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公開番号2024172418
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-12
出願番号2023090125
出願日2023-05-31
発明の名称高周波モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人個人,個人
主分類H04B 1/04 20060101AFI20241205BHJP(電気通信技術)
要約【課題】特性の劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、モジュール基板90と、電力増幅器11及び12を含む集積回路10と、整合回路30と、電力増幅器11及び12の出力端の間に接続される一次コイル21と整合回路30及びグランドの間に接続される二次コイル22とを含むバラン20と、一次コイル21の接続部213に切り替え可能に接続される電源端子61及び62と、電源端子61及び62と一次コイル21との間に接続されるスイッチ回路40と、スイッチ回路40の出力端子403と一次コイル21の接続部213との間を接続する電源ライン500と、を備え、モジュール基板90の平面視において、電源ライン500と整合回路30との間のy方向に沿った距離D1は、電源ライン500とバラン20の外縁上の点72との間のy方向に沿った距離D2よりも長い。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
モジュール基板と、
前記モジュール基板に配置され、第１電力増幅器及び第２電力増幅器を含む集積回路と、
前記モジュール基板に配置された整合回路と、
前記モジュール基板に配置され、前記第１電力増幅器の出力端及び前記第２電力増幅器の出力端の間に接続される一次コイルと前記整合回路及びグランドの間に接続される二次コイルとを含むバランと、
前記モジュール基板に配置され、前記一次コイルの両端部の間の接続部に切り替え可能に接続される第１電源端子及び第２電源端子と、
前記モジュール基板に配置され、前記第１電源端子及び前記第２電源端子と前記一次コイルとの間に接続されるスイッチ回路と、
前記モジュール基板に配置され、前記スイッチ回路と前記一次コイルの前記接続部との間を電気的に接続する電源ラインと、を備え、
前記モジュール基板の平面視において、前記電源ラインと前記整合回路との間の所定方向と垂直な方向に沿った第１距離は、前記電源ラインと前記バランの外縁上の所定点との間の前記所定方向と垂直な方向に沿った第２距離よりも長く、
前記所定方向と垂直な方向は、前記一次コイルの両端部を結ぶ線分と平行な方向であり、
前記所定点は、前記線分の垂直二等分線から最も離れた前記バランの外縁上の点である、
高周波モジュール。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記バランは、前記整合回路と前記スイッチ回路との間に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記バランは、前記集積回路と前記スイッチ回路との間に配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記第１電源端子及び前記第２電源端子の各々は、前記モジュール基板の平面視において、前記スイッチ回路と少なくとも部分的に重なっている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記高周波モジュールは、さらに、前記モジュール基板に配置され、前記電源ラインとグランドとの間に接続されるキャパシタを備える、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記キャパシタは、前記モジュール基板の平面視において、前記一次コイル及び前記二次コイルの内部に配置されている、
請求項５に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記一次コイル及び前記二次コイルは、前記モジュール基板のパターン配線によって構成されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記二次コイルは、前記モジュール基板の複数のレイヤに形成されている、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記高周波モジュールは、さらに、前記整合回路と前記スイッチ回路との間に配置された金属壁を備える、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記モジュール基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有し、
前記整合回路は、前記第１主面に配置され、
前記スイッチ回路は、前記第２主面に配置されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波モジュールに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、高周波信号の増幅に差動増幅器が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１７０２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術において、差動増幅器に供給される電源電圧を切り替え可能に構成すると、電源ラインにノイズが侵入しやすくなる。そのような電源ラインが整合回路と結合して整合回路にノイズが漏洩することで、高周波モジュールの特性が劣化する場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、差動増幅器に供給される電源電圧を切り替え可能に構成する場合であっても特性の劣化を抑制することができる高周波モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に配置され、第１電力増幅器及び第２電力増幅器を含む集積回路と、モジュール基板に配置された整合回路と、モジュール基板に配置され、第１電力増幅器の出力端及び第２電力増幅器の出力端の間に接続される一次コイルと整合回路及びグランドの間に接続される二次コイルとを含むバランと、モジュール基板に配置され、一次コイルの両端部の間の接続部に切り替え可能に接続される第１電源端子及び第２電源端子と、モジュール基板に配置され、第１電源端子及び第２電源端子と一次コイルとの間に接続されるスイッチ回路と、モジュール基板に配置され、スイッチ回路と一次コイルの接続部との間を電気的に接続する電源ラインと、を備え、モジュール基板の平面視において、電源ラインと整合回路との間の所定方向と垂直な方向に沿った第１距離は、電源ラインとバランの外縁上の所定点との間の所定方向と垂直な方向に沿った第２距離よりも長く、所定方向と垂直な方向は、一次コイルの両端部を結ぶ線分と平行な方向であり、所定点は、線分の垂直二等分線から最も離れたバランの外縁上の点である。
【０００７】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に配置され、第１電力増幅器及び第２電力増幅器を含む集積回路と、モジュール基板に配置された整合回路と、モジュール基板に配置され、第１電力増幅器の出力端及び第２電力増幅器の出力端の間に接続される一次コイルと整合回路及びグランドの間に接続される二次コイルとを含むバランと、モジュール基板に配置され、一次コイルの両端部の間の接続部に切り替え可能に接続される第１電源端子及び第２電源端子と、モジュール基板に配置され、第１電源端子及び第２電源端子と一次コイルとの間に接続されるスイッチ回路と、モジュール基板に配置され、スイッチ回路の出力端子と一次コイルの接続部との間を電気的に接続する電源ラインと、を備え、モジュール基板は、所定方向に沿って第１領域、第２領域及び第３領域に分割され、第２領域は、第１領域及び第３領域の間に位置し、所定方向は、モジュール基板の平面視において、一次コイルの両端部を結ぶ線分と垂直な方向であり、バランは、第２領域に配置され、第１領域及び第３領域に配置されず、スイッチ回路の出力端子は、第２領域又は第３領域に配置され、整合回路は、第１領域に配置され、第２領域に配置されていない。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、差動増幅器に供給される電源電圧を切り替え可能に構成する場合であっても高周波モジュールの特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施の形態１に係る高周波モジュールの回路構成図である。
図２は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図３は、実施の形態１に係る高周波モジュールの平面図である。
図４は、実施の形態１に係る高周波モジュールの配線図である。
図５は、実施の形態１に係るバランの分解斜視図である。
図６は、実施の形態１に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施の形態２に係る高周波モジュールの平面図である。
図８は、実施の形態２に係る高周波モジュールの平面図である。
図９は、実施の形態２に係る高周波モジュールの配線図である。
図１０は、他の実施の形態に係る高周波モジュールの平面図である。
図１１は、他の実施の形態に係る高周波モジュールの平面図である。
図１２は、他の実施の形態に係る高周波モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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