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公開番号2024085062
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-26
出願番号2022199387
出願日2022-12-14
発明の名称リードフレーム及び半導体パッケージ
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人,個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】想定外のはんだの流れ出しを抑制することができるとともに、樹脂封止を行って半導体パッケージとしたときには、ダイパッドと樹脂との剥離を抑制することができるリードフレームを提供する。
【解決手段】半導体チップ20の一方の面が接続される半導体チップ接続部11を有する板状のダイパッド10を備えるリードフレーム1であって、ダイパッド10は、半導体チップ接続部11の周縁部11aに沿って形成された凹溝12を有し、凹溝12における半導体チップ接続部11の側の壁面を第1壁面12aとしたとき、凹溝12の第1壁面12aと対向する側には、凹溝12の開口側に突出した突壁13が半導体チップ接続部11の周縁部11aに沿って形成され、当該突壁13は、所定の傾斜角度で第1壁面12aの側に傾斜しているリードフレーム1。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップの一方の面が接続される半導体チップ接続部を有する板状のダイパッドを備えるリードフレームであって、
前記ダイパッドは、前記半導体チップ接続部の周縁部に沿って形成された凹溝を有し、
前記凹溝における前記半導体チップ接続部の側の壁面を第１壁面としたとき、
前記凹溝の前記第１壁面と対向する側には、前記凹溝の開口側に突出した突壁が前記半導体チップ接続部の周縁部に沿って形成され、当該突壁は、所定の傾斜角度で前記第１壁面の側に傾斜していることを特徴とするリードフレーム。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記半導体チップ接続部は、当該半導体チップ接続部を平面視したときの外形サイズが前記半導体チップを平面視したときの外形サイズより小サイズに設定されており、
前記半導体チップを前記半導体チップ接続部に接続したときに、前記半導体チップは当該半導体チップの周縁部が前記半導体チップ接続部の周縁部よりも外側に張り出すように前記半導体チップ接続部に接続され、
前記凹溝は、前記半導体チップを前記半導体チップ接続部に接続したときに、前記半導体チップの周縁部が前記第１壁面と前記突壁との間に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記突壁の傾斜角度は、前記半導体チップが前記半導体チップ接続部にはんだによって接続されたときに、前記凹溝に形成されるはんだフィレットの表面と前記突壁の前記第１壁面の側を向く壁面との間に隙間が形成される角度に設定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記ダイパッドには、前記凹溝を横切る方向の断面形状がＶ字形状をなす溝が、前記突壁との間に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記第１壁面は、前記凹溝の開口側の角部から前記凹溝の底面に向かって下り傾斜となるテーパー面となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記凹溝及び前記突壁は、前記半導体チップ接続部の周縁部の全周に渡って連続的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記凹溝及び前記突壁は、前記半導体チップ接続部の周縁部の全周に渡って断続的に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項８】
リードフレームと、当該リードフレームが備えるダイパッドに実装されている半導体チップとが樹脂封止されてなる半導体パッケージであって、
前記リードフレームは、請求項１又は２に記載のリードフレームであることを特徴とする半導体パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及び半導体パッケージに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップをダイパッド上に実装する際においては、想定外のはんだの流れ出しが問題となる。想定外のはんだの流れ出しが生じると、ダイパッドと半導体チップとの「はんだ厚」にばらつきが生じて、ダイパッドと半導体チップとの間の「はんだ厚」が適切なものとならなかったり、想定外の箇所にまではんだが流れてしまい、短絡など回路に悪影響を及ぼしたりするといった問題が生じる。また、想定外のはんだの流れ出しの問題に加えて、ダイパッド上に半導体チップを実装した後に樹脂封止を行って半導体パッケージを製造したときにダイパッドと樹脂との剥離が問題となる。
【０００３】
このような問題のうち、ダイパッドと樹脂との剥離を抑制する構造を有するものとしては、例えば、ダイパッドにおける半導体チップ接続部の外周部に凹部を設けたものが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、特許文献１に記載されている半導体パッケージ９００を示す図である。図６（ａ）は特許文献１に記載されている半導体パッケージ９００を平面視した図である。また、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、図６（ａ）のａ－ａ矢視拡大断面図であり、半導体チップ９２０を囲むように形成されている凹部としての複数の係合穴９３０のうちの１つの係合穴９３０の構造を示している。ここで、図６（ｂ）は係合穴９３０の構造の第１例を示し、図６（ｃ）は係合穴９３０の構造の第２例を示している。
【０００５】
特許文献１に記載されている従来の半導体パッケージ９００は、図６（ａ）に示すように、ダイパッド９１０上に搭載されている半導体チップ９２０を囲むように、係合穴９３０が複数配列されている。そして、係合穴９３０には、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、当該係合穴９３０の内周面から径方向に突出する突起９３１が設けられている。図６（ｂ）示す第１例では、突起９３１が係合穴９３０の内周に沿って周方向全体に渡って形成されており、図６（ｃ）示す第２例では、突起９３１が周方向の一部のみの形成されている。
【０００６】
特許文献１に記載の半導体パッケージ９００が、このような構造の係合穴９３０を有することによって、樹脂封止した際には、溶融した樹脂が係合穴９３０の底面９３２と突起９３１との間に入り込んで、その後、硬化した樹脂が突起９３１と係合することにより、ダイパッド９１０と樹脂とが剥離することを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１１－１１４１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の半導体パッケージ９００においては、ダイパッド９１０と樹脂との剥離を抑制することができるが、想定外のはんだの流れ出しを抑制することはできない。すなわち、特許文献１に記載の半導体パッケージ９００においては、半導体チップ９２０を囲むように配列されている複数の係合穴９３０は、隣接する係合穴９３０の間にそれぞれ隙間９４０(図６（ａ）参照。)を有している。このため、隣接する係合穴９３０の間の隙間９４０をはんだがすり抜けてしまう可能性があり、想定外のはんだの流れ出しを抑制する効果は期待できない。
【０００９】
そこで、本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、想定外のはんだの流れ出しを抑制することができるとともに、樹脂封止を行って半導体パッケージとしたときには、ダイパッドと樹脂との剥離を抑制することができるリードフレームを提供することを目的とする。また、リードフレームとして本発明のリードフレームを用いた半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のリードフレームは、半導体チップの一方の面が接続される半導体チップ接続部を有する板状のダイパッドを備えるリードフレームであって、前記ダイパッドは、前記半導体チップ接続部の周縁部に沿って形成された凹溝を有し、前記凹溝における前記半導体チップ接続部の側の壁面を第１壁面としたとき、前記凹溝の前記第１壁面と対向する側には、前記凹溝の開口側に突出した突壁が前記半導体チップ接続部の周縁部に沿って形成され、当該突壁は、所定の傾斜角度で前記第１壁面の側に傾斜していることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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