特許ウォッチ

公開番号2024134058
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-03
出願番号2023044147
出願日2023-03-20
発明の名称研磨パッド
出願人ニッタ・デュポン株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類B24B 37/24 20120101AFI20240926BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研磨パッドを高硬度のものとすること以外で、被研磨物の外周平坦度を高めることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド10は、研磨面10aを有する研磨層1と、研磨面の反対面において研磨層に積層される下地層2とを備え、研磨面がポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されており、下地層の5%モジュラスの値M_Lに対する、前記研磨層の5%モジュラスの値M_Pの比(M_P/M_L)が、5以上である。下地層の5%モジュラスの値MLが1MPa以下である
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
研磨面を有する研磨層と、前記研磨面の反対面において前記研磨層に積層される下地層とを備え、
前記研磨面がポリウレタン樹脂を含むポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されており、
前記下地層の５％モジュラスの値Ｍ
Ｌ
に対する、前記研磨層の５％モジュラスの値Ｍ
Ｐ
の比（Ｍ
Ｐ
／Ｍ
Ｌ
）が、５以上である
研磨パッド。
続きを表示（約 72 文字）【請求項２】
前記下地層の５％モジュラスの値Ｍ
Ｌ
が１ＭＰａ以下である
請求項１に記載の研磨パッド。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。より詳しくは、本発明は、被研磨物をポリッシング加工するための研磨パッドに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェハのような半導体ウェハやガラス板などの被研磨物をポリッシング加工（鏡面研磨加工）するための研磨パッドとして、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドが知られている（例えば、下記特許文献１）。
【０００３】
前記研磨パッドを用いた被研磨物のポリッシング加工は、例えば、円盤状をなすヘッドと、円盤状をなすとともに該ヘッドと対向配置される下定盤とを備えるポリッシング研磨機を用いて、以下の手順にしたがって実施される。
（１）前記ポリッシング研磨機の前記ヘッドの下面に円盤状の保持材を介して円盤状の被研磨物を貼り付けるとともに、前記ポリッシング研磨機の前記下定盤の上面に円盤状の研磨パッドを貼り付ける。
（２）前記ヘッドを下方に移動させるとともに前記下定盤を上方に移動させて、前記ヘッドの下面に貼り付けられた前記被研磨物を前記下定盤に貼り付けられた前記研磨パッドの研磨面（上面）に当接させる。
（３）前記被研磨物を前記研磨パッドに当接させた状態で、前記研磨パッドの研磨面（上面）に研磨用スラリーを供給しつつ、前記ヘッド及び前記下定盤を回転させる。これにより、前記研磨パッドによって前記被研磨物をポリッシング加工する。
【０００４】
近年、前記被研磨物のポリッシング加工においては、前記被研磨物の外周部分の平坦度（以下、外周平坦度という）を高めることが、ますます求められている。
そして、例えば、下記特許文献２には、高硬度の研磨パッド（例えば、見掛け密度が０．５０ｇ／ｃｍ
３
以下であり、かつ、５％モジュラスが４．００ＭＰａ以上の研磨パッド）を用いることにより、前記被研磨物の外周平坦度を高めることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１０－２７４３６１号公報
特開２００７－２５０１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、研磨パッドを高硬度のものとすること、すなわち、研磨パッドを硬質化することには限界がある。
また、研磨パッドを高硬度のものにすればするほど、被研磨物を研磨しているときに、前記研磨パッドに破損が生じ易くなる。
このように、前記研磨パッドに破損が生じると、該研磨パッドのパッドライフが短くなるので好ましくない。
【０００７】
上のような点から、高硬度とする以外で、被研磨物の外周平坦度を高めることができる研磨パッドが要望されているものの、それについての検討は、未だ十分になされているとは言い難い。
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような状況に鑑み、高硬度とする以外で、被研磨物の外周平坦度を高めることができる研磨パッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る研磨パッドは、
研磨面を有する研磨層と、前記研磨面の反対面において前記研磨層に積層される下地層とを備え、
前記研磨面がポリウレタン樹脂を含むポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されており、
前記下地層の５％モジュラスの値Ｍ
Ｌ
に対する、前記研磨層の５％モジュラスの値Ｍ
Ｐ
の比（Ｍ
Ｐ
／Ｍ
Ｌ
）が、５以上である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高硬度とする以外で、被研磨物の外周平坦度を高めることができる研磨パッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許