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公開番号2024055320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-18
出願番号2022162143
出願日2022-10-07
発明の名称インプリント装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240411BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】繰り返しインプリント動作を実行した後においても好適なインプリントが可能なインプリント装置を提供すること。
【解決手段】基板上のインプリント材と接触面を有するモールドとを接触させるインプリント装置であって、
基板を載置する基板ステージと、
モールドを吸着保持する保持面を有するモールド保持部と、
前記保持面と接触する前記モールドの被保持面の状態を取得する取得部と、
前記モールド保持部と前記基板ステージの動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記取得部で取得した前記被保持面の状態に基づいて前記モールド保持部の動作を制御する
ことを特徴とするインプリント装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上のインプリント材と接触面を有するモールドとを接触させるインプリント装置であって、
基板を載置する基板ステージと、
モールドを吸着保持する保持面を有するモールド保持部と、
前記保持面と接触する前記モールドの被保持面の状態を取得する取得部と、
前記モールド保持部と前記基板ステージの動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記取得部で取得した前記被保持面の状態に基づいて前記モールド保持部の動作を制御する
ことを特徴とするインプリント装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記モールドは、前記接触面に対向する裏面に前記被保持面を有する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記モールド保持部は、前記接触面の形状を変形させる変形部を有する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記取得部は、前記被保持面の状態を検出する検出部を有する請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記検出部は、前記接触面の情報、および前記被保持面の情報の両方を取得するものである請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記検出部は、前記モールドの上下を反転させる反転手段を有し、前記接触面の情報または前記被保持面の情報のいずれか一方の情報を取得した後に、前記反転手段により前記モールドを反転させ、もう一方の情報を取得する請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記検出部で得られた前記被保持面の状態に基づいて、前記接触面の形状を変形させる変形部に印加する圧力を変更する請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記検出部は、原子間力顕微鏡を有することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記検出部は、光学式の異物検査装置を有することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
基板上のインプリント材と接触面を有するモールドとを接触させるインプリント工程、およびインプリントされた基板から物品を製造する工程と、を有する物品の製造方法であって、
前記インプリント工程は、
基板ステージに基板を載置する工程、
モールド保持部の保持面にモールドを吸着保持させる工程、
前記保持面と接触する前記モールドの被保持面の状態を取得する工程、
前記モールド保持部と前記基板ステージの動作を制御する制御工程と、を有し、
前記制御工程は、取得した前記被保持面の状態に基づいて前記モールド保持部の動作を制御する
ことを特徴とする物品の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 960 文字）【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、ナノスケールの微細なパターンを形成する技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体の量産に適したナノリソグラフィ技術の１つとして注目されている。
【０００３】
インプリント装置は、基板上に配置したインプリント材（硬化性組成物）を、凹凸パターンが形成されたモールドに接触させた状態で硬化させ、モールドを硬化物から引き離す（離型する）ことで基板上にパターンを形成（転写）する装置である。
【０００４】
モールドの凹凸パターンを基板上の所望の位置に転写するために、インプリント装置においてモールドと基板とを高い精度で重ね合わせる技術が要求されている。
【０００５】
特許文献１には、モールドと基板との相対位置ずれ量を計測し、かかる相対位置ずれ量が最小になるように、モールドの側面を加圧する加圧機構を用いてパターンの大きさを調整する技術が開示されている。
【０００６】
また特許文献２には、モールドと基板との相対位置ずれ量を計測し、かかる相対位置ずれ量が最小になるように、モールドの周囲に配置した複数のアクチュエータでそれぞれ圧力を印加してモールド形状を調整する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１４－１１０３８４号公報
特開２００９－１４１３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
インプリント装置においてインプリント動作が繰り返されると、モールドのインプリント材が接触する凹凸パターンの形成面だけでなく、モールド保持部が当接する被保持面においても傷が発生したり、異物が付着したりする場合がある。
【０００９】
被保持面に異物が存在する、あるいは傷が発生すると、モールド保持部との接触状態が変化するため、密着性の低下や吸着力の低下を引き起こす。
【００１０】
吸着力の低下は、モールドの側面を押圧してモールドの形状を変形させる構成の場合、変形部が印加する圧力の摩擦力に影響を与えてしまう。
（【００１１】以降は省略されています）

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