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公開番号2024066669
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-16
出願番号2022176235
出願日2022-11-02
発明の名称基板洗浄装置、基板乾燥装置、基板搬送装置、基板載置装置、基板処理装置、帯電量制御方法および帯電量制御プログラム
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20240509BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の表面に形成された膜の腐食を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部材と、前記基板の帯電量を増加および減少させることができる帯電量調整装置と、前記基板の帯電量を測定する帯電量測定器と、前記帯電量測定器によって測定された帯電量に応じて、前記帯電量調整装置を制御する制御部と、を備える基板洗浄装置が提供される。
【選択図】図3A
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部材と、
前記基板の帯電量を増加および減少させることができる帯電量調整装置と、
前記基板の帯電量を測定する帯電量測定器と、
前記帯電量測定器によって測定された帯電量に応じて、前記帯電量調整装置を制御する制御部と、を備える基板洗浄装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記制御部は、前記帯電量測定器によって測定される帯電量が目標範囲に収まるよう、前記帯電量調整装置を制御する、請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記目標範囲の下限値は０より高い、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記目標範囲は、前記基板に形成される金属膜の種類に応じて定められる、請求項２または３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記制御部は、
前記帯電量測定器によって測定された帯電量が、前記目標範囲の下限値に対応する第１閾値と、前記目標範囲の上限値に対応する第２閾値と、の間に収まっているか否かを判定し、
前記帯電量が前記第１閾値を下回っていると判定された場合、前記基板の帯電量が増加するよう前記帯電量調整装置を制御し、
前記帯電量が前記第２閾値を上回っていると判定された場合、前記基板の帯電量が減少するよう前記帯電量調整装置を制御する、請求項２または３に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記基板保持回転機構は、前記基板に接触して前記基板を保持する非導電性の保持部材を有する、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記基板保持回転機構は、前記基板に接触して前記基板を保持する導電性の保持部材を有し、
前記保持部材は、スイッチを介して基準電位端子に接続される、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記帯電量測定器によって測定された帯電量に応じて、前記帯電量調整装置および前記スイッチのオン・オフを制御する、請求項７に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記洗浄液が供給され、前記洗浄部材が前記基板を洗浄している状態で、前記帯電量調整を制御する、請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、
前記基板を乾燥させるための流体を供給する流体供給部と、
前記基板の帯電量を増加および減少させることができる帯電量調整装置と、
前記基板の帯電量を測定する帯電量測定器と、
前記帯電量測定器によって測定された帯電量に応じて、前記帯電量調整装置を制御する制御部と、を備える基板乾燥装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板洗浄装置、基板乾燥装置、基板搬送装置、基板載置装置、基板処理装置、帯電量制御方法および帯電量制御プログラムに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等の基板処理装置において、基板の表面が帯電すると、基板の表面に形成された金属製の配線パターンが腐食することが知られている。その対策として、例えば特許文献１には、基板を除電する工程を含む半導体装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－０６９５５０号公報
特開２００４－２７３９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、基板の表面に形成された膜の腐食を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］
一実施形態によれば、基板を保持して回転させる基板保持回転機構と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記基板に接触して前記基板を洗浄する洗浄部材と、
前記基板の帯電量を増加および減少させることができる帯電量調整装置と、
前記基板の帯電量を測定する帯電量測定器と、
前記帯電量測定器によって測定された帯電量に応じて、前記帯電量調整装置を制御する制御部と、を備える基板洗浄装置が提供される。
【０００６】
［２］
［１］に記載の基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記帯電量測定器によって測定される帯電量が目標範囲に収まるよう、前記帯電量調整装置を制御してもよい。
【０００７】
［３］
［１］または［２］に記載の基板洗浄装置において、
前記目標範囲の下限値は０より高くてもよい。
【０００８】
［４］
［２］または［３］に記載の基板洗浄装置において、
前記目標範囲は、前記基板に形成される金属膜の種類に応じて定められてもよい、
【０００９】
［５］
［２］乃至［４］のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記制御部は、
前記帯電量測定器によって測定された帯電量が、前記目標範囲の下限値に対応する第１閾値と、前記目標範囲の上限値に対応する第２閾値と、の間に収まっているか否かを判定し、
前記帯電量が前記第１閾値を下回っていると判定された場合、前記基板の帯電量が増加するよう前記帯電量調整装置を制御し、
前記帯電量が前記第２閾値を上回っていると判定された場合、前記基板の帯電量が減少するよう前記帯電量調整装置を制御してもよい。
【００１０】
［６］
［１］乃至［５］のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
前記基板保持回転機構は、前記基板に接触して前記基板を保持する非導電性の保持部材を有してもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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