面と、上記第１主面に対向する第２主面とを有し、上記第１主面に第１基板電極を備え、第１熱可塑性樹脂を含む第１基板を準備する第１基板準備工程と、第３主面と、上記第３主面に対向する第４主面とを有し、上記第４主面に第２基板電極を備え、第２熱可塑性樹脂を含む第２基板を準備する第２基板準備工程と、上記第１基板電極と上記第２基板電極とを導電性を有する接合材により接合する接合工程と、上記第１基板電極が配置された部分以外の上記第１主面と、上記第２基板電極が配置された部分以外の上記第４主面とを絶縁性を有する接着剤により接着する接着工程とを含み、上記接合工程は、上記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い温度で行われ、上記接着工程は、上記第１熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低く、かつ、上記第２熱可塑性樹脂の融点又はガラス転移温度より低い温度で行われる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、各基板を接着し、かつ、各基板に配置された各基板電極を接合する接続構造であって、各基板電極の接続不良が生じにくく、信頼性が高い接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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