特許ウォッチ

公開番号2024147134
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-16
出願番号2023059951
出願日2023-04-03
発明の名称カードリーダ
出願人ニデックインスツルメンツ株式会社
代理人個人
主分類G06K 7/00 20060101AFI20241008BHJP(計算;計数)
要約【課題】IC接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までIC接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能なカードリーダを提供する。
【解決手段】このカードリーダでは、IC接点ブロック8は、複数のIC接点バネ7を保持する樹脂製のブロック本体14と、カードの奥側の端面が当接するカード当接面15aが形成されるとともにブロック本体14と別体で形成されブロック本体14に取り付けられるカード当接部材15とを備えている。カード当接部材15は、樹脂よりも硬い材料で形成されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数の前記ＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、前記カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームとを備え、
前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの移動方向の一方側を奥側とし、奥側の反対側を手前側とし、前記カード移動路を直線的に移動する前記カードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、
前記ＩＣ接点ブロックは、複数の前記ＩＣ接点バネを保持する樹脂製のブロック本体と、前記カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるとともに前記ブロック本体と別体で形成され前記ブロック本体に取り付けられるカード当接部材とを備え、前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触可能な接触位置と前記ＩＣ接点バネが前記外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で前記本体フレームに対して移動可能となっており、
前記カード当接面に当接する前記カードによって前記カード当接部材が奥側に向かって押されると、前記ＩＣ接点ブロックは、前記退避位置から前記接触位置に向かって移動し、
前記退避位置から前記接触位置に向かって移動する前記ＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動し、
前記カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されていることを特徴とするカードリーダ。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記カード当接部材は、金属またはセラミックで形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
【請求項３】
前記カード当接部材は、前記カードの厚さ方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための２個の規制用突起と、２個の前記規制用突起の基端が繋がる本体部とを備え、
２個の前記規制用突起は、前記本体部から奥側または手前側に向かって突出するとともに前記カードの厚さ方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ブロック本体は、前記カードの厚さ方向において２個の前記規制用突起の間に配置されるとともに前記規制用突起が接触するブロック本体側規制部を備え、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カードの移動方向において前記ブロック本体に対する前記カード当接部材の移動を規制するための規制ピンを備え、
前記ブロック本体には、前記カード当接部材の少なくとも一部が配置される配置穴と、前記規制ピンが挿通される挿通穴とが形成され、
前記カードの移動方向における前記ブロック本体側規制部の側面である規制部側面は、前記カードの移動方向における前記配置穴の一方の側面となっており、
前記カードの移動方向における前記配置穴の幅は、前記カードの移動方向における前記カード当接部材の幅よりも広くなっており、
前記規制用突起が奥側に向かって突出している場合には、前記本体部の奥側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の手前側の面が前記規制ピンに接触し、
前記規制用突起が手前側に向かって突出している場合には、前記本体部の手前側の面が前記規制部側面に接触するとともに、前記本体部の奥側の面が前記規制ピンに接触していることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。
【請求項４】
前記本体フレームには、前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内するためのカム溝が形成され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記カム溝に係合して前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する複数本のカムピンを備え、
複数本の前記カムピンのうちの１本の前記カムピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
【請求項５】
前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
前記本体フレームに取り付けられる２本の固定側ピンと、前記カードの幅方向を回動の軸方向としてかつ前記固定側ピンを回動中心にして回動可能な２個のリンク部材とを備え、
２本の前記固定側ピンは、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
２個の前記リンク部材は、前記カードの搬送方向において間隔をあけた状態で配置され、
前記ＩＣ接点ブロックは、前記リンク部材に回動可能に保持されるかまたは固定される２本のリンクピンを備え、
２本の前記固定側ピンと２個の前記リンク部材と２本の前記リンクピンとによって前記接触位置と前記退避位置との間で前記ＩＣ接点ブロックを案内する平行リンク機構が構成され、
２本の前記リンクピンのうちの１本の前記リンクピンが前記規制ピンとなっていることを特徴とする請求項３記載のカードリーダ。
【請求項６】
前記カードの移動方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
複数の前記カード当接部材が前記カードの幅方向において間隔をあけた状態で前記ブロック本体に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２記載のカードリーダ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダに関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、接触式のＩＣカードに記録されたデータの読取りや接触式のＩＣカードへのデータの記録を行うカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカードリーダは、カード移動路が形成される本体フレームと、カードに形成されたＩＣチップの外部接続端子に接触する複数の接点バネと、複数の接点バネを保持するＩＣ接点ブロックとを備えている。特許文献１に記載のカードリーダで処理されるカードは、塩化ビニール製のカードである。
【０００３】
特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックは、樹脂で形成されている。ＩＣ接点ブロックは、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっている。ＩＣ接点ブロックには、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックを案内するためのガイド軸が取り付けられている。本体フレームには、ガイド軸の端部が係合するカム溝が形成されており、ガイド軸とカム溝とによって、接触位置と退避位置との間でＩＣ接点ブロックが案内される。
【０００４】
特許文献１に記載のカードリーダでは、ＩＣ接点ブロックに、カードリーダの奥側に向かってカード移動路を移動するカードの奥側の端面が当接する当接部が形成されている。当接部のカード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックが奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動する。退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがってカードの厚さ方向においてカードに向かって移動する。そのため、当接部がカードに押されてＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動すると、カードの奥側の端面がカード当接面に所定の接触圧で接触した状態でカードがカード当接面に対してカードの厚さ方向に相対的に移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１９－８７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、従来は使用されていなかった金属製のカードが市場に流通し始めている。特許文献１に記載のカードリーダで金属製のカードが処理されると、ＩＣ接点ブロックが退避位置から接触位置に向かって移動するときに、金属製のカードの奥側の端面が樹脂製のＩＣ接点ブロックのカード当接面に所定の接触圧で接触した状態でカードがカード当接面に対してカードの厚さ方向に相対的に移動するため、カード当接面に傷や摩耗が発生するおそれがある。
【０００７】
特許文献１に記載のカードリーダにおいて、カード当接面に傷が生じると、カード当接面に沿ってカードの厚さ方向にカードが相対的に移動しにくくなるため、カードリーダの操作性が低下するおそれがある。また、特許文献１に記載のカードリーダにおいて、カード当接面に摩耗が生じると、カード当接面に当接するカードによってＩＣ接点ブロックを奥側に押しても、接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させることができなくなったり、カードの、外部接続端子よりも奥側の箇所にＩＣ接点バネが接触したりするおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、ＩＣ接点ブロックのカード当接面に当接するカードによって退避位置から接触位置までＩＣ接点ブロックを移動させるカードリーダにおいて、金属製のカードの処理が行われても、カード当接面の傷や摩耗の発生を抑制することが可能なカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様のカードリーダは、カードに形成されるＩＣチップの外部接続端子に接触する複数のＩＣ接点バネと、複数のＩＣ接点バネを保持するＩＣ接点ブロックと、カードが移動するカード移動路が形成される本体フレームとを備え、カード移動路を直線的に移動するカードの移動方向の一方側を奥側とし、奥側の反対側を手前側とし、カード移動路を直線的に移動するカードの厚さ方向の一方側を第１方向側とすると、ＩＣ接点ブロックは、複数のＩＣ接点バネを保持する樹脂製のブロック本体と、カードの奥側の端面が当接するカード当接面が形成されるとともにブロック本体と別体で形成されブロック本体に取り付けられるカード当接部材とを備え、ＩＣ接点バネが外部接続端子に接触可能な接触位置とＩＣ接点バネが外部接続端子に接触しない位置まで退避する退避位置との間で本体フレームに対して移動可能となっており、カード当接面に当接するカードによってカード当接部材が奥側に向かって押されると、ＩＣ接点ブロックは、退避位置から接触位置に向かって移動し、退避位置から接触位置に向かって移動するＩＣ接点ブロックは、奥側に向かって移動するにしたがって第１方向側に向かって移動し、カード当接部材は、樹脂よりも硬い材料で形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本態様において、カード当接部材は、たとえば、金属またはセラミックで形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許