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公開番号2024159145
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-08
出願番号2023074952
出願日2023-04-28
発明の名称放射線検出装置およびその製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G01T 1/20 20060101AFI20241031BHJP(測定;試験)
要約【課題】放射線検出装置の製造工程において生じうる局所的な変形を低コストで抑制するために有利な技術を提供する。
【解決手段】放射線検出装置は、可撓性基材と、前記可撓性基材の表面の上に配置された光電変換素子アレイと、前記光電変換素子アレイを覆うシンチレータと、前記シンチレータを覆う保護膜と、前記光電変換素子アレイに電気的に接続されたフレキシブルフィルムと、を備える。前記フレキシブルフィルムは、前記表面に対する正射影において、前記表面の外縁の外側から前記保護膜の外縁の内側まで延在している。
【選択図】図1B
特許請求の範囲【請求項１】
可撓性基材と、前記可撓性基材の表面の上に配置された光電変換素子アレイと、前記光電変換素子アレイを覆うシンチレータと、前記シンチレータを覆う保護膜と、を有する放射線検出装置であって、
前記光電変換素子アレイに電気的に接続されたフレキシブルフィルムと、を備え、
前記フレキシブルフィルムは、前記表面に対する正射影において、前記表面の外縁の外側から前記保護膜の外縁の内側まで延在している、
ことを特徴とする放射線検出装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記光電変換素子アレイに電気的に接続され、かつ前記表面に結合された導電部を更に備え、
前記フレキシブルフィルムは、前記導電部に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記フレキシブルフィルムは、異方性導電フィルムによって前記導電部に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記シンチレータは、均一な厚さを有する第１部分と、前記第１部分から前記シンチレータの外方向に離れるに従って徐々に厚さが薄くなる第２部分と、を含み、
前記保護膜は、前記第１部分を覆う第１平坦部と、前記第２部分を覆う傾斜部と、前記傾斜部の外側に位置し前記シンチレータを介さずに前記表面を覆う第２平坦部とを含み、
前記フレキシブルフィルムは、前記表面に対する正射影において、前記表面の前記外縁の外側から前記第２平坦部の内縁と外縁との間の位置まで延在している、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記第２平坦部の前記内縁と前記外縁との間において、前記フレキシブルフィルムは、前記第２平坦部に接触している、
ことを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記フレキシブルフィルムは、前記第２平坦部に対して固着部材によって固着されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記フレキシブルフィルムは、導電性の第１固着部材によって前記導電部に電気的に接続され、かつ、第２固着部材によって前記保護膜に固着されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記第１固着部材と前記第２固着部材とは、材質および厚さの少なくとも１つが互いに異なる、
ことを特徴とする請求項７に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記保護膜は、粘着層を含み、前記第２固着部材の軟化温度は、前記粘着層の軟化温度より低い、
ことを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記保護膜は、粘着層を含み、単位面積当たりの前記第２固着部材の固着強度は、単位面積当たりの前記粘着層の固着強度より低い、
ことを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、放射線画像撮影装置の製造方法が記載されている。該製造方法では、支持体の上に、剥離層を介して、可撓性の基材を含むセンサ基板が配置される。次いで、基材の上に、変換層、粘着層、反射層、接着層及び保護層を含む積層体１９が形成される。次いで、積層体上に、接着層及び弾力層が順次に形成される。次いで、センサ基板が支持体から剥離される。この製造方法では、センサ基板（基材）が撓む場合、弾力層が基材よりも高い復元力を有しているため、生じた撓み部分が元の状態（撓む前の状態）に戻り易く、また、基材が撓み過ぎるのを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第７０８７１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された製造方法では、センサパネル上に弾力層を設ける必要があり、弾力層を新たに設けるための製造時間や弾力層として用いる部材の重量、コストが増えるという課題があった。
【０００５】
本発明は、放射線検出装置の製造工程において生じうる局所的な変形を低コストで抑制するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、可撓性基材と、前記可撓性基材の表面の上に配置された光電変換素子アレイと、前記光電変換素子アレイを覆うシンチレータと、前記シンチレータを覆う保護膜と、を有する放射線検出装置に係り、前記放射線検出装置は、前記光電変換素子アレイに電気的に接続されたフレキシブルフィルムと、を備え、前記フレキシブルフィルムは、前記表面に対する正射影において、前記表面の外縁の外側から前記保護膜の外縁の内側まで延在している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放射線検出装置の製造工程において生じうる局所的な変形を低コストで抑制するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１実施形態の放射線検出装置の模式的平面図。
第１実施形態の放射線検出装置の模式的断面図。
第１実施形態の放射線検出装置の製造方法を例示する図。
第１実施形態の放射線検出装置の製造方法を例示する図。
第２実施形態の放射線検出装置の模式的平面図。
第２実施形態の放射線検出装置の模式的断面図。
第２実施形態の放射線検出装置の変形例を示す模式的断面図。
第２実施形態の放射線検出装置の他の変形例を示す模式的断面図。
第１実施形態の放射線検出装置の製造方法を例示する図。
第３実施形態の放射線検出装置の模式的平面図。
第３実施形態の放射線検出装置の模式的断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
図１Ａおよび図１Ｂは、本開示の第１実施形態の放射線検出装置１００の構成を示す図である。ここで、図１Ａは、模式的平面図（平面視）を示し、図１Ｂは、図１ＡのＢ－Ｂ線における模式的断面図である。放射線検出装置１００は、センサパネル１１０を備えうる。センサパネル１１０は、可撓性基材１１３と、可撓性基材１１３の表面（主面）の上に配置された光電変換素子アレイ１１１とを含みうる。放射線検出装置１００はまた、光電変換素子アレイ１１１を覆うシンチレータ１２０と、シンチレータ１２０を覆う保護膜１４０と、を備えうる。シンチレータ１２０は、放射線を可視光等の光に変換する。光電変換素子アレイ１１１には、シンチレータ１２０によって変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子が複数の行および複数の列を構成するように配置される。他の観点において、光電変換素子アレイ１１１は、複数の行および複数の列を構成するように配置された複数の画素を有し、各画素は、光電変換素子アレイおよびスイッチ（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ））を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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