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公開番号2024056258
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-23
出願番号2022163007
出願日2022-10-11
発明の名称積層セラミック電子部品及びその製造方法
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240416BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品10は、積層体16の第2軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部にセラミック層20を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部21を有する第1サイドマージン部17a及び第2サイドマージン部17bを備える。積層セラミック電子部品10は、セラミック層20を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、第1サイドマージン部17a及び第2サイドマージン部17bの積層体16が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、内設部21と接続され、第1軸方向の寸法が少なくとも内部電極12及び内部電極13の2層分よりも大きい外設部22と、を備える。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極と、前記第１軸方向において相対する一対の主面と、前記第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面と、前記第１軸方向と前記第２軸方向とに直交する第３軸方向において相対する一対の端面とを有する積層体と、
前記一対の端面のそれぞれに設けられた外部電極と、
前記積層体の前記第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部を有するサイドマージン部と、
前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、前記サイドマージン部の前記積層体が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、前記内設部と接続され、前記第１軸方向の寸法が少なくとも前記内部電極の２層分よりも大きい外設部と、
を、備えた積層セラミック電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記内設部は、前記積層体の前記側面に位置する前記容量形成部と接している、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記内設部は、前記第２軸方向に延在する第１内設部と、前記第１内設部と接続され、前記第１軸方向に延在する第２内設部と、を含む、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記内設部は、金属層であり、前記内部電極と離間している、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記外設部と連続し、前記主面に設けられた延設部をさらに備えた、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記外設部は、前記側面の第１軸方向の全域に亘って形成され、前記延設部は、前記主面の第２軸方向の全域に亘って形成された、
請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記内設部は、金属層であり、前記内部電極の端部と前記内設部の端部の少なくとも一方に、酸化領域が設けられた、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、金属層である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、熱伝導フィラーが配合された樹脂層である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
複数のセラミック層と前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極が積層された第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面を有する積層体を準備する工程と、
内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部と、一面側に前記内設部と接続されると共に、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された外設部が設けられたサイドマージンシートを準備する工程と、
前記サイドマージンシートを前記外設部が設けられた一面側と反対側の面を前記側面と対向させて当該側面に圧着すると共に、打ち抜く工程と、を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化が進み、このような電子機器に実装される積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Multi Layered Ceramic Capacitor）等の積層セラミック電子部品は、高温環境下での信頼性ある動作性が求められている。このような状況下、放熱用内部電極を備えた積層セラミックコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、誘電体層と内部電極層を有する積層体の側面側に位置する側面側外層部に電気特性に寄与しない金属層を備えた構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２によれば、この金属層は、積層セラミックコンデンサの内部で発生した熱を、その外部に放射することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００５－２５１９４０号公報
特開２０２１－３４５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の提案では放熱用の内部電極が容量部（容量形成部）に形成されている。このため、所望の電気的な特性が求められる積層セラミックコンデンサの設計に支障をきたす可能性がある。また、特許文献２に開示された金属層では、積層セラミックコンデンサにおける放熱性が不十分であることが考えられる。
【０００６】
そこで、本発明は、積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミック電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本願における積層セラミック電子部品は、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極と、前記第１軸方向において相対する一対の主面と、前記第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面と、前記第１軸方向と前記第２軸方向とに直交する第３軸方向において相対する一対の端面とを有する積層体と、前記一対の端面のそれぞれに設けられた外部電極と、前記積層体の前記第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部を有するサイドマージン部と、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、前記サイドマージン部の前記積層体が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、前記内設部と接続され、前記第１軸方向の寸法が少なくとも前記内部電極の２層分よりも大きい外設部と、を備えている。
【０００８】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、前記積層体の前記側面に位置する前記容量形成部と接している態様とすることができる。
【０００９】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、前記第２軸方向に延在する第１内設部と、前記第１内設部と接続され、前記第１軸方向に延在する第２内設部と、を含む態様とすることができる。
【００１０】
さらに、前記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、金属層であり、前記内部電極と離間している態様としてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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