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公開番号2024135679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-04
出願番号2023046481
出願日2023-03-23
発明の名称削孔位置検出方法
出願人株式会社奥村組
代理人個人
主分類G06T 7/60 20170101AFI20240927BHJP(計算;計数)
要約【課題】コンクリート製の構造物の壁面に形成された複数の孔の位置検出効率を向上させることができる。
【解決手段】削孔壁面の撮影画像から一部の孔Hsが含まれる複数の元画像を切り出し、その複数の元画像から一部の孔Hsの外周縁を抽出した複数の教師画像を作成し、その複数の教師画像を用いて学習させることにより孔外周縁特定用画像認識AIモデルを作成し、そのAIモデルに検出対象の孔Hが形成された壁面の画像を入力し、そのAIモデルにより検出対象の孔Hの外周縁を特定し、検出対象の孔Hの位置を検出する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
複数の孔が形成された壁面の画像から一部の孔が含まれる複数の元画像を切り出し、前記複数の元画像から前記一部の孔の外周縁を抽出した複数の教師画像を作成し、当該複数の教師画像を用いて学習させることにより孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルを作成し、当該孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルに検出対象の孔が形成された壁面の画像を入力し、前記孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルにより前記検出対象の孔の外周縁を特定し、当該孔の位置を検出することを特徴とする削孔位置検出方法。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
前記教師画像の画素数は、前記元画像の画素数より少ないことを特徴とする請求項１記載の削孔位置検出方法。
【請求項３】
前記一部の孔の数は、１個または２個であることを特徴とする請求項１または２記載の削孔位置検出方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、削孔位置検出方法に関し、例えば、コンクリート製の構造物に形成された孔の位置検出技術に関すものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
コンクリート製の構造物の補強工事として、壁等の増厚工法や、あと施工剪断工法等の工法がある。これらの工法においては、既設のコンクリート製の構造物との一体性を高めるため、あと施工アンカー筋や、あと施工剪断筋が使用されるが、それらを挿入するためにコンクリート製の構造物に挿入孔が形成される。しかし、この挿入孔は、数千個以上と極めて多くなるため、削孔出来形（削孔位置）の検出の効率化が求められている。
【０００３】
なお、例えば、特許文献１には、削孔された壁面を撮影して、孔と壁面との明度差から孔位置を求める技術が開示されている。また、特許文献２には、削孔した壁面をレーザ光で走査して得られた表面形状から孔位置を求める技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００２－２８８６７８号公報
特開２０１４－１６３８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、削孔出来形の検出を効率化するため、コンクリート製の構造物の複数の孔が形成された壁面（以下、削孔壁面という）を撮影した画像から削孔位置を検出する方法の開発に取り組む中で、削孔壁面を撮影して得られた複数の画像をＳｆＭ（ＳｔｒｕｃｔｕｒｅｆｒｏｍＭｏｔｉｏｎ）処理することにより削孔壁面の３次元点群データを取得し、削孔壁面よりも予め決められた深さだけ奥の範囲の点を抽出し、抽出された点群に対し、孔を円とみなして場所を特定する方法を開発した。
【０００６】
しかしながら、上記した方法においては、複数の壁面画像から点群データを作成するため手間がかかり、また、大容量のデータを処理する必要があるためデータ処理に時間がかかるので、削孔出来形（削孔位置）の検出効率が著しく低下する、という課題がある。
【０００７】
本発明は、上述の技術的背景からなされたものであって、コンクリート製の構造物の壁面に形成された複数の孔の位置検出効率を向上させることのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明の削孔位置検出方法は、複数の孔が形成された壁面の画像から一部の孔が含まれる複数の元画像を切り出し、前記複数の元画像から前記一部の孔の外周縁を抽出した複数の教師画像を作成し、当該複数の教師画像を用いて学習させることにより孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルを作成し、当該孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルに検出対象の孔が形成された壁面の画像を入力し、前記孔外周縁特定用画像認識ＡＩモデルにより前記検出対象の孔の外周縁を特定し、当該孔の位置を検出することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の本発明の削孔位置検出方法は、上記請求項１に記載の発明において、前記教師画像の画素数は、前記元画像の画素数より少ないことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の本発明の削孔位置検出方法は、上記請求項１または２に記載の発明において、前記一部の孔の数は、１個または２個であることを特徴とする。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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