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公開番号2024103220
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-01
出願番号2023007434
出願日2023-01-20
発明の名称プリント配線板およびその製造方法
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20240725BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ビルドアップ層の強度不足を生じることなく、下部ビルドアップ層のキャビティに収容される部品とキャビティを形成する下部ビルドアップ層の側壁との隙間に十分な量の樹脂が充填されるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板であって、ビルドアップ層が下部ビルドアップ層と上部ビルドアップ層とを備え、下部ビルドアップ層に形成されたキャビティ内に部品が収容され、下部ビルドアップ層および部品の上に上部ビルドアップ層が形成され、上部ビルドアップ層から浸み出して、キャビティを形成する下部ビルドアップ層の側壁と部品との隙間に充填された樹脂が硬化して部品をキャビティ内に埋め込み固定しており、部品はその上部の側面に、樹脂が充填される凹部を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層が下部ビルドアップ層と上部ビルドアップ層とを備え、
前記下部ビルドアップ層に形成されたキャビティ内に前記部品が収容され、
前記下部ビルドアップ層および前記部品の上に前記上部ビルドアップ層が形成され、
前記上部ビルドアップ層から浸み出して、前記キャビティを形成する前記下部ビルドアップ層の側壁と前記部品との隙間に充填された樹脂が硬化して、前記部品を前記キャビティ内に埋め込み固定しており、
前記部品はその上部の側面に、前記樹脂が充填される凹部を有することを特徴とするプリント配線板。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
前記凹部は傾斜面、窪みもしくは段差からなるものである、請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記キャビティを形成する前記下部ビルドアップ層の側壁は、前記キャビティの上端開口部側で底部側よりも、互いに対向する側壁同士の間隔が広がるように傾斜している、請求項１または２記載のプリント配線板。
【請求項４】
ビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板を製造する方法であって、
下部ビルドアップ層を形成することと、
前記下部ビルドアップ層にキャビティを形成することと、
前記キャビティ内に前記部品を収容することと、
前記下部ビルドアップ層および前記部品の上に上部ビルドアップ層を形成することと、
前記上部ビルドアップ層から浸み出した樹脂を、前記下部ビルドアップ層の側壁と前記部品との隙間に充填することと、
前記充填した樹脂を硬化させて、前記部品を前記キャビティ内に埋め込み固定することと、
前記部品を、その部品の上部の側面に前記樹脂が充填される凹部を有するものとすることと、
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板およびその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、コア基板上に形成されるビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板が特許文献１で知られている。図４は、この従来のプリント配線板を示す断面図である。
【０００３】
この従来のプリント配線板では、図示しないコア基板上にビルドアップ層１が形成され、そのビルドアップ層１を構成する、二層の絶縁層を有する下部ビルドアップ層１ａにキャビティ２が形成され、そのキャビティ２内に部品３が収容され、それら下部ビルドアップ層１ａおよび部品３の上に、これもビルドアップ層１を構成する上部ビルドアップ層１ｂが形成されている。
【０００４】
キャビティ２の底部には上記コア基板上の導体層の一部をなす部品支持層４が露出し、部品３は、その部品支持層４上に接着層５を介して固着されている。下部ビルドアップ層１ａのキャビティ２を形成する側壁１ｃは、キャビティ２の上端開口部側がキャビティ２の底部側よりも、対向する側壁１ｃ同士の間隔が広がるように垂直面から傾斜している。
【０００５】
この傾斜した側壁１ｃは、下部ビルドアップ層１ａおよび部品３の上に上部ビルドアップ層１ｂを形成する際に、上部ビルドアップ層１ｂの半硬化状態の絶縁層から浸み出す樹脂６を部品３と側壁１ｃとの隙間に導き、その隙間に充填された樹脂６はその後に硬化して、部品３をキャビティ２内に埋め込み固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１５－１０６６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながらこの従来のプリント配線板では、下部ビルドアップ層１ａの側壁１ｃの傾斜だけで樹脂６を部品３と側壁１ｃとの隙間に充填しているので、部品３と側壁１ｃとの隙間に十分な量の樹脂が充填されにくいという問題があった。
【０００８】
そして、十分な量の樹脂が充填されるように側壁１ｃの垂直面からの傾斜を大きくし過ぎるとキャビティ２の周辺でビルドアップ層１の強度不足が新たに生じる可能性が考えられた。
【０００９】
本発明の目的は、ビルドアップ層の強度不足を生じることなく、下部ビルドアップ層のキャビティに収容される部品とキャビティを形成する下部ビルドアップ層の側壁との隙間に十分な量の樹脂が充填されるプリント配線板および、そのプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプリント配線板は、
ビルドアップ層中に部品を内蔵するプリント配線板であって、
前記ビルドアップ層が下部ビルドアップ層と上部ビルドアップ層とを備え、
前記下部ビルドアップ層に形成されたキャビティ内に前記部品が収容され、
前記下部ビルドアップ層および前記部品の上に前記上部ビルドアップ層が形成され、
前記上部ビルドアップ層から浸み出して、前記キャビティを形成する前記下部ビルドアップ層の側壁と前記部品との隙間に充填された樹脂が硬化して、前記部品を前記キャビティ内に埋め込み固定しており、
前記部品はその上部の側面に、前記樹脂が充填される凹部を有すること、
を特徴としている。
（【００１１】以降は省略されています）

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