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公開番号2024147936
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-17
出願番号2023060695
出願日2023-04-04
発明の名称配線基板及び配線基板の製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20241009BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】金属ポストが所望外の領域にはみ出して形成されることを防ぐことのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板は、絶縁層上に形成される導電層と、前記導電層を覆う最外の絶縁層と、前記導電層のうち前記最外の絶縁層の開口部から一部分が露出するパッドと、前記パッドの露出部分に接続され、前記最外の絶縁層から突出する金属ポストと、を備える配線基板であって、前記絶縁層には、前記パッドに対応する位置に凹部が形成され、前記凹部は、前記導電層と一体の導体により充填されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層上に形成される導電層と、
前記導電層を覆う最外の絶縁層と、
前記導電層のうち前記最外の絶縁層の開口部から一部分が露出するパッドと、
前記パッドの露出部分に接続され、前記最外の絶縁層から突出する金属ポストと、を備える配線基板であって、
前記絶縁層には、前記パッドに対応する位置に凹部が形成され、
前記凹部は、前記導電層と一体の導体により充填されている。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記絶縁層を貫通して形成されるビア導体を備え、
前記パッドには、前記絶縁層上に位置する第１パッドと、前記ビア導体上に位置する第２パッドと、が含まれていて、
前記凹部は、前記第１パッドに対応する位置に位置している。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板において、
前記導電層は、配線部と、前記配線部と繋がっており、かつ前記配線部よりも幅広で前記パッドを有する接続部と、を備え、
前記凹部は、前記接続部の下方に配されている。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記凹部の深さは、前記導電層の厚さの０．２倍以上１．２倍以下になっている。
【請求項５】
請求項１から４の何れか１の請求項に記載の配線基板において、
前記絶縁層の表面及び前記凹部の内面は粗化されている。
【請求項６】
絶縁層上にパッドを含む導電層が形成されることと、
前記導電層を覆う最外の絶縁層に開口部が形成されて、前記パッドの一部分が露出されることと、
前記パッドの露出部分の上に、前記最外の絶縁層より突出した金属ポストが形成されることと、を含む配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層における、前記導電層のうち前記パッドの下方領域となる位置に凹部が形成されることと、
前記導電層の形成時に、前記導電層と同一の導体により前記凹部が充填されることと、を含む。
【請求項７】
請求項６に記載の配線基板の製造方法において、
前記凹部が形成されたのち、前記絶縁層の表面及び前記凹部の内面が粗化される。
【請求項８】
請求項６に記載の配線基板の製造方法において、
前記開口部の形成は、レーザ加工によって行われる。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の配線基板として、導電層のうちソルダーレジスト層から露出するパッド上に、金属ポストを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１０－１２９９９６号公報（段落［０００５］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の配線基板においては、導体パッド上に金属ポストを形成する際、導体パッドと下地絶縁層との間の微小な剥離を起点として、ソルダーレジスト層の一部が損傷し、金属ポストが所望する領域からはみ出して形成されてしまうことがあり、その対策が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線基板は、絶縁層上に形成される導電層と、前記導電層を覆う最外の絶縁層と、前記導電層のうち前記最外の絶縁層の開口部から一部分が露出するパッドと、前記パッドの露出部分に接続され、前記最外の絶縁層から突出する金属ポストと、を備える配線基板であって、前記絶縁層には、前記パッドに対応する位置に凹部が形成され、前記凹部は、前記導電層と一体の導体により充填されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る配線基板の断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の製造工程を示す断面図
配線基板の導体パターンの拡大平面図
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に示されるように、本開示の一実施形態の配線基板１０は、コア基板１１の表裏に第１ビルドアップ部１２Ａ，１２Ｂを有する構造になっている。具体的には、配線基板１０の積層構造では、コア基板１１の表側の面である第１面１１Ｆ上に第１第１ビルドアップ部１２Ａが積層され、コア基板１１の裏側の面である第２面１１Ｓ上に第２第２ビルドアップ部１２Ｂが積層されている。
【０００８】
コア基板１１は、絶縁層としての絶縁性基材１１Ｋに表裏の両側（第１面１１Ｆ側と第２面１１Ｓ側）から導電層１３Ａ，１３Ｂが積層されてなる。第１面１１Ｆ側の導電層１３Ａと、第２面１１Ｓ側の導電層１３Ｂとは、所定パターンに形成され、絶縁性基材１１Ｋを貫通するスルーホール導体１４Ｄによって接続されている。
【０００９】
第１ビルドアップ部１２Ａと第２ビルドアップ部１２Ｂは、それぞれコア基板１１上に積層される絶縁層１５と、その上に形成される導電層１６とを有する。絶縁層１５は、例えば、ビルドアップ基板用の絶縁フィルム（心材を有さず、例えば、無機フィラーを含む熱硬化性樹脂からなるフィルム）またはプリプレグ（ガラスクロス等の繊維からなる心材を樹脂含侵してなるＢステージの樹脂シート）で構成され、厚さは２５～４５μｍになっている。
【００１０】
導電層１３Ａと導電層１６、及び導電層１３Ｂと導電層１６とは、絶縁層１５を貫通するビア導体１５Ｄによって接続されている。ビア導体１５Ｄは、コア基板１１に近づくにつれて縮径されるテーパー状になっている。
（【００１１】以降は省略されています）

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