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公開番号2024170037
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-06
出願番号2023086963
出願日2023-05-26
発明の名称除去方法、除去装置、インプリント装置、レプリカ製造装置、及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20241129BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】少なくともモールドの凸部の側面付近に発生する残渣を除去可能とする。
【解決手段】除去方法であって、主面を有する基体と、主面上に設けられた凸部とを有し、凸部における上面に、硬化性組成物に押し付けられる凹凸パターンが形成されたモールドに付着した残渣を除去する除去方法であって、残渣を除去する第1の除去工程を有し、第1の除去工程においては、少なくとも凸部の側面に形成される撥液層を所定の溶剤で溶解することで残渣を除去する。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
主面を有する基体と、前記主面上に設けられた凸部とを有し、前記凸部における上面に、硬化性組成物に押し付けられる凹凸パターンが形成されたモールドに付着した残渣を除去する除去方法であって、
前記残渣を除去する第１の除去工程を有し、
前記第１の除去工程においては、少なくとも前記凸部の側面に形成される撥液層を所定の溶剤で溶解することで前記残渣を除去することを特徴とする除去方法。
続きを表示（約 930 文字）【請求項２】
前記撥液層がフッ化炭素鎖を有するポリマーを含有することを特徴とする請求項１記載の除去方法。
【請求項３】
前記第１の除去工程では、前記撥液層の膜厚が３ｎｍ以上となるように前記撥液層を溶解することを特徴とする請求項１に記載の除去方法。
【請求項４】
前記所定の溶剤は、フッ化炭素鎖を有するポリマーを溶かす揮発性溶剤であることを特徴とする請求項１に記載の除去方法。
【請求項５】
前記所定の溶剤は、ハイドロフルオロエーテル、パーフルオロカーボン、およびハイドロフルオロカーボンの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の除去方法。
【請求項６】
前記モールドにおける前記凹凸パターンの少なくとも外周部に前記撥液層が形成されることを防止する保護層を形成する第１の形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載の除去方法。
【請求項７】
前記モールドの少なくとも前記凸部の側面に前記撥液層を形成する第２の形成工程を有し、
前記第２の形成工程は、前記第１の形成工程の後に実施することを特徴とする請求項６に記載の除去方法。
【請求項８】
前記保護層及び前記保護層の一部に形成された前記撥液層を除去する第２の除去工程を有し、
前記第２の除去工程は、前記第２の形成工程の後に実施することを特徴とする請求項７に記載の除去方法。
【請求項９】
前記第１の除去工程は、前記第２の除去工程の後に実施することを特徴とする請求項８に記載の除去方法。
【請求項１０】
主面を有する基体と、前記主面上に設けられた凸部とを有し、前記凸部における上面に、硬化性組成物に押し付けられる凹凸パターンが形成されたモールドに付着した残渣を除去する除去装置であって、
前記モールドを保持した状態で移動可能なステージと、
少なくとも前記凸部の側面に形成される撥液層を所定の溶剤で溶解することで前記残渣を除去する第１の除去部と、を有する、
ことを特徴とする除去装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、除去方法、除去装置、インプリント装置、レプリカ製造装置、及び物品の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ナノサイズ（例えば１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の微細パターン（凹凸構造）を形成する手法として、光ナノインプリント技術が注目されている。光ナノインプリント技術では、凹凸パターンが形成されて露光光に対して透明なインプリント用のモールド（型、マスク）を、下地基板上に塗布した硬化性組成物（レジスト、インプリント材）に接触させる。硬化性組成物が硬化して硬化物が形成された後、モールドを硬化物から離型することにより、下地基板上に硬化物パターンが形成される。そして、硬化物パターンをモールドとして下地基板を加工することで、下地基板に微細パターンが形成される。インプリント法では、モールドを基板上で移動させながら、基板上の所望の位置に硬化物パターンを形成する処理を繰り返す。
【０００３】
光ナノインプリント技術で使用されるモールドは、石英ガラス等の材料を加工して形成されることがある。インプリント用のモールドは凸形状のメサ部を形成し、メサ部の上面である硬化性組成物との接触面（インプリント面）に微細な凹凸パターンを形成する。この凹凸パターンが硬化性組成物に押しつけられることになる。
【０００４】
ここで、モールドのメサ部の上面に形成される凹凸パターンを硬化性組成物に押しつけた時点では、硬化性組成物は流動性を持っている。そのため、硬化性組成物がメサ部の上面の接触面（インプリント面）から外側にはみ出してメサ側壁に這い上がる場合がある（以下、この現象を「浸み出し」と称する）。
【０００５】
モールドは、硬化性組成物が硬化した段階で基板上の硬化物から引き離されるが、メサ部の側壁に浸み出した硬化性組成物は、メサ部の側壁に付着したままになる。このため、モールドを硬化性組成物に押しつける処理を繰り返すと、メサ側壁に付着する硬化性組成物の量が次第に増えて、やがて、この硬化性組成物は意図せぬタイミングで基板上に落下し、基板上に大きな欠陥を引き起こすという問題がある。
【０００６】
特許文献１には、凹凸パターン面を事前に保護材で保護することで、メサ側壁のみを硬化性組成物に対して撥液化する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６４４１１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の凹凸パターン面を保護する方法としては、遮蔽板を凹凸パターンのごく近傍まで接近させて保護する方法、もしくはモールド基板を凹凸パターン面に対して接触させて保護する方法が記載されている。しかしながら、遮蔽板を凹凸パターンのごく近傍まで接近させても完全に密着はしない以上、撥液成分は凹凸パターン側に侵入してしまう。また、モールド基板を接触させることで保護する方法は、インプリント用のモールドとモールド基板のどちらも硬い固体材料であるため、保護すべき全領域において板材料を接触させることが困難である。そのため、いずれかの場所で撥液成分の侵入を防ぐことができず、凹凸パターン上に撥液材の残滓が残ってしまう場合がある。従って、特許文献１に記載の方法では、撥液材からなる残渣が発生し、当該残渣がメサ側壁に残ってしまう可能性がある。即ち、特許文献１の方法では残渣が発生した場合に除去することができない。
【０００９】
そこで、本発明は上記の課題を解決するために、少なくともモールドの凸部の側面付近に発生する残渣を除去可能とする除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての除去方法は、主面を有する基体と、前記主面上に設けられた凸部とを有し、前記凸部における上面に、硬化性組成物に押し付けられる凹凸パターンが形成されたモールドに付着した残渣を除去する除去方法であって、前記残渣を除去する第１の除去工程を有し、前記第１の除去工程においては、少なくとも前記凸部の側面に形成される撥液層を所定の溶剤で溶解することで前記残渣を除去することを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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