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公開番号2024089217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-03
出願番号2022204437
出願日2022-12-21
発明の名称電子部品の放熱構造
出願人サンデン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20240626BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に実装された電子部品からの放熱性を向上可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】
スイッチング素子202を配置するベース部材1が、スイッチング素子202の部品底面202aに対向配置される部品配置面2aと、部品配置面202aの面方向(以下、配置面方向D2に互いに間隔をあけて配置され、かつ、各々が部品配置面2aに近接離間する方向となる高さ方向D1に立ち上がり、スイッチング素子202の部品側面202cに対向する一対の側壁面3aと、を有し、一対の側壁面3aの各々と部品側面202cとの間、および部品配置面2aと部品底面202aとの間には、熱伝導性を有する第一の熱伝導剤5が設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板に実装された電子部品からの発熱を放熱させる電子部品の放熱構造であって、
前記電子部品を配置するベース部材を備え、
前記ベース部材は、
前記電子部品の部品底面に対向配置される部品配置面と、
前記部品配置面の面方向（以下、配置面方向）に互いに間隔をあけて配置され、かつ、各々が前記部品配置面に近接離間する方向となる高さ方向に立ち上がり、前記電子部品の部品側面に対向する一対の側壁面と、
を有し、
一対の前記側壁面の各々と前記部品側面との間、および前記部品配置面と前記部品底面との間には、熱伝導性を有する第一の熱伝導剤が設けられている電子部品の放熱構造。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記ベース部材は金属材料によって形成され、
一対の前記側壁面の各々と前記第一の熱伝導剤との間、および前記部品配置面と前記第一の熱伝導剤との間には、絶縁性を有する絶縁材が設けられている請求項１に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記絶縁材はシート状をなす絶縁シートであって、
前記部品配置面と一対の前記側壁面の各々とが連続する連続部分は弧状曲面となっている請求項２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】
一対の前記側壁面の各々は、前記高さ方向に、前記部品配置面から少なくとも前記電子部品と同じ高さ位置まで延びている請求項１または２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項５】
一対の前記側壁面の各々は、前記高さ方向に、前記部品配置面から前記電子部品よりも高い位置まで延び、
前記高さ方向に前記部品底面とは反対側に形成された前記電子部品の部品天面を覆うように、一対の前記側壁面同士の間にわたって熱伝導性を有する第二の熱伝導剤が設けられている請求項４に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】
前記ベース部材は、前記部品配置面から前記高さ方向に立ち上がり、一対の前記側壁面同士が対向する側壁面対向方向および前記高さ方向に交差する横方向から前記電子部品の部品横側面に対向する横側壁面をさらに有し、前記第一の熱伝導剤は、前記横側壁面と前記部品横側面との間にも設けられている請求項１または２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項７】
前記ベース部材は、
前記部品配置面を形成する本体部と、
前記本体部において前記配置面方向に互いに間隔をあけて配置され、かつ、各々が前記本体部から前記高さ方向に立ち上がって前記側壁面を形成する一対の突出部と、
を有し、
前記基板は、前記本体部に対して、該本体部から一対の前記突出部が突出する側となる前記高さ方向の一方側に配置され、かつ自身の面方向が前記配置面方向に沿うように設けられ、
前記基板には自身を貫通する基板貫通孔が形成され、
一対の前記突出部は、前記基板を前記高さ方向の一方側から見て前記基板貫通孔に露出している請求項１または２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項８】
前記ベース部材は、
前記部品配置面を形成する本体部と、
前記本体部において前記配置面方向に互いに間隔をあけて配置され、かつ、各々が前記本体部から前記高さ方向に立ち上がって前記側壁面を形成する突出部と、
を有し、
前記基板は、前記本体部に対して、該本体部から前記突出部が突出する側となる前記高さ方向の一方側に配置され、かつ自身の面方向が前記配置面方向に沿うように設けられ、
前記基板には自身を貫通する基板貫通孔が形成され、
一対の前記突出部は、前記基板を前記高さ方向の一方側から見て前記基板貫通孔に露出し、かつ、前記本体部から前記基板よりも前記高さ方向の一方側まで延び、
前記絶縁材は、前記基板貫通孔の内面と、一対の前記突出部の各々との間にも設けられている請求項２または３に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項９】
前記ベース部材は、
本体部と、
前記本体部において前記高さ方向に凹み、内側に内底面としての前記部品配置面、および内側面としての一対の前記側壁面を形成する凹状部と、
を有し、
前記基板は、前記本体部に対して、該本体部から一対の前記凹状部が凹む側とは反対側となる前記高さ方向の一方側に配置され、かつ自身の面方向が前記配置面方向に沿うように設けられ、
前記基板には自身を貫通する基板貫通孔が形成され、
前記凹状部は、前記基板を前記高さ方向の一方側から見て前記基板貫通孔に露出している請求項１または２に記載の電子部品の放熱構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の放熱構造に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、エンジンを有する自動車においては、エンジンの排熱によって暖房を行っている。しかしながら現在、自動車の電動化に伴ってエンジンの排熱を暖房に利用することができないケースがあり、この場合には例えば水加熱電気ヒータ（ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｏｌａｎｔＨｅａｔｅｒ）と呼ばれる熱源を利用して車内の暖房を行っている。
【０００３】
この種のヒータでは、例えば特許文献１に記載されているように通電制御にＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）等のスイッチング素子を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－８２３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら現在、上記のようなＩＧＢＴ等のスイッチング素子をはじめ、その他基板に実装される各種電子部品については高性能化、小型化にともなって発熱密度が非常に高くなっており、これらの電子部品からの放熱が不十分であると電子部品、ならびに電子部品を含む電子回路が損傷してしまうおそれがある。
【０００６】
そこで本発明は、基板に実装された電子部品からの放熱性を向上可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品の放熱構造は、基板に実装された電子部品からの発熱を放熱させる放熱構造であって、前記電子部品を配置するベース部材を備え、前記ベース部材は、前記電子部品の部品底面に対向配置される部品配置面と、前記部品配置面の面方向（以下、配置面方向）に互いに間隔をあけて配置され、かつ、各々が前記部品配置面に近接離間する方向となる高さ方向に立ち上がり、前記電子部品の部品側面に対向する一対の側壁面と、を有し、一対の前記側壁面の各々と前記部品側面との間、および前記部品配置面と前記部品底面との間には、熱伝導性を有する第一の熱伝導剤が設けられている。
【０００８】
上記放熱構造では、前記ベース部材は金属材料によって形成され、一対の前記側壁面の各々と前記第一の熱伝導剤との間、および前記部品配置面と前記第一の熱伝導剤との間には、絶縁性を有する絶縁材が設けられていてもよい。
【０００９】
上記放熱構造では、前記絶縁材はシート状をなす絶縁シートであって、前記部品配置面と一対の前記側壁面の各々とが連続する連続部分は弧状曲面となっていてもよい。
【００１０】
上記放熱構造では、一対の前記側壁面の各々は、前記高さ方向に、前記部品配置面から少なくとも前記電子部品と同じ高さ位置まで延びていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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