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公開番号2025097073
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213139
出願日2023-12-18
発明の名称高周波モジュール、及び、通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H01L 25/00 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】実装基板を小型化することで小型化される高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板と、第1部品6と、シールド部材3と、を備える。実装基板は、第1主面21及び第2主面を有する。第1部品6は、実装基板の第1主面21に配置されている。シールド部材3は、実装基板の第1主面21に配置されている。第1部品6と、シールド部材3とが接触している。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されている第１部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置されているシールド部材と、を備え、
前記第１部品と、前記シールド部材とが接触している
高周波モジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１部品は、前記実装基板と接続される電極を有し、
前記シールド部材は、前記第１部品の前記電極と接触している、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記実装基板は、グランド電極を有し、
前記第１部品の前記電極は、前記グランド電極と接続されており、
前記シールド部材は、前記グランド電極と接続されている前記実装基板の電極と接触している、
請求項２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記シールド部材は、前記第１部品に面している主面を有し、
前記シールド部材の前記主面に絶縁体が配置されている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記実装基板及び前記第１部品を覆う樹脂層を更に備え、
前記絶縁体の材料と、前記樹脂層の材料とは異なり、
前記シールド部材と前記第１部品との間に、前記絶縁体の少なくとも一部が位置している、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記実装基板の前記第１主面に配置されている第２部品及び第３部品を更に備え、
前記シールド部材は、前記第２部品と前記第３部品との間に配置されており、
前記第２部品と前記第３部品とのうち少なくとも一方は、送信信号を増幅するパワーアンプである、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記実装基板の前記第１主面を覆う外部シールド電極を更に備え、
前記実装基板は、前記シールド部材と接続されているグランド電極を有し、
前記シールド部材は、前記外部シールド電極と接触している、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記外部シールド電極は前記実装基板の前記第１主面に対向する凹部を有し、
前記シールド部材は、前記外部シールド電極の前記凹部と接触している、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の前記第１主面を基準とした前記シールド部材の前記実装基板の厚さ方向である第１方向の高さは、前記実装基板の前記第１主面に配置されている前記シールド部材以外のいずれの部品の前記実装基板の前記第１主面を基準とした前記第１方向の高さよりも高い、
請求項８に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
前記外部シールド電極は、前記実装基板の前記第１主面に対向する凸部を有し、
前記外部シールド電極の前記凹部は、前記凸部に位置している、
請求項８に記載の高周波モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は高周波モジュール及び通信装置に関し、特に、シールド部材を備える高周波モジュール及び高周波モジュールを備える通信装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、送信経路と受信経路とを有する高周波モジュールが開示されている。特許文献１の高周波モジュールは、モジュール基板（実装基板）の主面に金属シールド層（シールド部材）を備える。特許文献１の高周波モジュールにおいて、送信経路に含まれるインダクタと、受信経路に含まれるインダクタとの間に金属シールド層が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／０３４８６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の高周波モジュールでは、モジュール基板が大型化することで高周波モジュールが大型化する場合がある。
【０００５】
本発明は、実装基板を小型化することで小型化される高周波モジュール、及び高周波モジュールを含む通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、基板と、第１部品と、シールド部材と、を備える。前記実装基板は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記シールド部材は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第１部品と、前記シールド部材とが接触している。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、前記高周波モジュールに接続されている信号処理回路と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
上記態様に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、高周波モジュールを小型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュールの端面図である。
図２は、同上の高周波モジュールの部分平面図である。
図３は、同上の高周波モジュールの部分端面図であり、図２のＸ１－Ｘ１面に対応する。
図４は、同上の高周波モジュールを備える通信装置の回路構成図である。
図５は、実施形態２に係る高周波モジュールの部分平面図である。
図６は、同上の高周波モジュールの部分端面図であり、図５のＸ２－Ｘ２面に対応する。
図７は、同上の高周波モジュールの部分端面図である。
図８は、実施形態４に係る高周波モジュールの端面図である。
図９は、実施形態６に係る高周波モジュールの端面図である。
図１０は、実施形態７に係る高周波モジュールの端面図である。
図１１は、実施形態８に係る高周波モジュールの一例の端面図である。
図１２は、実施形態８に係る高周波モジュールの図１１とは異なる一例の端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係る高周波モジュール及び通信装置について、図面を用いて説明する。以下の実施形態において参照する各図は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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