TOP
|
特許
|
意匠
|
商標
特許ウォッチ
Twitter
他の特許を見る
公開番号
2025099988
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-03
出願番号
2023217046
出願日
2023-12-22
発明の名称
コンデンサモジュール
出願人
株式会社村田製作所
,
株式会社指月電機製作所
代理人
個人
,
個人
主分類
H01G
4/224 20060101AFI20250626BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】
本開示のコンデンサモジュールは、一対の端面電極と一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、底面に対向する位置に開口が設けられ、コンデンサアセンブリを収容する、導電性を有するケースと、端面電極および外部端子においてケースの内側面または底面に向き合う部分の少なくとも一部を覆うシート状の絶縁部材と、ケースに充填される封止樹脂と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
一対の端面電極と前記一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、
底面に対向する位置に開口が設けられ、前記コンデンサアセンブリを収容する、導電性を有するケースと、
前記端面電極および前記外部端子において前記ケースの内側面または底面に向き合う部分の少なくとも一部を覆うシート状の絶縁部材と、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備える、
コンデンサモジュール。
続きを表示(約 900 文字)
【請求項2】
前記コンデンサアセンブリは、一方の前記端面電極および他方の前記端面電極を前記ケースの内側面に向けて前記ケース内に配置される、
請求項1に記載のコンデンサモジュール。
【請求項3】
前記絶縁部材は、一方の前記端面電極を覆う第1絶縁部材と、他方の前記端面電極を覆う第2絶縁部材と、を含む、
請求項2に記載のコンデンサモジュール。
【請求項4】
前記絶縁部材は、前記第1絶縁部材と前記第2絶縁部材との間で、前記コンデンサ素子の前記側面に沿って配置される第3絶縁部材、を含む、
請求項3に記載のコンデンサモジュール。
【請求項5】
前記第3絶縁部材は、前記第1絶縁部材の端部に外側から重なるように折れ曲がった第1屈曲部と、前記第2絶縁部材の端部に外側から重なるように折れ曲がった第2屈曲部と、を有する、
請求項4に記載のコンデンサモジュール。
【請求項6】
前記外部端子は、前記端面電極に沿って設けられた第1部分の先端で折れ曲がった折れ曲がり部を有し、
前記絶縁部材は、前記外部端子の前記折れ曲がり部を覆う、
請求項1に記載のコンデンサモジュール。
【請求項7】
前記コンデンサアセンブリは、一方の前記端面電極を前記ケースの底面に向けて前記ケース内に配置され、
前記絶縁部材は、一方の前記端面電極を覆う、
請求項1に記載のコンデンサモジュール。
【請求項8】
前記コンデンサアセンブリは、他方の前記端面電極を前記ケースの前記開口に向けて配置され、
前記絶縁部材は、他方の前記端面電極における前記ケースの内側面に向き合う部分を少なくとも覆う、
請求項7に記載のコンデンサモジュール。
【請求項9】
前記ケースの材料は、金属を含む、
請求項1に記載のコンデンサモジュール。
【請求項10】
前記ケースの材料は、アルミニウムを含む、
請求項1に記載のコンデンサモジュール。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、コンデンサモジュールに関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
フィルムコンデンサをケースに収容して樹脂で封止したコンデンサモジュールが知られている。例えば、特許文献1には、ケースと、ケース内に収納される、複数のコンデンサ素子と、外部引き出し端子と、ケース内に充填されコンデンサ素子を埋没させる樹脂組成物とを備えた金属化フィルムコンデンサが開示されている。
【0003】
また、コンデンサモジュールの放熱性を向上させる目的で、ケースの材料としてアルミニウム等の金属を採用することが検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2010-16161号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載の金属化フィルムコンデンサでは、ケースが金属で形成されている場合に、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保する点で、未だ改善の余地がある。
【0006】
本開示は、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示のコンデンサモジュールは、
一対の端面電極と前記一対の端面電極を繋ぐ側面とを有するコンデンサ素子と、前記端面電極に電気的に接続される外部端子と、を有するコンデンサアセンブリと、
底面に対向する位置に開口が設けられ、前記コンデンサアセンブリを収容する、導電性を有するケースと、
前記端面電極と、前記外部端子において前記ケースの内側面または底面に向き合う部分の少なくとも一部と、を覆うシート状の絶縁部材と、
前記ケースに充填される封止樹脂と、
を備える。
【発明の効果】
【0008】
本開示によると、ケースとコンデンサ素子との絶縁を確保して短絡を抑制することのできるコンデンサモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施の形態1にかかるコンデンサモジュールを示す概略平面図
図1のA-A断面図
図1のB-B断面図
実施の形態1の変形例1にかかるコンデンサモジュールを示す概略上面図
実施の形態1の変形例2にかかるコンデンサモジュールを示す概略断面図
実施の形態1の変形例3にかかるコンデンサモジュールを示す概略断面図
実施の形態2にかかるコンデンサモジュールを示す概略平面図
図7のC-C断面図
【発明を実施するための形態】
【0010】
(本開示に至った経緯)
コンデンサ素子をケースに収容して樹脂で封止したコンデンサモジュールでは、コンデンサに電流を流した際にコンデンサが発熱し、コンデンサモジュールの耐熱温度を超えてしまうことがある。そこで、コンデンサモジュールを効率よく冷却することが検討されている。コンデンサモジュールを冷却する方法として、ケースをアルミニウム等の熱伝導率の高い材料で形成することが検討されている。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPatで参照する
関連特許
株式会社村田製作所
積層コイル部品
10日前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
10日前
株式会社村田製作所
積層コイル部品
10日前
株式会社村田製作所
積層コイル部品及び積層コイル部品の製造方法
10日前
H2L株式会社
触覚検出装置及び触覚伝達システム
10日前
株式会社村田製作所
振動装置を制御する制御装置及び振動装置を制御する方法
4日前
株式会社村田製作所
マルチプレクサ
10日前
株式会社潤工社
同軸ケーブル
10日前
株式会社ExH
電流開閉装置
12日前
レナタ・アーゲー
電池
27日前
株式会社クオルテック
空気電池
24日前
個人
鉄心用材料とその製造方法
17日前
エイブリック株式会社
半導体装置
12日前
株式会社メルビル
ステージ
19日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
10日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
17日前
豊田鉄工株式会社
コイル部品
26日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
12日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
17日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
17日前
三洲電線株式会社
撚線
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
17日前
オムロン株式会社
電磁継電器
13日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
17日前
日星電気株式会社
ケーブルアセンブリ
11日前
株式会社ダイヘン
変圧器
3日前
中国電力株式会社
移動用変圧器
26日前
トヨタ自動車株式会社
電源装置
12日前
オムロン株式会社
スイッチ装置
10日前
住友電装株式会社
端子台
11日前
住友電装株式会社
コネクタ
17日前
トヨタ自動車株式会社
電池パック
12日前
東洋電装株式会社
操作装置
13日前
中国電力株式会社
断路器操作構造
13日前
住友電装株式会社
コネクタ
17日前
ローム株式会社
チップ部品
12日前
続きを見る
他の特許を見る