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公開番号2024090239
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-04
出願番号2022205989
出願日2022-12-22
発明の名称インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】次に処理すべき基板の待機時間のばらつきを低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の複数のショット領域に対してインプリント処理によってパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板に対する処理が完了するまでの時間が所定時間になるタイミングを検知する制御部を備え、前記複数のショット領域は、複数の処理時間グループに分類され、各処理時間グループには、その処理時間グループに属する各ショット領域の処理に要する処理時間が対応付けられ、前記制御部は、前記基板の前記複数のショット領域のうち未処理のショット領域を処理するための総時間を、前記未処理のショット領域の各々が属する処理時間グループに対応付けられた前記処理時間に基づいて求める。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
基板の複数のショット領域に対してインプリント処理によってパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板に対する処理が完了するまでの時間が所定時間になるタイミングを検知する制御部を備え、
前記複数のショット領域は、複数の処理時間グループに分類され、各処理時間グループには、その処理時間グループに属する各ショット領域の処理に要する処理時間が対応付けられ、
前記制御部は、前記基板の前記複数のショット領域のうち未処理のショット領域を処理するための総時間を、前記未処理のショット領域の各々が属する処理時間グループに対応付けられた前記処理時間に基づいて求める、
ことを特徴とするインプリント装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記基板の前記複数のショット領域に対してインプリント材を配置するディスペンサを更に備え、
前記ディスペンサは、指定された数のショット領域に対してインプリント処理を経ることなく連続的にインプリント材を塗布するようにインプリント材の塗布処理を制御するための情報を含む制御情報に基づいて制御され、
前記複数の処理時間グループは、前記制御情報に基づいて決定される、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記制御情報に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれを前記複数の処理時間グループのいずれかに分類する、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記複数の処理時間グループは、インプリント処理を経ることなく連続的にインプリント材を塗布するべきショット領域の数に応じた少なくとも２つのグループを含む、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記複数の処理時間グループのうちの少なくとも１つの処理時間グループは、インプリント処理を経ることなく連続的にインプリント材を塗布するべきショット領域で構成されるマルチディスペンスグループにおいて最初にインプリント材が配置される先頭ショット領域で構成される、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記複数の処理時間グループのうちの他の少なくとも１つの処理時間グループは、前記マルチディスペンスグループにおいて２番目以降にインプリント材が塗布される後続ショット領域で構成される、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記先頭ショット領域の処理に要する処理時間は、前記先頭ショット領域が属するマルチディスペンスグループを構成するショット領域に対して連続的にインプリント材を塗布するための時間と、前記先頭ショット領域に対するインプリント処理に要する時間とを含む、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記後続ショット領域の処理に要する処理時間は、前記後続ショット領域に対するインプリント処理に要する時間を含む、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記複数の処理時間グループのうちの少なくとも２つの処理時間グループの各々は、インプリント処理を経ることなく連続的にインプリント材を塗布するべきショット領域で構成されるマルチディスペンスグループにおいて最初にインプリント材が配置される先頭ショット領域で構成される、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記少なくとも２つの処理時間グループの各々は、前記マルチディスペンスグループを構成するショット領域の数に応じた処理時間グループである、
ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の物品の製造において、スループットを向上させるために、基板ステージとの間で基板を交換する基板搬送ロボットに２つのハンドが設けられうる。基板ステージに載置された基板が処理されている間に、次に処理するべき基板を一方のハンドで保持した基板搬送ロボットが基板交換位置で待機しうる。基板ステージに載置された基板の処理が終了した時点で基板ステージに載置されていた基板を基板搬送ロボットの他方のハンドで受け取り、基板搬送ロボットの一方のハンドに保持されていた基板が基板ステージに載置されうる。基板交換位置で基板搬送ロボットが待機する時間が基板間でばらつくと、基板交換位置で基板が受ける熱の影響が異なりうるため、基板ステージに載置される基板の温度がばらつきうる。これは、重ね合わせ精度のばらつきを引き起こしうる。特許文献１には、温調ユニットが設けられた基板搬送装置が記載されている。しかし、基板搬送装置に温調ユニットを設けると、基板搬送装置の構成が複雑化しうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－２００８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、次に処理すべき基板の待機時間のばらつきを低減するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの側面は、基板の複数のショット領域に対してインプリント処理によってパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板に対する処理が完了するまでの時間が所定時間になるタイミングを検知する制御部を備え、前記複数のショット領域は、複数の処理時間グループに分類され、各処理時間グループには、その処理時間グループに属する各ショット領域の処理に要する処理時間が対応付けられ、前記制御部は、前記基板の前記複数のショット領域のうち未処理のショット領域を処理するための総時間を、前記未処理のショット領域の各々が属する処理時間グループに対応付けられた前記処理時間に基づいて求める。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、次に処理すべき基板の待機時間のばらつきを低減するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。
ディスペンス処理およびインプリント処理について説明する図。
複数のショット領域に対する処理を例示する図。
基板の複数のショット領域の処理と次の基板の搬送との関係を示すタイミングチャート。
一実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
他の実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
物品製造方法を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【０００９】
本明細書および添付図面において、方向はＸＹＺ座標系に従って説明される。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向は、それぞれＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに直交する方向として、あるいは、互いに交差する方向として理解することができる。θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸は、それぞれＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の周りの回転である。
【００１０】
図１には、一実施形態のインプリント装置１００の構成が模式的に示されている。インプリント装置１００は、基板１の上にインプリント材を配置し、インプリント材と型１１とを接触させ、インプリント材を硬化させることによってインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、例えば、波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の領域から選択される光（例えば、赤外線、可視光線、紫外線など）、又は熱が使用されうる。硬化性組成物は、光の照射により硬化する組成物でありうる。光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスでありうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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