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公開番号2025006287
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-17
出願番号2023106984
出願日2023-06-29
発明の名称セラミック屑除去装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類B08B 11/00 20060101AFI20250109BHJP(清掃)
要約【課題】支持フィルムの表面から、セラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑を容易に除去することのできる、セラミック屑除去装置を提供する。
【解決手段】支持フィルム(3)と、上記支持フィルム(3)の表面(3a)に付着したセラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑(7)と、からなるフィルム(1)を搬送する搬送機構(20)と、上記セラミック屑(7)を冷却する冷却機構(30)と、冷却された上記セラミック屑(7)を上記支持フィルム(3)から剥離する剥離機構(40)と、を備えることを特徴とするセラミック屑除去装置(100)。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
支持フィルムと、前記支持フィルムの表面に付着したセラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑と、からなるフィルムを搬送する搬送機構と、
前記セラミック屑を冷却する冷却機構と、
冷却された前記セラミック屑を前記支持フィルムから剥離する剥離機構と、を備えることを特徴とするセラミック屑除去装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記冷却機構は、前記セラミック屑を２０℃以下まで冷却する機構を有する、請求項１に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項３】
前記冷却機構は、前記セラミック屑を１８℃以下まで冷却する機構を有する、請求項１に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項４】
前記冷却機構は、前記剥離機構の周囲に、０℃以上、２０℃以下の温度の気体を導入する機構を有する、請求項１に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項５】
前記剥離機構は、前記フィルムを前記支持フィルム側から押圧する鋭角の部材と、前記セラミック屑に圧縮ガスを吹き付け、前記セラミック屑を前記支持フィルムの表面から吹き飛ばす吹出ノズルと、を備える、請求項１に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項６】
前記圧縮ガスの温度が、０℃以上、２０℃以下である、請求項５に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項７】
前記搬送機構に対して前記フィルムを巻き出す巻出機構を備えており、
前記巻出機構の中心に、０℃以上２０℃以下に冷却した冷媒が前記冷却機構として配置されている、請求項１に記載のセラミック屑除去装置。
【請求項８】
前記冷媒は、０℃以上２０℃以下に冷却した金属製の棒である、請求項７に記載のセラミック屑除去装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック屑除去装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等の電子部品を製造する方法として、焼成前のセラミック材料をシート状に成形したセラミックグリーンシートを積層し、加圧成形した後に、焼成・個片化することで小型の電子部品を一度に大量に生産する方法が知られている。
【０００３】
セラミックグリーンシートは、通常、取り扱い性を向上させるために、支持体となる樹脂フィルム（支持フィルムともいう）の表面に形成されており、使用する際に支持フィルムの表面から剥離される。
支持フィルムからセラミックグリーンシートを剥離する際には、支持フィルムの表面にセラミックグリーンシートの一部が残存することがある。このような支持フィルムを再利用するためには、セラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑を清掃（除去）する工程が必要となる。
【０００４】
例えば、特許文献１には、樹脂フィルムに第１粘着ロールを接触させて、樹脂フィルムに付着した付着物を第１粘着ロールに付着させるフィルム清掃工程を備える剥離フィルムのリサイクル方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－００５５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では、電子部品の小型化に伴いセラミックグリーンシートの薄膜化が進行している。セラミックグリーンシートが薄膜化するとハンドリング性が低下するため、これを抑制するために、セラミックグリーンシートと支持フィルムとの間の保持力が高められる場合がある。
【０００７】
そのため、特許文献１に記載の方法では、セラミックグリーンシートと支持フィルムの間の保持力が強く、セラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑を完全に除去できない場合があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、支持フィルムの表面から、セラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑を容易に除去することのできる、セラミック屑除去装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のセラミック屑除去装置は、支持フィルムと、上記支持フィルムの表面に付着したセラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑と、からなるフィルムを搬送する搬送機構と、上記セラミック屑を冷却する冷却機構と、冷却された上記セラミック屑を上記支持フィルムから剥離する剥離機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、支持フィルムの表面からセラミックグリーンシートの残渣であるセラミック屑を容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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