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公開番号2024169163
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086398
出願日2023-05-25
発明の名称熱伝導部材及び機器
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人WisePlus
主分類F28D 15/02 20060101AFI20241128BHJP(熱交換一般)
要約【課題】部材間に設けられたときに、部材間の距離のばらつきを効率的に吸収可能であるとともに、部材間の熱伝導性を向上可能な熱伝導部材を提供する。
【解決手段】折り曲げられた金属板10Aを備え、金属板10Aは、展開された状態で、第1部分11、第2部分12、及び、第3部分13を一方向に連続して有し、金属板10Aは、第1部分11を平面視したときに第1部分11、第2部分12、及び、第3部分13が順に重なるように折り曲げられて、ばね状構造体を構成している、熱伝導部材1A。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
折り曲げられた金属板を備え、
前記金属板は、展開された状態で、第１部分、第２部分、及び、第３部分を一方向に連続して有し、
前記金属板は、前記第１部分を平面視したときに前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分が順に重なるように折り曲げられて、ばね状構造体を構成している、ことを特徴とする熱伝導部材。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分が連続する方向において、前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分の寸法は、互いに同じである、請求項１に記載の熱伝導部材。
【請求項３】
前記金属板は、前記第２部分において、前記第１部分を平面視したときに前記第２部分の一部同士が重なるように更に折り曲げられている、請求項１に記載の熱伝導部材。
【請求項４】
前記第１部分を平面視したときに重なる前記第２部分の一部同士は、前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分が連続する方向における寸法が互いに同じである、請求項３に記載の熱伝導部材。
【請求項５】
前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分が連続する方向において、前記第２部分の寸法は、前記第１部分又は前記第３部分の寸法の２倍である、請求項４に記載の熱伝導部材。
【請求項６】
前記第１部分、前記第２部分、及び、前記第３部分が連続する方向において、前記第１部分及び前記第３部分の寸法は、互いに同じである、請求項５に記載の熱伝導部材。
【請求項７】
前記第２部分には、くり抜きによって形成された第１爪状部が設けられ、
前記第１爪状部は、前記第１部分に向くように折り曲げられている、請求項１～６のいずれか１つに記載の熱伝導部材。
【請求項８】
前記第１爪状部は、前記第１部分に接している、請求項７に記載の熱伝導部材。
【請求項９】
前記第２部分には、くり抜きによって形成された第２爪状部が更に設けられ、
前記第２爪状部は、前記第３部分に向くように折り曲げられている、請求項７に記載の熱伝導部材。
【請求項１０】
前記第２爪状部は、前記第３部分に接している、請求項９に記載の熱伝導部材。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導部材及び機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板と、基板の上面に配置された発熱素子と、発熱素子の周囲を囲むように配置され、開口部を有するシールドケースと、基板の上面に対向し、開口部を介して発熱素子と直接又は間接に接合するベーパーチャンバーと、を備え、ベーパーチャンバーは、筐体、筐体内に封入された作動液、及び筐体内に配置されたウィックを備えるチャンバー本体部と、筐体に配置されたシールド部と、を備え、シールド部とシールドケースとが篏合されている、電子機器が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１５８１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の電子機器では、特許文献１の図１Ａ等に示されているように、発熱素子とベーパーチャンバーとを熱伝導性樹脂を介して接合することにより、発熱素子の熱をベーパーチャンバーに伝導している。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子機器では、各部材の組み立て精度等により、発熱素子とベーパーチャンバーとの間の距離がばらつくことがある。特許文献１に記載の電子機器では、組み立て時に発熱素子とベーパーチャンバーとの間の距離がばらつくと、発熱素子とベーパーチャンバーとの間に設けられる熱伝導性樹脂の厚みを、発熱素子とベーパーチャンバーとの間の実際の距離にその都度合わせる必要があるため、熱伝導性樹脂の厚みを調整することによって、発熱素子とベーパーチャンバーとの間の距離のばらつきを吸収するのは効率が悪い。また、特許文献１に記載の電子機器では、組み立て時に発熱素子とベーパーチャンバーとの間の距離が大きくなると、発熱素子とベーパーチャンバーとの間に設けられる熱伝導性樹脂を厚くする必要があるが、熱伝導性樹脂が厚くなる分、発熱素子からベーパーチャンバーへの熱伝導性が低下する。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、部材間に設けられたときに、部材間の距離のばらつきを効率的に吸収可能であるとともに、部材間の熱伝導性を向上可能な熱伝導部材を提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記熱伝導部材を有する機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の熱伝導部材は、折り曲げられた金属板を備え、上記金属板は、展開された状態で、第１部分、第２部分、及び、第３部分を一方向に連続して有し、上記金属板は、上記第１部分を平面視したときに上記第１部分、上記第２部分、及び、上記第３部分が順に重なるように折り曲げられて、ばね状構造体を構成している、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の機器は、熱源と、上記熱源からの熱を拡散させる熱拡散デバイスと、上記熱源と上記熱拡散デバイスとの間に設けられた本発明の熱伝導部材と、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、部材間に設けられたときに、部材間の距離のばらつきを効率的に吸収可能であるとともに、部材間の熱伝導性を向上可能な熱伝導部材を提供できる。また、本発明によれば、上記熱伝導部材を有する機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態１の熱伝導部材の一例を斜視した状態を示す模式図である。
図２は、図１に示す熱伝導部材を側面視した状態を示す模式図である。
図３は、図１及び図２に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図４は、本発明の実施形態２の熱伝導部材の一例を側面視した状態を示す模式図である。
図５は、図４に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図６は、本発明の実施形態３の熱伝導部材の一例を側面視した状態を示す模式図である。
図７は、図６に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図８は、本発明の実施形態３の熱伝導部材の別の一例を側面視した状態を示す模式図である。
図９は、図８に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図１０は、本発明の実施形態４の熱伝導部材の一例を側面視した状態を示す模式図である。
図１１は、図１０に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図１２は、本発明の実施形態５の熱伝導部材の一例を側面視した状態を示す模式図である。
図１３は、図１２に示す金属板が展開された様子を平面視した状態を示す模式図である。
図１４は、本発明の機器の一例を側面視した状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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