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公開番号2024137700
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-07
出願番号2024002387
出願日2024-01-11
発明の名称サーバ熱管理
出願人ウェスタンデジタルテクノロジーズインコーポレーテッド
代理人個人
主分類G11B 33/14 20060101AFI20240927BHJP(情報記憶)
要約【課題】複数のデータ記憶デバイスを含むサーバの熱管理を実行するためのサーバ、方法及びコンピュータ可読媒体を提供する。
【解決手段】サーバによる方法は、機械学習モデルを適用して、高温ゾーンの外側に位置される複数のデータ記憶デバイス(例えばSSD)の第2の部分に対して高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第1の部分を特定するコントローラを含む。コントローラは、複数のデータ記憶デバイスのそれぞれから受信される熱データに基づいて高温ゾーンを特定する。高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第1の部分の特定に基づいて、コントローラは、分散高温ゾーンを作成するべく複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルすることによって複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
機械学習モデルを記憶するように構成されるメモリと、
シャーシ内に配置される複数のデータ記憶デバイスと、
前記メモリに結合されたコントローラとを備える記憶システムであって、前記コントローラは、
前記複数のデータ記憶デバイスと関連付けられる熱データを受信し、
機械学習モデルを適用して、前記熱データに基づき、高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を、前記高温ゾーンの外側に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して特定し、
前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分の特定に基づき、前記複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行する、
ように構成され、前記熱管理を実行するために、前記コントローラは、前記複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルして分散高温ゾーンを作成する、
サーバ。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記コントローラは、前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分を特定するために、
前記複数のデータ記憶デバイスのそれぞれの使用と関連付けられるパターンを決定し、
前記パターンに基づいて前記複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルする、
ように更に構成される、請求項１に記載のサーバ。
【請求項３】
前記パターンは、前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分が第１の期間中に前記複数のデータ記憶デバイスの前記第２の部分よりも頻繁に使用されるという決定を含む、請求項２に記載のサーバ。
【請求項４】
前記パターンは、前記複数のデータ記憶デバイスの前記第２の部分が前記第１の期間とは異なる第２の期間中に前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分よりも頻繁に使用されるという決定を含む、請求項３に記載のサーバ。
【請求項５】
前記シャーシが少なくとも１つの空気チャネルを含み、
前記複数のデータ記憶デバイスの前記第２の部分は、前記少なくとも１つの空気チャネルに直接隣接して配置される少なくとも１つのデータ記憶デバイスを含み、
前記複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルするために、前記コントローラは、前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分に含まれる少なくとも１つのデータ記憶デバイスのメモリ位置を、前記少なくとも１つの空気チャネルに直接隣接して配置される前記少なくとも１つのデータ記憶デバイスのメモリ位置と交換するように更に構成される、
請求項１に記載のサーバ。
【請求項６】
前記コントローラは、
前記複数のデータ記憶デバイスのヒートマップを生成するように更に構成され、前記ヒートマップは、ある期間にわたって前記複数のデータ記憶デバイスと関連付けられる熱データを含む、
請求項１に記載のサーバ。
【請求項７】
ユーザインタフェースを更に備え、前記コントローラは、
前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分を特定することに応じて、前記熱管理を実行する許可の要求を含む通知を前記ユーザインタフェースに提供し、
前記ユーザインタフェースを介して前記サーバのオペレータから許可を受けることに応じて前記熱管理を実行する、
ように更に構成される、請求項１に記載のサーバ。
【請求項８】
前記熱データは、前記複数のデータ記憶デバイスのそれぞれによって実行されるデータ操作の量を含み、
前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分によって実行されるデータ操作の量は、前記高温ゾーンの外側に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第２の部分によって実行されるデータ操作の量よりも多い、
請求項１に記載のサーバ。
【請求項９】
前記熱データは、前記複数のデータ記憶デバイスのそれぞれと関連付けられる温度測定値を含み、
前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分と関連付けられる温度は、前記複数のデータ記憶デバイスの前記第２の部分と関連付けられる温度よりも高い、
請求項１に記載のサーバ。
【請求項１０】
サーバにおいて熱管理を実行するための方法であって、
複数のデータ記憶デバイスと関連付けられる熱データを受信することと、
熱データに基づいて、高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を、前記高温ゾーンの外側に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して特定することと、
前記高温ゾーン内に位置される前記複数のデータ記憶デバイスの前記第１の部分の特定に基づいて、前記複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行することであって、前記複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルして分散高温ゾーンを作成することを含む、ことと、
を含む方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
この出願は、２０２３年３月２３日に出願された米国仮特許出願第６３／４９１，７７２号の優先権及び利益を主張し、この仮特許出願の内容全体が参照により本願に組み入れられる。
続きを表示（約 3,300 文字）【０００２】
この出願は、一般に、サーバ熱管理に関し、より具体的には、本出願は、機械学習を使用するサーバ熱管理に関する。
【発明の概要】
【０００３】
企業用の情報管理システム（「ＩＭＳ」）又はサーバは、ソリッドステートドライブ（「ＳＳＤ」）などのデータ記憶デバイスを受け入れるための複数のスロットを有するシャーシシステムを含むことができる。ＩＭＳ及び／又はサーバ内のデータ記憶デバイスの密度が増大すると、シャーシ内の温度を調整するために使用される空気チャネルのサイズが減少する。サーバの特定の領域に集中した複数のデータ記憶デバイスが同時に動作している場合、データ記憶デバイスは熱エネルギーを生成し、この熱エネルギーがサーバ内に高温ゾーンを形成し得る。サーバ内の高温ゾーンは、データ記憶デバイスから外部環境への熱伝達の効率を低下させ、１つ以上の記憶デバイスのサーマルスロットリングを引き起こす可能性がある。
【０００４】
したがって、本開示は、一実施形態では、機械学習モデルを記憶するように構成されるメモリと、シャーシ内に配置される複数のデータ記憶デバイスと、メモリに結合されるコントローラとを含むサーバを提供する。コントローラは、複数のデータ記憶デバイスに関連する熱データを受信し、熱データに基づいて、高温ゾーンの外側に位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を特定するために機械学習モデルを適用し、高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分の特定に基づいて、複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行するように構成される。熱管理を実行するために、コントローラは、複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルして分散高温ゾーンを作成するように更に構成される。
【０００５】
また、本開示は、サーバにおいて熱管理を実行するための方法も提供する。方法は、複数のデータ記憶デバイスに関連する熱データを受信することと、熱データに基づいて、高温ゾーンの外側に位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を特定することと、高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分の特定に基づいて、複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行することとを含む。熱管理を実行することは、複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルして分散高温ゾーンを作成することを含む。
【０００６】
また、本開示は、コントローラによって実行されるときにコントローラに一連の動作を実行させる命令を記憶する非一時的コンピュータ可読媒体も提供し、動作は、熱データに基づいて、高温ゾーンの外側に位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を特定することと、高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分の特定に基づいて、複数のデータ記憶デバイスの熱管理を実行することとを含む。熱管理は、複数のデータ記憶デバイスを論理的にシャッフルして分散高温ゾーンを作成することを含む。
【０００７】
本開示の様々な態様は、サーバ熱管理の改善を提供する。本開示は、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組み合わせによって制御されるハードウェア又は回路を含む様々な形態で具現化することができる。上述の概要は、本開示の様々な態様の一般的な概念を提供することのみを意図したものであり、いかなる方法でも本開示の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本開示の様々な態様に係るサーバのブロック図を示す。
本開示の様々な態様に係る、低温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対して高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を示す。
本開示の様々な態様に係る、図２の高温ゾーン及び低温ゾーンに関連するヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、図２の高温ゾーン及び低温ゾーンに関連するヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、分散低温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対する分散高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を示す。
本開示の様々な態様に係る、図４の分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンに関連するヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、図４の分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンに関連するヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、サーバにおいて熱管理を実行するための方法の第１の例を示す。
本開示の様々な態様に係る、高温ゾーン及び低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスと関連付けられるヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、高温ゾーン及び低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスと関連付けられるヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、第１の期間中に低温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対する高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を示す。
本開示の様々な態様に係る、第１の期間とは異なる第２の期間中に低温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対する高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を示す。
本開示の様々な態様に係る、第１の期間中の分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスを示す。
本開示の様々な態様に係る、第１の期間とは異なる第２の期間中の分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスを示す。
本開示の様々な態様に係る、分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスと関連付けられるヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、分散高温ゾーン及び分散低温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスと関連付けられるヒートマップを示す。
本開示の様々な態様に係る、サーバにおいて熱管理を実行するための方法の第２の例を示す。
本開示の様々な態様に係る、低温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第２の部分に対する高温ゾーンに位置される複数のデータ記憶デバイスの第１の部分を示す。
本開示の様々な態様に係る、空気チャネルに隣接する分散高温ゾーンを有する複数のデータ記憶デバイスを示す。
本開示の様々な態様に係る、サーバにおいて熱管理を実行するための方法の第３の例を示す。
本開示の様々な態様に係る熱管理許可プロセスを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の説明では、本開示の１つ以上の態様の理解を与えるために、データ記憶デバイス構成などの多くの詳細が記載される。これらの具体的な詳細は単なる例示であり、本出願の範囲を限定することを意図するものではないことは、当業者には容易に明らかであろう。以下の説明は、本開示の様々な態様の一般的な概念を提供することのみを意図するものであり、いかなる方法でも本開示の範囲を限定するものではない。更に、本開示は、ＮＡＮＤフラッシュに言及するが、本明細書で考察する概念は、ＮＯＲ、ＰＣＭ（「相変化メモリ」）、ＲｅＲＡＭなどのような他のタイプの固体メモリに適用可能であることが、当業者には明らかであろう。
【００１０】
図１は、幾つかの実施形態に係る、サーバシステム１００のブロック図である。システム１００はサーバシステムとして説明されるが、システム１００が、ＩＭＳシステム、又は複数のデータ記憶デバイスを含む他のシステムタイプであってもよいことが理解される。
（【００１１】以降は省略されています）

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