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公開番号2025097072
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213138
出願日2023-12-18
発明の名称高周波モジュール及び通信装置
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類H05K 9/00 20060101AFI20250623BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】第1電子部品と第2電子部品との間の不要波による干渉を低減できる高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、実装基板51と、第1電子部品50Aと、第2電子部品50Bと、第3電子部品50Cと、電波吸収材55と、を備える。実装基板51は、互いに対向する第1主面51a及び第2主面51bを有する。第1電子部品50Aは、実装基板51の第1主面51aに配置されている。第2電子部品50Bは、実装基板51の第1主面51aに配置されている。第3電子部品50Cは、実装基板51の第1主面51aにおいて第1電子部品50Aと第2電子部品50Bとの間に配置されている。電波吸収材55は、第3電子部品50Cの外表面50rの少なくとも一部に設けられている。電波吸収材55は、磁性材料を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記第１主面に配置された第１電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面に配置された第２電子部品と、
前記実装基板の前記第１主面において、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置された第３電子部品と、
前記第３電子部品の外表面の少なくとも一部に設けられた電波吸収材と、を備え、
前記電波吸収材は、磁性材料を含む、
高周波モジュール。
続きを表示（約 2,400 文字）【請求項２】
前記実装基板の前記第１主面において、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置され、前記第３電子部品を含む複数の第３電子部品を更に備え、
前記電波吸収材は、前記複数の第３電子部品の各々の外表面の少なくとも一部に跨って設けられている、
請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記第３電子部品は、複数の外部電極を備え、
前記実装基板の前記第１主面には、前記第３電子部品の前記複数の外部電極の少なくとも一部が収容可能な凹部が設けられており、
前記凹部の底面には、前記複数の外部電極と接続される複数の電極が設けられており、
前記第３電子部品は、前記複数の外部電極が前記複数の電極と接続された状態で、前記実装基板の前記凹部に収容されて配置されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品、及び、前記電波吸収材を覆うように、前記実装基板の前記第１主面に設けられた樹脂部材と、
前記樹脂部材の外表面に設けられた外部シールド層と、を更に備え、
前記電波吸収材は、前記第３電子部品の前記外表面のうちの前記第３電子部品の外周を構成する外周面に設けられた側面部を有し、
前記電波吸収材の前記側面部における前記実装基板とは反対側の端部は、前記第３電子部品における前記実装基板とは反対側の主面の外周辺に配置されており、
前記樹脂部材は、前記第３電子部品の前記主面及び前記電波吸収材の前記端部を露出し、
前記外部シールド層は、前記第３電子部品の前記主面及び前記電波吸収材の前記端部を覆い、かつ前記第３電子部品の前記主面及び前記電波吸収材の前記端部と接続されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記電波吸収材は、前記第３電子部品における前記実装基板とは反対側の前記主面に設けられた天面部を更に有し、
前記外部シールド層は、前記電波吸収材の前記天面部を覆い、かつ前記電波吸収材の前記天面部と接触している、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記第３電子部品は、前記実装基板に設けられた複数の電極と接続される複数の外部電極を有し、
前記電波吸収材の前記側面部における前記実装基板の側の端部は、前記実装基板の前記第１主面に接触している、
請求項４に記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されて、前記第１電子部品と前記第２電子部品との対向方向に交差する交差方向において前記第３電子部品と隣接した第４電子部品と、
前記第４電子部品の外表面の少なくとも一部に設けられて、前記電波吸収材である第１電波吸収材とは別の第２電波吸収材と、
前記実装基板の前記第１主面において前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されて、前記対向方向において前記第３電子部品及び前記第４電子部品と隣接した第５電子部品と、
前記第５電子部品の外表面の少なくとも一部に設けられて、前記第１電波吸収材及び前記第２電波吸収材とは別の第３電波吸収材と、を更に備え、
前記第５電子部品は、前記対向方向において前記第１電子部品と前記第２電子部品の間の隙間を塞ぐように配置されており、
前記第５電子部品は、前記交差方向において第１端部及び第２端部を有し、
前記第５電子部品の前記第１端部は、前記対向方向において前記第３電子部品と重なり、前記第５電子部品の前記第２端部は、前記対向方向において前記第４電子部品と重なる、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項８】
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品、前記第４電子部品、前記第５電子部品、前記第１電波吸収材、前記第２電波吸収材、及び、前記第３電波吸収材を覆うように、前記実装基板の前記第１主面に設けられた樹脂部材と、
前記樹脂部材の外表面に設けられた外部シールド層と、を更に備え、
前記外部シールド層は、前記樹脂部材の外周面に設けられた外周部を有し、
前記第３電子部品は、複数の側面を有し、前記複数の側面のうちの前記外周部と隣接する一の側面は、前記樹脂部材の前記外周面から露出し、
前記第３電子部品の前記一の側面は、前記外部シールド層の前記外周部と接続されている、
請求項７に記載の高周波モジュール。
【請求項９】
前記実装基板の前記第１主面に配置された第４電子部品と、
前記第４電子部品の外表面の少なくとも一部に設けられて、前記電波吸収材である第１電波吸収材とは別の第２電波吸収材と、
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品、前記第４電子部品、前記第１電波吸収材、及び、前記第２電波吸収材を覆う樹脂部材と、
前記樹脂部材の外表面に設けられた外部シールド層と、を更に備え、
前記外部シールド層は、前記樹脂部材の前記外表面のうちの前記樹脂部材の外周を構成する外周面に設けられた外周部を有し、
前記第４電子部品は、複数の側面を有し、
前記第４電子部品の前記複数の側面のうちの２つ以上の側面は、前記外部シールド層の前記外周部に接続されている、
請求項１又は２に記載の高周波モジュール。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の高周波モジュールと、
前記高周波モジュールと接続されており、高周波信号を信号処理する信号処理回路と、を備える、
通信装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に高周波モジュール及び通信装置に関し、より詳細には、実施基板に複数の電子部品を備える高周波モジュール及び通信装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電子回路パッケージ（高周波モジュール）は、基板（実装基板）と、複数の電子部品（第１～第３電子部品）と、モールド樹脂と、磁性膜と、金属膜と、を備える。複数の電子部品は、基板の表面に配置されている。モールド樹脂は、複数の電子部品を覆うように基板の表面に設けられている。磁性膜は、モールド樹脂の外表面及び基板の側面を覆うように設けられている。金属膜は、磁性膜を介してモールド樹脂を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１７４９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、磁性膜がモールド樹脂全体を覆うように（すなわちパッケージ全体を覆うように）設けられている。このため、不要波を発生する電子部品（第１電子部品）と、その電子部品の周囲に配置される別の電子部品（第２電子部品）との間には、磁性膜は存在しない。このため、パッケージ内での複数の電子部品の間の、上記不要波による干渉を低減することが難しい。
【０００５】
本発明は、上記の問題を鑑みて、第１電子部品と第２電子部品との間の、不要波による干渉を低減できる高周波モジュール及び通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る高周波モジュールは、実装基板と、第１電子部品と、第２電子部品と、第３電子部品と、電波吸収材と、を備える。前記実装基板は、互いに対向する第１主面及び第２主面を有する。前記第１電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第２電子部品は、前記実装基板の前記第１主面に配置されている。前記第３電子部品は、前記実装基板の前記第１主面において、前記実装基板の厚さ方向からの平面視で前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に配置されている。前記電波吸収材は、前記第３電子部品の外表面の少なくとも一部に設けられている。前記電波吸収材は、磁性材料を含む。
【０００７】
本発明の一態様に係る通信装置は、前記高周波モジュールと、信号処理回路と、を備える。前記信号処理回路は、前記高周波モジュールと接続されており、高周波信号を信号処理する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る高周波モジュール及び通信装置によれば、第１電子部品と第２電子部品との間の、不要波による干渉を低減できる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態１に係る高周波モジュール及び通信装置のブロック図である。
図２は、同上の高周波モジュールの断面図である。
図３は、実施形態１の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図４は、実施形態２に係る高周波モジュールの断面図である。
図５は、実施形態３に係る高周波モジュールの断面図である。
図６は、実施形態３の変形例１に係る高周波モジュールの断面図である。
図７は、実施形態３の変形例２に係る高周波モジュールの断面図である。
図８は、実施形態３の変形例３に係る高周波モジュールの断面図である。
図９は、実施形態３の変形例４に係る高周波モジュールの断面図である。
図１０は、実施形態４に係る高周波モジュールにおける外部シールド層の一部を透視した平面図である。
図１１は、実施形態４の変形例３に係る高周波モジュールにおける外部シールド層の一部を透視した平面図である。
図１２は、実施形態５に係る高周波モジュールにおける外部シールド層の一部を透視した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態１）
実施形態１に係る高周波モジュール１及び通信装置３０について、図面を参照して詳しく説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

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