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公開番号2024121543
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-06
出願番号2023028695
出願日2023-02-27
発明の名称積層セラミック電子部品、回路基板、および包装体
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240830BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】音鳴きを抑制することができる積層セラミック電子部品、回路基板、および包装体を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層および前記複数の誘電体層を介して設けられ、互いに対向する2端面に交互に引き出された複数の内部電極層を有する素体と、前記複数の内部電極層が対向する第1方向と、前記2端面が対向する第2方向とに直交する第3方向において前記素体を挟む1対のサイドマージンと、前記素体および前記1対のサイドマージンにおける前記第2方向のそれぞれの端に設けられた1対の外部電極と、を備え、前記1対のサイドマージンのうち少なくともいずれか一方は、複数のサイド誘電体層と、前記複数のサイド誘電体層を介して設けられて前記第3方向において対向し、前記第2方向に対向する2端面に交互に引き出された6層以上のサイド内部電極層と、を備える。
【選択図】図4

特許請求の範囲【請求項１】
複数の誘電体層および前記複数の誘電体層を介して設けられ、互いに対向する２端面に交互に引き出された複数の内部電極層を有する素体と、
前記複数の内部電極層が対向する第１方向と、前記２端面が対向する第２方向とに直交する第３方向において前記素体を挟む１対のサイドマージンと、
前記素体および前記１対のサイドマージンにおける前記第２方向のそれぞれの端に設けられた１対の外部電極と、を備え、
前記１対のサイドマージンのうち少なくともいずれか一方は、複数のサイド誘電体層と、前記複数のサイド誘電体層を介して設けられて前記第３方向において対向し、前記第２方向に対向する２端面に交互に引き出された６層以上のサイド内部電極層と、を備える、積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記第１方向における前記素体の寸法は、前記第３方向における前記素体の寸法と前記１対のサイドマージンの寸法との和より大きい、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記複数の誘電体層および前記複数のサイド誘電体層は、チタン酸バリウムを含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第３方向における前記複数のサイド誘電体層の平均厚さは、前記第１方向における前記複数の誘電体層の平均厚さの２倍以下である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記複数のサイド誘電体層の誘電率は、前記複数の誘電体層の誘電率以上である、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記第２方向における前記素体の寸法は、前記第３方向における前記素体の寸法と前記１対のサイドマージンの寸法との和より小さい、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記１対のサイドマージンのうち一方のサイドマージンのみに、６層以上の前記サイド内部電極層が設けられている、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
請求項７に記載の積層セラミック電子部品と、
前記積層セラミック電子部品が前記一方のサイドマージン側の面を実装面として実装された実装基板と、を備える回路基板。
【請求項９】
請求項７に記載のセラミック電子部品と、
シール面と、前記シール面から窪み、前記セラミック電子部品を収容する凹部と、を有するキャリアテープと、
前記シール面に貼り付けられ、前記凹部を覆うトップテープと、
を備えることを特徴とする包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品、回路基板、および包装体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品（例えば、特許文献１～１６参照。）は、スマートフォンやパーソナルコンピュータなどの多様な電子機器に搭載されている。電子機器の小型・高性能化に伴って、回路基板上で積層セラミック電子部品に要求される容量が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１４９５７０号公報
特開２０１４－１７９５８３号公報
特開２０１５－２２９４９１号公報
特開２０１６－５４３２３号公報
特開２０００－２３２０３０号公報
特開２０１６－１０５４５３号公報
特開２０１３－１８０９０８号公報
特開２００９－３５４３１号公報
特開２０１３－２０６９６６号公報
特開２０２１－８９９４０号公報
特開２０１３－２１１３５７号公報
特開２０１５－２２６０２６号公報
特開２０１９－１４０２０４号公報
特開２００９－２７１０１号公報
特開２０２１－１３０１２号公報
ＵＳ特許公開第２０２０／０１６１８３９９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらの積層セラミック電子部品では、いわゆる音鳴きの問題が生じている。例えば、誘電体層厚を減らして積層数を増やすことによって容量を上げようとすると、薄層化で誘電体層への電界強度が増すことに加え積層数が増すことで積層方向における電歪が大きくなってしまい、音鳴きの問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、音鳴きを抑制することができる積層セラミック電子部品、回路基板、および包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層および前記複数の誘電体層を介して設けられ、互いに対向する２端面に交互に引き出された複数の内部電極層を有する素体と、前記複数の内部電極層が対向する第１方向と、前記２端面が対向する第２方向とに直交する第３方向において前記素体を挟む１対のサイドマージンと、前記素体および前記１対のサイドマージンにおける前記第２方向のそれぞれの端に設けられた１対の外部電極と、を備え、前記１対のサイドマージンのうち少なくともいずれか一方は、複数のサイド誘電体層と、前記複数のサイド誘電体層を介して設けられて前記第３方向において対向し、前記第２方向に対向する２端面に交互に引き出された６層以上のサイド内部電極層と、を備える。
【０００７】
上記積層セラミック電子部品において、前記第１方向における前記素体の寸法は、前記第３方向における前記素体の寸法と前記１対のサイドマージンの寸法との和より大きくてもよい。
【０００８】
上記積層セラミック電子部品において、前記複数の誘電体層および前記複数のサイド誘電体層は、チタン酸バリウムを含んでいてもよい。
【０００９】
上記積層セラミック電子部品において、前記第３方向における前記複数のサイド誘電体層の平均厚さは、前記第１方向における前記複数の誘電体層の平均厚さの２倍以下であってもよい。
【００１０】
上記積層セラミック電子部品において、前記複数のサイド誘電体層の誘電率は、前記複数の誘電体層の誘電率以上であってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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