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公開番号2024122600
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-09
出願番号2023030229
出願日2023-02-28
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240902BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】円形凹部が形成されたウェーハの撓みを抑制することができるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハ裏面の中央に円形凹部を形成することで円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する凹部形成ステップ103と、凹部形成ステップ103を実施する前または後に、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを環状凸部に照射して改質層を形成する改質層形成ステップ102と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ウェーハの加工方法であって、
ウェーハ裏面の中央に凹部を形成することで該凹部を囲繞する環状凸部を形成する凹部形成ステップと、
該凹部形成ステップを実施する前または後に、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該環状凸部に照射して改質層を形成する改質層形成ステップと、を備えたウェーハの加工方法。
続きを表示（約 66 文字）【請求項２】
該凹部形成ステップを実施する前に該改質層形成ステップを実施する、請求項１に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、薄化後のウェーハのハンドリングを容易にすべく、ウェーハ裏面の中央を研削して凹部を形成するとともに凹部を囲繞する外周凸部を形成する加工方法（例えば、特許文献１参照）が用いられている。
【０００３】
特許文献１に示された加工方法により凹部が形成されたウェーハは、ウェーハの裏面に金属膜を成膜した後、ウェーハを個々のデバイスへと分割されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ウェーハを研削して例えば１００μｍ以下へと薄く形成すると、凹部に相当するウェーハが撓んでしまうことがある。ウェーハが撓むと、カセットへの収容が困難になる上破損リスクが高まるため、改善が切望されている。
【０００６】
本発明の目的は、凹部が形成されたウェーハの撓みを抑制することができるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウェーハの加工方法は、ウェーハの加工方法であって、ウェーハ裏面の中央に凹部を形成することで該凹部を囲繞する環状凸部を形成する凹部形成ステップと、該凹部形成ステップを実施する前または後に、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを該環状凸部に照射して改質層を形成する改質層形成ステップと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
前記ウェーハの加工方法において、該凹部形成ステップを実施する前に該改質層形成ステップを実施しても良い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、凹部が形成されたウェーハの撓みを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハを模式的に示す斜視図である。
図２は、実施形態１に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
図３は、図２に示されたウェーハの加工方法のテープ貼着ステップを模式的に示す斜視図である。
図４は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップにおいて、レーザ加工装置がウェーハを吸引保持した状態を模式的に示す断面図である。
図５は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップにおいて、レーザ加工装置がウェーハに改質層を形成する状態を模式的に示す断面図である。
図６は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップにおいて、改質層が形成されたウェーハを模式的に示す平面図である。
図７は、図２に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップにおいて、改質層が形成されたウェーハを模式的に示す断面図である。
図８は、図２に示されたウェーハの加工方法の凹部形成ステップにおいてウェーハの裏面の中央を粗研削加工する状態を模式的に示す断面図である。
図９は、図２に示されたウェーハの加工方法の凹部形成ステップにおいてウェーハの裏面に粗研削加工により形成された凹部の底を仕上げ研削する状態を模式的に示す断面図である。
図１０は、図２に示されたウェーハの加工方法の凹部形成ステップ後のウェーハを模式的に示す断面図である。
図１１は、図２に示されたウェーハの加工方法の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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