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公開番号
2024136643
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-04
出願番号
2023047814
出願日
2023-03-24
発明の名称
半導体装置
出願人
キオクシア株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
G11C
16/34 20060101AFI20240927BHJP(情報記憶)
要約
【課題】スキャン動作を精度良く実行することが可能となる半導体装置を提供する。
【解決手段】第1ラッチ回路からデータを出力することによりこのデータに基づいてバス信号線をHiまたはLowにした状態で第3トランジスタをオンすることにより、第1ラッチ回路から出力されたデータに基づいてセンスノードをHiまたはLowの状態にする第1ステップと、第1ステップによりセンスノードをHiまたはLowにした状態において、第3トランジスタをオフし、かつ、第5トランジスタをオンすることによりバス信号線をチャージすることに基づいて第4トランジスタをオンするときに、第1ノードを含む信号線をチャージする第2ステップを実行可能に構成される。
【選択図】図19
特許請求の範囲
【請求項1】
第1トランジスタと、
前記第1トランジスタの一端と接続する他端を備える第2トランジスタと、
第3トランジスタと、
前記第3トランジスタの一端と接続する他端を備える第4トランジスタと、
前記第4トランジスタの一端と接続する第1ノードと、
前記第2トランジスタのゲートと、前記第3トランジスタの他端と、に接続するセンスノードと、
前記第1トランジスタの他端と、前記第4トランジスタのゲートと、に接続するバス信号線と、
前記バス信号線をチャージするための第5トランジスタと、
前記バス信号線にデータを出力可能に構成された第1ラッチ回路と
を備え、
前記第1ラッチ回路からデータを出力することによりこのデータに基づいて前記バス信号線をHiまたはLowにした状態で前記第3トランジスタをオンすることにより、前記第1ラッチ回路から出力されたデータに基づいて前記センスノードをHiまたはLowの状態にする第1ステップと、
前記第1ステップにより前記センスノードをHiまたはLowにした状態において、前記第3トランジスタをオフし、かつ、前記第5トランジスタをオンすることにより前記バス信号線をチャージすることに基づいて前記第4トランジスタをオンするときに、前記第1ノードを含む信号線をチャージする第2ステップと
を実行可能に構成された半導体回路を備える半導体装置。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
前記バス信号線にデータを出力可能に構成された第2ラッチ回路をさらに備え、
前記第2ステップにより前記第1ノードを含む信号線をチャージした状態で前記第2ラッチ回路からデータを出力することによりこのデータに基づいて前記バス信号線をHiまたはLowにした後に、前記第1ノードを含む信号線をディスチャージする第3ステップをさらに実行可能に構成された前記半導体回路を備える請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第3ステップにおいて前記第2ラッチ回路から出力されたデータに基づいて前記バス信号線をHiまたはLowにした状態で前記第3トランジスタをオンすることにより、前記第1ラッチ回路から出力されたデータ及び前記第2ラッチ回路から出力されたデータに基づいて前記センスノードをHiまたはLowの状態にする第4ステップをさらに実行可能に構成された前記半導体回路を備える請求項2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記センスノードを含む信号線をチャージするプレチャージステップと、
前記プレチャージステップにより前記センスノードがチャージされた状態で前記第1ステップを実行可能に構成される
請求項2に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記プレチャージステップにより前記センスノードは第1電位を有し、
前記第1ステップによりHiの状態を維持する前記センスノードは前記第1電位より低く、前記第1ステップによりLowの状態を維持する前記センスノードの電位より高い、第2電位を有する
請求項4に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記センスノードと接続可能に構成されたビット線と
をさらに備える請求項5に記載の半導体装置。
【請求項7】
複数の前記ビット線と、
複数の前記ビット線にそれぞれ接続可能に構成された複数の前記半導体回路であって、前記第1ステップ及び前記第2ステップを同時に実行可能に構成された複数の前記半導体回路と
をさらに備える請求項6に記載の半導体装置。
【請求項8】
複数の前記半導体回路の前記第1ノードは、それぞれ、前記第2トランジスタの一端と接続する
請求項1に記載の半導体装置。
【請求項9】
複数の前記半導体回路の前記第1ノードは、それぞれ、前記第2トランジスタの一端と絶縁する
請求項1に記載の半導体装置。
【請求項10】
複数の前記ビット線にそれぞれ複数個ずつ接続された複数のメモリセルと、
複数の前記ビット線の電圧変動に基づいて前記メモリセルに格納された情報を読み出すためのセンスアンプとをさらに備え、
前記センスアンプは、複数の前記半導体回路を含む
請求項7に記載の半導体装置。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 2,700 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体記憶装置として、NAND型フラッシュメモリが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2021-47952号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本実施形態によれば、スキャン動作を実行することが可能となる半導体装置が提供される。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本実施形態の半導体装置の半導体回路は、第1トランジスタと、前記第1トランジスタの一端と接続する他端を備える第2トランジスタと、第3トランジスタと、前記第3トランジスタの一端と接続する他端を備える第4トランジスタと、前記第4トランジスタの一端と接続する第1ノードと、前記第2トランジスタのゲートと、前記第3トランジスタの他端と、に接続するセンスノードと、前記第1トランジスタの他端と、前記第4トランジスタのゲートと、に接続するバス信号線と、前記バス信号線をチャージするための第5トランジスタと、前記バス信号線にデータを出力可能に構成された第1ラッチ回路を備える。
【0006】
この半導体回路は、前記第1ラッチ回路からデータを出力することによりこのデータに基づいて前記バス信号線をHiまたはLowにした状態で前記第3トランジスタをオンすることにより、前記第1ラッチ回路から出力されたデータに基づいて前記センスノードをHiまたはLowの状態にする第1ステップと、前記第1ステップにより前記センスノードをHiまたはLowにした状態において、前記第3トランジスタをオフし、かつ、前記第5トランジスタをオンすることにより前記バス信号線をチャージすることに基づいて前記第4トランジスタをオンするときに、前記第1ノードを含む信号線をチャージする第2ステップとを実行可能に構成される。
【0007】
本実施形態の半導体装置の半導体回路は、第1トランジスタと、前記第1トランジスタの一端と接続する他端を備える第2トランジスタと、第3トランジスタと、前記第3トランジスタの一端と接続する他端を備える第4トランジスタと、前記第4トランジスタの一端と接続する第1ノードと、前記第2トランジスタのゲートと、前記第3トランジスタの他端と、に接続するセンスノードと、前記第1トランジスタの他端と、前記第4トランジスタのゲートと、に接続するバス信号線と、前記バス信号線をチャージするための第5トランジスタと、前記バス信号線にデータを出力可能に構成された第1ラッチ回路を備える。
【0008】
この半導体回路は、前記第3トランジスタをオフし、かつ、前記第5トランジスタをオンすることにより前記バス信号線をチャージすることに基づいて前記第4トランジスタをオンするときに、前記第1ノードを含む信号線をチャージ可能に構成されている。
例えば、この半導体回路は、センスアンプ回路であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1は、一実施形態に係るメモリシステムの構成例を示すブロック図である。
図2は、実施形態に係る半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。
図3は、一実施形態に係るメモリセルアレイの構成を示す等価回路図である。
図4は、一実施形態に係るメモリセルアレイの構成を示す断面図である。
図5は、一実施形態に係るメモリセルアレイの構成を示す断面図である。
図6は、一実施形態に係るビット線とセンスアンプユニットとの関係を示すブロック図である。
図7は、センスアンプユニットの一例を示す回路図である。
図8は、一実施形態に係るラッチ回路の回路図である。
図9は、メモリセルトランジスタMTの閾値分布等の一例を模式的に示す図である。
図10は、書き込み動作時における、各配線の電位変化を示す図である。
図11は、読み出し動作時における、各配線の電位変化を示す図である。
図12は、書き込み動作時における、各配線の電位変化を示す図である。
図13は、書き込み動作時における、NANDストリングの様子の一例を示す等価回路図である。
図14は、書き込み動作時における、ループ回数とベリファイ動作との関係の一例を示す図である。
図15は、各ループにおいて行われるベリファイ動作のターゲットレベルの一例を示す図である。
図16は、各ループにおいて行われるプログラム動作のターゲットレベルの一例を示す図である。
図17は、センスアンプユニットとビット線との関係を示す模式図である。
図18は、比較例におけるバス信号線等の電位波形を示す模式図である。
図19は、一実施形態におけるバス信号線等の電位波形を示す模式図である。
図20は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図21Aは、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図21Bは、一実施形態にラッチ回路の回路図である。
図22は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図23は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図24は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図25は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図26は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図27は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図28は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図29は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図30は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図31Aは、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
図31Bは、一実施形態にラッチ回路の回路図である。
図32は、一実施形態にセンスアンプ部の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照しながら本実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
(【0011】以降は省略されています)
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