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公開番号2024150060
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-23
出願番号2023063286
出願日2023-04-10
発明の名称溶接検査装置および溶接システム
出願人株式会社ダイヘン
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類G01N 29/24 20060101AFI20241016BHJP(測定;試験)
要約【課題】溶接検査で検出された内部欠陥の位置を実物のワークを見るだけで特定できるようにする。
【解決手段】溶接システム(100)は、検査対象である母材(102,104)の溶接部(106)の内部に超音波を励起するための送信用レーザ光を溶接部(106)上に照射する送信用レーザ光照射装置(134)と、溶接部(106)を通過し、かつ、母材(104)の下面で反射した超音波を検出する受信用レーザ光プローブ(144)と、受信用レーザ光プローブ(144)による検出結果により溶接部(106)の内部欠陥の有無を判定する溶接検査を行なう制御装置(164)と、母材(102,104)の表面に欠陥印を付けるためのマーキング装置(200)とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
溶接部を検査する溶接検査装置であって、
検査対象の内部に超音波を励起するための送信用レーザ光を溶接後の前記検査対象の溶接部上に照射する第１のレーザ光照射装置と、
前記送信用レーザ光によって励起された超音波を検出する検出装置と、
前記検出装置による検出結果により前記溶接部の内部欠陥の有無を判定する溶接検査を行なう制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記溶接検査によって前記内部欠陥が有ると判定された場合、前記内部欠陥が有ると判定された溶接位置である欠陥位置を特定するための第１処理と、前記検査対象における前記欠陥位置に欠陥印を付けるための第２処理とを行なう、溶接検査装置。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記制御装置は、前記溶接検査中に前記第１処理および前記第２処理を行なう、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記溶接検査中に前記第１処理を行ない、前記溶接検査後に前記第２処理を行なう、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項４】
前記第１のレーザ光照射装置は、前記送信用レーザ光の照射位置を走査するように構成された走査機構を含み、
前記制御装置は、前記第２処理において前記送信用レーザ光を用いて前記欠陥位置に前記欠陥印を付けるように前記走査機構を制御する、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項５】
前記検査対象に前記欠陥印を付けるマーキング装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記第２処理において前記欠陥位置に前記欠陥印を付けるように前記マーキング装置を制御する、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項６】
前記制御装置は、前記第２処理において、前記検出装置による検出で得られる情報に応じて、前記欠陥印のサイズおよび形状の少なくとも一方を変更する、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項７】
前記検出装置は、前記検査対象の母材下面で反射した反射超音波を検出可能な前記検査対象上の所定位置に、前記反射超音波を検出するための受信用レーザ光を照射する第２のレーザ光照射装置を含む、請求項１に記載の溶接検査装置。
【請求項８】
溶接トーチを含むアーク溶接装置と、
前記アーク溶接装置により形成された溶接部を検査する、請求項１～７のいずれかに記載の溶接検査装置とを備える、溶接システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、溶接検査装置および溶接システムに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、特許第５６５１５３３号公報（特許文献１）には、溶接部に発生したブローホール等の内部欠陥を非破壊で検出する溶接検査方法が開示されている。この溶接検査方法では、溶接ビードの上方からビード表面に送信用レーザ光を照射し、欠陥で反射する超音波（散乱波）を検出することにより、溶接部の内部欠陥を検出するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第５６５１５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
溶接検査で内部欠陥が検出された場合には、その後の工程で溶接作業者が欠陥部分を補修することが望ましい。特許第５６５１５３３号公報に開示された溶接検査方法においては、内部欠陥が検出された時の送信用レーザ光の照射位置を欠陥位置データとして記憶しておくことは可能ではある。しかしながら、補修溶接作業者は、溶接された実物のワークを見ただけでは欠陥位置を特定することはできない。そのため、補修溶接作業者は、補修溶接を行なう前に、欠陥位置データとワークとを見比べながらワークの欠陥位置を特定するという煩わしい作業を行なう必要がある。
【０００５】
それゆえに、本開示の目的は、溶接検査で検出された内部欠陥の位置を実物のワークを見るだけで特定できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（第１項）本開示による溶接検査装置は、溶接部を検査する溶接検査装置であって、検査対象の内部に超音波を励起するための送信用レーザ光を溶接後の検査対象の溶接部上に照射する第１のレーザ光照射装置と、送信用レーザ光によって励起された超音波を検出する検出装置と、検出装置による検出結果により溶接部の内部欠陥の有無を判定する溶接検査を行なう制御装置とを備える。制御装置は、溶接検査によって内部欠陥が有ると判定された場合、内部欠陥が有ると判定された溶接位置である欠陥位置を特定するための第１処理と、検査対象における欠陥位置に欠陥印を付けるための第２処理とを行なう。
【０００７】
この溶接検査装置においては、溶接検査によって内部欠陥が有ると判定された場合、内部欠陥の位置が特定され、特定された欠陥位置に欠陥印が付けられる。そのため、溶接検査後に溶接作業者が欠陥部分を補修する際に、補修溶接作業者は、溶接された実物のワークを見るだけで欠陥位置を特定することができる。そのため、補修溶接作業者は、欠陥位置のデータと実際のワークとを見比べながらワークの欠陥位置を特定するという煩わしい作業を行なわなくても、実物のワークを見ながら補修作業を行なうことができる。
【０００８】
（第２項）第１項に記載の溶接検査装置において、制御装置は、溶接検査中に第１処理および第２処理を行なう。
【０００９】
（第３項）第１項に記載の溶接検査装置において、制御装置は、溶接検査中に第１処理を行ない、溶接検査後に第２処理を行なう。
【００１０】
（第４項）第１～３項のいずれかに記載の溶接検査装置において、第１のレーザ光照射装置は、送信用レーザ光の照射位置を走査するように構成された走査機構を含む。制御装置は、第２処理において送信用レーザ光を用いて欠陥位置に欠陥印を付けるように走査機構を制御する。
（【００１１】以降は省略されています）

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