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公開番号2024168285
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023084830
出願日2023-05-23
発明の名称電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1では、パッケージ3は、樹脂部4と、複数のランド電極5と、を含む。樹脂部4は、所定方向において互いに対向する第1主面及び第2主面402を有し、ICチップ2を覆っている。複数のランド電極5は、1つの第1ランド電極と、第1ランド電極以外の残りのランド電極5である3以上の第2ランド電極と、を含む。第1ランド電極の面積は、所定方向からの平面視において、3以上の第2ランド電極の各々の面積よりも大きい。第1ランド電極の平面視形状は、所定方向からの平面視において、3以上の第2ランド電極の平面視形状とは異なる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
ＩＣチップと、
前記ＩＣチップを覆っているパッケージと、を備え、
前記パッケージは、
所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面を有し前記ＩＣチップを覆っている樹脂部と、
前記樹脂部の前記第２主面から露出している複数のランド電極と、を含み、
前記複数のランド電極は、
１つの第１ランド電極と、
前記第１ランド電極以外の残りのランド電極である３以上の第２ランド電極と、を含み、
前記第１ランド電極の面積は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きく、
前記第１ランド電極の平面視形状は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる、
電子部品。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記複数のランド電極は、前記ＩＣチップと電気的に接続されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１ランド電極は、前記ＩＣチップと電気的に接続されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記３以上の第２ランド電極の平面視形状は、互いに同じである、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記樹脂部は、平面視で矩形状であり、
前記第１ランド電極は、前記樹脂部の前記第２主面の４つの角隅部のいずれか１つに配置されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１ランド電極の平面視形状は、矩形状であり、
前記３以上の第２ランド電極の各々の平面視形状は、円弧状の部分を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項７】
前記３以上の第２ランド電極の各々は、
前記平面視で矩形状の第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から離れるにつれて幅が狭くなる第２部分と、を含み、
前記３以上の第２ランド電極の各々において、前記第１部分及び前記第２部分は、前記樹脂部の前記第２主面の外縁側から、前記第１部分及び前記第２部分の順に並んでいる、
請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項８】
前記パッケージは、
前記樹脂部内に配置されている複数の内部電極を更に含み、
前記複数の内部電極は、前記複数のランド電極に一対一に接続されており、かつ、前記ＩＣチップに接続されており、
前記複数のランド電極の各々は、前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に平面視で内包されている、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記ＩＣチップは、複数の外部端子を有し、
前記複数の内部電極の各々は、
前記複数のランド電極のうち対応するランド電極を前記平面視で内包し、前記平面視で前記対応するランド電極の外縁に沿った平面視形状を有する第１部分と、
前記平面視で前記第１部分から前記ＩＣチップの中心に向かって突出しており、前記複数の外部端子のうち対応する外部端子に前記平面視で一部が重なる第２部分と、を含む、
請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記ＩＣチップは、複数の外部端子を有し、
前記複数の外部端子は、
２以上の高周波信号端子と、
２以上の非高周波信号端子と、を含み、
前記２以上の高周波信号端子の各々は、高周波信号の入出力端子であり、
前記２以上の非高周波信号端子の各々は、電源端子若しくは制御端子若しくはグランド端子であり、
前記第１ランド電極は、前記２以上の非高周波信号端子のうちの１つの非高周波信号端子に接続されている、
請求項１又は２に記載の電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電子部品に関し、より詳細には、ＩＣチップとパッケージとを備える電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体素子（ＩＣチップ）と、樹脂（樹脂部）と、複数の外部電極と、４つの補強パッドと、を備える半導体装置を開示している。
【０００３】
特許文献１に開示された半導体装置では、４つの補強パッドのうち１つの補強パッドである特定補強パッドの形状を、半導体装置の方向を特定し得るように、他の補強パッドの形状と異ならせてある。
【０００４】
特許文献１には、特定補強パッドの形状を他の補強パッドの形状と異ならせてあるので、識別マークを別途形成することなく、実装工程において、半導体装置の裏面をカメラで撮像し、その画像から半導体装置の向きを認識できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－３０３０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された半導体装置（電子部品）では、特定補強パッドが他の補強パッドよりも小さいので、画像認識による方向識別がしにくくなることがあるとともに、実装基板に対する実装強度が低下することがある。
【０００７】
本発明の目的は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る電子部品は、ＩＣチップと、パッケージと、を備える。前記パッケージは、前記ＩＣチップを覆っている。前記パッケージは、樹脂部と、複数のランド電極と、を含む。前記樹脂部は、所定方向において互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、前記ＩＣチップを覆っている。前記複数のランド電極は、前記樹脂部の前記第２主面から露出している。前記複数のランド電極は、１つの第１ランド電極と、前記第１ランド電極以外の残りのランド電極である３以上の第２ランド電極と、を含む。前記第１ランド電極の面積は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の各々の面積よりも大きい。前記第１ランド電極の平面視形状は、前記所定方向からの平面視において、前記３以上の第２ランド電極の平面視形状とは異なる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の上記態様に係る電子部品は、実装基板への実装工程において方向の識別性を向上させることが可能であり、かつ、実装基板に対する実装強度の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係る電子部品の一部省略した平面図である。
図２は、同上の電子部品に関し、図１のII－II線断面図である。
図３は、同上の電子部品の下面図である。
図４は、同上の電子部品の平面図である。
図５は、同上の電子部品における電子部品の回路図である。
図６は、同上の電子部品を実装する実装基板の一部破断した平面図である。
図７は、同上の電子部品と実装基板とを備える高周波モジュールの一部破断した断面図である。
図８は、実施形態２に係る電子部品の断面図である。
図９は、実施形態３に係る電子部品の一部省略した平面図である。
図１０は、同上の電子部品に関し、図９のＸ－Ｘ線断面図である。
図１１は、同上の電子部品の下面図である。
図１２は、同上の電子部品における電子部品の等価回路図である。
図１３は、同上の電子部品を実装する実装基板の一部破断した平面図である。
図１４は、同上の電子部品と実装基板とを備える高周波モジュールの一部破断した断面図である。
図１５は、変形例１に係る電子部品の下面図である。
図１６は、変形例２に係る電子部品の下面図である。
図１７は、変形例３に係る電子部品の下面図である。
図１８は、変形例４に係る電子部品の下面図である。
図１９は、変形例５に係る電子部品の下面図である。
図２０は、変形例６に係る電子部品の下面図である。
図２１は、変形例７に係る電子部品の下面図である。
図２２は、変形例８に係る電子部品の下面図である。
図２３は、変形例９に係る電子部品の下面図である。
図２４は、変形例１０に係る電子部品の下面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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